专利名称：一种高效散热的背光模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED模组技术领域，涉及一种高效散热的背光模组。
背景技术：
现在市场上常用的LED背光模组散热存在两个主要问题1.模组点胶后，漏胶不均勻，线槽和PCB之间是空的，导致LED散热不好，散热不均勻；2.模组散热面积小，一般只能往PCB上层散热，以上问题导致背光模组长时间点亮后表面温度过高，温度不均勻，致使背光模组寿命减短。
发明内容本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种高效散热的背光模组。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是本实用新型包括顶层PCB板、底层PCB板和LED灯，顶层PCB板上设置有多个LED 灯，在顶层PCB板和底层PCB板两端对应处开有漏胶孔，顶层PCB板和底层PCB板之间填充有胶水、并通过多个过孔联通，过孔在底层PCB板镀有增加导热面的锡层。本实用新型的有益效果是1.在顶层PCB板和底层PCB板左右两端开漏胶孔，使模组漏胶非常均勻，完全填满了线槽和PCB板之间的空间，使LED能很好的往底层PCB板散热。2. PCB板双层走线，双层布线间加有M个过孔，使双层铜线之间能很好的连接，过孔底层上锡处理，增加和外界导热面，有效导热，并最终把热量传递到填满胶的线槽上，提高背光模组寿命。
图1为本实用新型结构示意图。图中:1、顶层PCB板；2、漏胶孔；3、底层PCB板；4、过孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步说明。如图1所示，一种高效散热的背光模组包括顶层PCB板1、底层PCB板3和LED灯， PCB板双层走线，布线完全对称。顶层PCB板上设置有多个LED灯，在顶层PCB板和底层PCB 板两端对应处开有直径为3mm的漏胶孔2，顶层PCB板和底层PCB板之间填充有胶水、并通过M个过孔4联通，过孔可将顶层PCB板热量引导至底层PCB板，同时在底层PCB板镀有增加导热面的锡层。本实用新型有效地改善了背光模组的散热性。
权利要求1. 一种高效散热的背光模组，包括顶层PCB板、底层PCB板和LED灯，其特征在于 顶层PCB板上设置有多个LED灯，在顶层PCB板和底层PCB板两端对应处开有漏胶孔， 顶层PCB板和底层PCB板之间填充有胶水，并通过多个过孔联通，过孔在底层PCB板镀有增加导热面的锡层。
专利摘要本实用新型涉及一种高效散热的背光模组。现有的背光模组散热不好，散热不均匀。本实用新型包括顶层PCB板、底层PCB板和LED灯，在顶层PCB板上设置有多个LED灯，在顶层PCB板和底层PCB板两端对应处开有漏胶孔，顶层PCB板和底层PCB板之间填充有胶水、并通过多个过孔联通，过孔在底层PCB板镀有增加导热面的锡层。本实用新型使模组漏胶非常均匀，同时提高了背光模组散热性。
文档编号F21V29/00GK202281132SQ20112041324
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者吴行大, 巢云松, 林春权 申请人:杭州希和光电子有限公司