一种用于汽车灯的导热压敏胶带的制作方法

文档序号:2936141阅读:184来源:国知局
专利名称:一种用于汽车灯的导热压敏胶带的制作方法
技术领域
本发明涉及用于汽车上的胶带领域,特别是涉及ー种用于汽车灯的导热压敏胶带。
背景技术
汽车灯一般采用发光二级管照明,在发光二级管的工作过程中大概有30%_40%的电能转化为光能进行发光,剰余的60%-70%能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化为热能。但在发光二极管工作时产生的热能不能导出,使发光二级管的结面温度过高,从而影响汽车灯的使用寿命、发光的效率和使用的稳定性,因此提高汽车灯的散热能力是
保障发光二级管使用效率的有效保证。传统上汽车灯采用的散热方法是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳,并用螺丝进行辅助的机械固定,但采用导热硅脂,存在使用不方便,影响使用时的美观,导热不好等缺点。

发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种实现导热和粘结的用于汽车灯的导热压敏胶带。为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供ー种用于汽车灯的导热压敏胶带,包括压敏胶、基材和底胶,所述压敏胶和所述底胶分别涂覆在所述基材的两面,所述压敏胶包括聚丙烯酸酯和陶瓷导热材料,所述陶瓷导热材料分散在所述聚丙烯酸酷中,所述基材采用聚氨酯材料,所述底胶采用C-100底胶。在本发明ー个较佳实施例中,所述压敏胶的厚度是O. Olmm-O. 03mm。在本发明ー个较佳实施例中,所述基材的厚度是O. 3mm-0. 4mm。在本发明一个较佳实施例中,所述导热压敏胶带是长条形。本发明的有益效果是本发明的用于汽车灯的导热压敏胶带,用导热压敏胶带粘接载有发光二级管芯片的铝基板和外壳,同时将芯片的热量传导至外売上并扩散出去,所用导热压敏胶带使用便捷,导热率明显提高,不影响外观,有牢固的高粘性,ー步实现导热和粘结,降低了使用成本。
具体实施例方式下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。本发明提供一种用于汽车灯的导热压敏胶带,包括压敏胶、基材和底胶,所述压敏胶和所述底胶分别涂覆在所述基材的两面,所述压敏胶包括聚丙烯酸酯和陶瓷导热材料,所述陶瓷导热材料分散在所述聚丙烯酸酯中,所述陶瓷导热材料可以进行导热,所述基材采用聚氨酯材料,所述底胶采用C-100底胶,所述C-100底胶有很好的耐高温性能。
本发明中的所述压敏胶的厚度是O. Olmm-O. 03mm。所述基材的厚度是O. 3mm-0. 4mm。所述导热压敏胶带的形状可以是各种的,可以是圆形、方形,优选的是长方形,便
于应用。本发明掲示的用于汽车灯的导热压敏胶带,用导热压敏胶带粘接载有发光二级管芯片的铝基板和外壳,同时将芯片的热量传导至外売上并扩散出去,所用导热压敏胶带使用便捷,导热率明显提高,不影响外观,有牢固的高粘性,ー步实现导热和粘结,降低了使用成本。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种用于汽车灯的导热压敏胶带,其特征在于,包括压敏胶、基材和底胶,所述压敏胶和所述底胶分别涂覆在所述基材的两面,所述压敏胶包括聚丙烯酸酯和陶瓷导热材料,所述陶瓷导热材料分散在所述聚丙烯酸酯中,所述基材采用聚氨酯材料,所述底胶采用C-IOO底胶。
2.根据权利要求I所述的用于汽车灯的导热压敏胶带,其特征在于,所述压敏胶的厚度是 O. Olmm-Q. 03mm。
3.根据权利要求I所述的用于汽车灯的导热压敏胶带,其特征在于,所述基材的厚度是 O. 3mm-0. 4mm。
4.根据权利要求I所述的用于汽车灯的导热压敏胶带,其特征在于,所述导热压敏胶带是长条形。
全文摘要
本发明公开了一种用于汽车灯的导热压敏胶带,包括压敏胶、基材和底胶,所述压敏胶和所述底胶分别涂覆在所述基材的两面,所述压敏胶包括聚丙烯酸酯和陶瓷导热材料,所述陶瓷导热材料分散在所述聚丙烯酸酯中,所述基材采用聚氨酯材料,所述底胶采用C-100底胶。通过上述方式,本发明提供的一种用于汽车灯的导热压敏胶带,用导热压敏胶带粘接载有发光二级管芯片的铝基板和外壳,同时将芯片的热量传导至外壳上并扩散出去,所用导热压敏胶带使用便捷,导热率明显提高,不影响外观,有牢固的高粘性,一步实现导热和粘结,降低了使用成本。
文档编号F21V29/00GK102775930SQ20121026309
公开日2012年11月14日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日
发明者李飞 申请人:昆山旭虹精密零组件有限公司
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