专利名称：Cob封装led植物灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种COB封装LED植物灯。
背景技术：
近十年来，LED因具有高效、节能、长寿命和安装便捷的特征而迅速发展。LED灯的波长类型丰富，正好与植物光合成和光形态建成的光谱范围吻合，可按照需要组合获得纯正单色光与复合光谱，从而集中特定波长的光均衡地照射作物。LED植物灯不仅可以调节作物开花与结实、增强苗的品质、提高优质苗率、缩短育苗周期，而且还能控制株高和植物的营养成分。LED发热少，占用空间小，可用于多层栽培立体组合系统，实现了低热负荷和生产空间小型化。此外，LED特强的耐用性也降低了运行成本。由于这些显著的特征，LED十分适合应用于可控设施环境中的植物栽培，如植物组织培养、设施园艺与工厂化育苗和航天生态生保系统等。 经研究表明，光是植物生长必不可少的能量来源，植物生长发育所需光的波长为400-700nm，而LED蓝光和红光的波长分别为400-500nm、610-720nm，这两种光正好是植物所需的两种‘光肥’。最适合植物生长发育的光是红蓝组合光，而单一红光或蓝光对促进植物生长发育并没有太大的影响。所以现在给植物补光、促进植物生长发育、改变植物光周期均用红蓝组合光来完成，甚至会添加少部分其他颜色的光源。在实际测试中，红蓝光的融合程度是决定植物吸收光合效果的重要因素之一。现有的LED植物灯，采用多个红蓝LED灯珠作为光源，灯珠与灯珠之间存在较大的距离，难免会出现部分纯红灯区，所产生的光融合效果较差且部分光线会被浪费掉，使其利用率降低，增加成本，还会影响到部分植物的生长发育。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种COB封装LED植物灯，红蓝光线融合效果好，能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物。为实现上述目的，本实用新型提供一种COB封装LED植物灯，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述透明硅胶填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶。其中，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。其中，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。其中，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9 I。为实现上述目的，本实用新型提供一种COB封装LED植物灯，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和环氧树脂，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述环氧树脂填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述环氧树脂。其中，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。其中，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。其中，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9 I。本实用新型的有益效果是与现有技术相比，本实用新型提供的COB封装LED植物灯，通过透明硅胶或者环氧树脂将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高，节省成本。
图I为本实用新型第一实施例的LED灯珠的结构图；图2为本实用新型第一实施例的封装基板的结构图；图3为图I和图2组合封装后的结构图；图4为本实用新型第二实施例的LED灯珠的结构图；图5为本实用新型第二实施例的封装基板的结构图；图6为图4和图5组合封装后的结构图；图7为本实用新型第三实施例的LED灯珠的结构图；图8为本实用新型第三实施例的封装基板的结构图；图9为图7和图8组合封装后的结构图。主要元件符号说明如下10、封装基板11、红色LED芯片12、蓝色LED芯片13、凹槽
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。本实用新型中涉及的COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。请参阅图1-9，本实用新型提供的COB封装LED植物灯，包括封装基板10、多颗红色LED芯片11、多颗蓝色LED芯片12和透明硅胶(图未示)，封装基板10上设置有一个凹槽13，多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12间隔紧挨地排列在凹槽13内，透明硅胶填满凹槽13，多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12的出光面均朝向透明硅胶。可以理解的是，上述的透明硅胶也可以用环氧树脂来代替，只要是将多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12封装在内的透明材料，达到COB封装的效果，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。当然，也可以不设置凹槽13，直接在封装基板平面上直接环绕芯片周边封装多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12，使得多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12的出光面均朝向透明硅胶或者环氧树脂。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的COB封装LED植物灯，通过透明硅胶或者环氧树脂将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高，节省成本。在该实施例中，上述封装基板10为圆形、矩形或者多边形封装基板。可以理解的是，本实用新型并不局限于封装基板的尺寸和形状，只要是用来封装多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12，达到COB封装的效果，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在该实施例中，上述凹槽13为圆形、矩形或者多边形凹槽。可以理解的是，本实用新型并不局限于凹槽13的尺寸和形状，只要是用来封装多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12，达到COB封装的效果，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在该实施例中，上述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9 : I。可以理解的是，本实用新型并不局限于红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比，只要是用红色LED芯 片11和蓝色LED芯片12配比达到融合光线的效果，根据实际植物的不同，还可以通过加入其他颜色的LED芯片对光线的波长进行调整，如加入白色LED芯片的形式调整出光的波长，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。本实用新型的COB封装LED植物灯制作方法，包括以下步骤步骤101 :在封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面；步骤102 :将多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽或者基板平面内；步骤103 :用透明硅胶或者环氧树脂填满所述凹槽或环绕芯片将多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片封装在内。在步骤102中，红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6_9 I。可以理解的是，本实用新型并不局限于红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比，只要是用红色LED芯片11和蓝色LED芯片12配比达到融合光线的效果，根据实际植物的不同，还可以通过加入其他颜色的LED芯片对光线的波长进行调整，如加入白色LED芯片的形式调整出光的波长，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。经实用新型人研究表明目前植物组培、大棚叶菜、茄果及花木生产普遍采用600W、IOOOff的白炽灯、荧光灯、钠灯、金卤灯甚至镝灯进行补光生产。不同的植物生长需要不同光谱的光源，这些光源的功率转换效率只有植物生长所需要光谱的O. 1% 1%。其中含有很多植物生长无用的甚至有害的波长，它们的生理有效辐射能很低，能耗很大。不同光源的功率转换效率见下表
权利要求1.一种COB封装LED植物灯，其特征在于，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述透明硅胶填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶。
2.根据权利要求I所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。
3.根据权利要求I或2所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。
4.根据权利要求3所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9 I。
5.一种COB封装LED植物灯，其特征在于，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和环氧树脂，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述环氧树脂填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。
7.根据权利要求5或6所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。
8.根据权利要求7所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9 I。
专利摘要本实用新型公开了一种COB封装LED植物灯，该植物灯包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在该凹槽内，透明硅胶填满该凹槽或者环绕芯片设置在基板平面上，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶，透明硅胶也可以采用环氧树脂来替代。本实用新型将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高，节省成本。
文档编号F21S2/00GK202629638SQ20122015404
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日
发明者周海兵 申请人:周海兵