一种整体封装led面光源管灯的制作方法

文档序号:2956763阅读:243来源:国知局
专利名称:一种整体封装led面光源管灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及光源灯管,尤其是涉及一种整体封装LED面光源灯管。
背景技术
半导体发光二极管(LED)光源具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,性能稳定可靠,光色纯,无毒无害等优点,已经为业内普遍采用的光源材料,然而传统的半导体发光二极管LED皆为点光源构成,在形成面光源灯管时,需要采用半导体发光二极管LED阵列的形式,由此造成面光源灯管的结构和工艺复杂,成本高,且形成的灯管为单一色调,照明效果较差,不利于广泛推广。基于以上事实,一种结构、工艺简单照明效果好的灯管成为本领域亟待解决的问题。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种增强半导体LED光源的光效、简化生产工艺提高工作效率的整体封装LED面光源灯管。本实用新型提供一种整体封装LED面光源管灯,包括整体封装散热支架、LED芯片组板、封装层、智能电源驱动器和灯头,整体封装散热支架上面有封装腔,LED芯片组板装在封装腔的底部安装槽内,其上设置一次成型封装一层均光胶,在均光胶的上面再一次成型封装一层封装层;使整体封装散热支架、LED芯片组板和封装层成为一个均匀发光的整体;智能电源驱动器安装在两端的灯头内。根据上述构思,整体封装散热支架是由金属或非金属材料制成的一个整体,由其所封装的光源也是经过一次整体封装后而成形的,在整体封装散热支架的背面装有散热鳍片。根据上述构思,在整体封装散热支架的两端灯头内安装有智能电源驱动器,智能电源驱动器的一端与灯角连接,另一端与LED芯片组板连接。根据上述构思,安装在整体封装散热支架两端的灯头长度为3-10厘米,内有空腔,智能电源驱动器与整体封装散热支架隔离安装在灯头的空腔内,或安装在整体封装散热支架的空腔内。根据上述构思,在整体封装散热支架两端的灯头平角安装或者直角安装。根据上述构思,管灯的横截面可以是圆形、方形、平面型形状。根据上述构思,整体封装LED面光源管灯还具有防护罩,所述防护罩位于整体封装散热支架的上部。根据上述构思,防护罩采用有机玻璃或人造水晶或塑料类的透光材料制成。根据上述构思,整体封装散热支架的腔内有导热板。根据上述构思,整体封装散热支架的上面有反光面,反光面、封装腔、散热鳍片、导热板和整体封装散热支架是由金属或非金属散热材料一次挤压或拉伸制成。[0015]基于以上改进,本实用新型的整体封装LED面光源管灯采用简单的结构,简化了制造工艺,其中的采用在封装腔中封装LED芯片组板,并在该组板上封装均光胶,均光胶上在增加封装层3,由此获得更为聊好的照明效果,并且本实用新型在整体封装散热支架的腔内设置导热板在背面设置散热鳍片,能有效提高整体封装LED面光源管灯的散热效果,提高了产品的使用寿命。另外本实用新型提供的横截面为平面形的整体封装LED面光源管灯,可以有效降低产品的截面面积,适于在特殊结构的场合安装使用,提高了产品的适用范围。

图1为本实用新型方管形大反光罩截面结构示意图。图2为本实用新型整灯结构示意图。图3为本实用新型方形截面结构示意图。图4为本实用新型平面形截面结构示意图。图5为本实用新型圆形截面结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4、图5所示,本实用新型一种整体封装LED面光源管灯,包括整体封装散热支架1、LED芯片组板2、封装层3、智能电源驱动器4和灯头5。整体封装散热支架I上面有封装腔6,LED芯片组板2装在封装腔6的底部安装槽8内,其上面一次成型封装一层均光胶7,在均光胶7的上面再一次成型封装一层封装层3,使整体封装散热支架I和LED芯片组板2和封装层3成为一个均匀发光的整体。智能电源驱动器4安装在两端的灯头5内。本实用新型的整体封装LED面光源管灯的整体封装散热支架I是由金属或非金属材料制成的一个整体,其内所封装的LED芯片组板2也是经过一次整体封装后而成形的,在整体封装散热支架I的背面可以有散热鳍片9,以提高整体封装LED面光源管灯的散热效果。在整体封装散热支架I的两端灯头5内与整体封装散热支架I隔离安装有智能电源驱动器4,智能电源驱动器4的一端与灯角10连接,另一端与LED芯片组板2连接。本实用新型的整体封装LED面光源管灯的整体封装散热支架I两端的灯头5长度为3-10厘米,内有空腔11,智能电源驱动器4与整体封装散热支架I隔离安装在灯头5的空腔11内。作为本实用新型的整体封装LED面光源管灯的另一种变形实施方式,智能电源驱动器4也可以安装在整体封装散热支架I的空腔内。本实用新型的整体封装LED面光源管灯的整体封装散热支架I两端的灯头5可以平角安装也可以直角安装。本实用新型的整体封装LED面光源管灯的横截面可以是圆形、方形,也可以直接将散热鳍片9形成于整体封装散热支架I的背离封装腔6的一侧的底面上,从而形成结构更为简化的平面形整体封装LED面光源管灯,当然,本领域技术人员也可基于本实用新型的整体封装LED面光源管灯的结构的启示,将灯管形状做成其他类似的异型等其他形状的结构,然该等等效的变化及调整,皆不脱离本实用新型后附的权利要求的保护范围。本实用新型的整体封装LED面光源管灯的还可以具有防护罩12,防护罩12位于整体封装散热支架I的上部,用于保护整体封装散热支架I内部的LED芯片组板2和封装层12免受外部灰尘环境的影响,延长灯管的使用寿命。本实用新型的整体封装LED面光源管灯的整体封装散热支架I的腔内有导热板14,上面有反光面13,反光面13、封装腔6、散热鳍片9、导热板14和整体封装散热支架I是由金属或非金属散热材料一次挤压或拉伸制成。更进一步的,该防护罩12可采用透光材料,其表面更可设置能够增加光折射率的诸如有机玻璃、透明塑料或人造水晶类的材料,灯光开启时,由于表面材料的折射从而产生炫彩的光,增加装饰效应。以上所述,仅为本实用新型较佳具体实施例的详细说明与图式,本实用新型的特征并不局限于此,本实用新型的所有范围应以下述的范围为准,凡符合于本实用新型权利要求保护范围的精神与其类似变化的实施例,皆应包含于本实用新型的范畴中,任何熟悉该项技艺者在本实用新型的领域内,可轻易思及的变化或调整皆可涵盖在以下本实用新型的权利要求保护范围。
权利要求1.一种整体封装LED面光源管灯,由整体封装散热支架(I)、LED芯片组板(2)、封装层(3)、智能电源驱动器(4)和灯头(5)组成,其特征在于:整体封装散热支架(I)上设置有封装腔出),LED芯片组板(2)装在封装腔¢)的底部安装槽(8)内,其上面一次成型封装一层均光胶(7),在均光胶(7)的上面再一次成型封装一层封装层(3);使整体封装散热支架(I)、LED芯片组板(2)和封装层(3)成为一个均匀发光的整体;智能电源驱动器(4)安装在两端的灯头(5)内。
2.根据权利要求1所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:整体封装散热支架(I)是由金属或非金属材料制成的一个整体,由其所封装的光源也是经过一次整体封装后而成形的,在整体封装散热支架(I)的背面装有散热鳍片(9)。
3.根据权利要求1所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于;在整体封装散热支架⑴的两端灯头(5)内安装有智能电源驱动器(4),智能电源驱动器(4)的一端与灯角(10)连接,另一端与LED芯片组板⑵连接。
4.根据权利要求1所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:安装在整体封装散热支架(I)两端的灯头(5)具有空腔(11),智能电源驱动器(4)安装在灯头(5)的所述空腔(11)内,或安装在整体封装散热支架(I)的空腔内。
5.根据权利要求1所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:在整体封装散热支架(I)两端的灯头(5)平角安装或者直角安装。
6.根据权利要求1所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:其横截面为圆形、方形、平面形。
7.根据权利要求1所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:所述的整体封装LED面光源管灯还具有防护罩(12),所述防护罩(12)位于整体封装散热支架(I)的上部。
8.根据权利要求7所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:所述的防护罩(12)采用有机玻璃或人造水晶或塑料类的透光材料制成。
9.根据权利要求1所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:整体封装散热支架(I)的腔内有导热板(14)。
10.根据权利要求1至9任一所述的整体封装LED面光源管灯,其特征在于:整体封装散热支架⑴的上面有反光面(13),反光面(13)、封装腔(6)、散热鳍片(9)、导热板(14)和整体封装散热支架(I)是由金属或非金属散热材料一次挤压或拉伸制成。
专利摘要本实用新型涉及一种整体封装LED面光源管灯,其由整体封装散热支架、LED芯片组板、封装层、智能电源驱动器和灯头组成,整体封装散热支架上面有封装腔,LED芯片组板装在封装腔的底部安装槽内,其上面封装一层均光胶和封装层;使整体封装散热支架、LED芯片组板和封装层成为一个整体均匀发光。本实用新型增强了半导体LED光源的光效、简化生产工艺从而提高了工作效率。
文档编号F21Y101/02GK203068166SQ201220257380
公开日2013年7月17日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者苑润东, 苑泽, 阎鹏宇, 张 浩, 苑宝义 申请人:苑润东
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