专利名称：Led基板杯孔形式的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种LED基板的散热结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于LED铝基板制造技术领域，尤其是涉及一种杯孔形式的LED基板散热结构。
背景技术：
LED灯因其具有寿命长、照度大、节能环保等优点，业已成为新一代照明灯具的首选并得到了广泛的运用。然而，由于LED灯的发光功率较大，产生的热量较多，故不能使用传统的电路板进行安装，以免因散热不佳引起热量积蓄而烧坏LED灯泡。目前业界的做法通常是将LED灯安装在具有散热盘区的铝基板上，通过散热盘区的结构令LED灯产生的热量及时传输至铝基板背面的高导热铝材上，再结合附加的散热器件进行散热。例如图1所示，现有铝基板一般由阻焊白油A、铜箔B、绝缘导热层C及高导热铝材D组成，其散热盘区H仅仅只是简单地将其所在处的铜箔B及其上的阻焊白油A去除，采用此方式制作的铝基板，客户端在使用时存在如下问题:A、散热盘区底部留有绝缘导热胶膜，元器件管脚无法直接接触高导热铝材，因绝缘导热胶膜的导热性远不如高导热铝材，故在散热性能上多少会受到一定的影响；B、某些特殊LED元器件具有带凸点的管脚，此散热盘区的结构无法对其进行安装，故在使用范围上受到一定的限制；C、个别LED元器件背面需对散热盘区进行焊接，以提高产品的导热性，但该区域由于有绝缘导热胶膜存在，因而无法进行焊接。中国专利CN201020003194.8公开了一种LED灯具及LED灯具的基板，其散热盘区(其文中称为“填充槽”)开有穿过基板绝缘层并延伸到导热板内的盲孔，以达到去除绝缘层对导热的不利影响、提高散热效率的目的。然而，此技术尚存在一些不足:众所周知，许多LED元器件具有特殊形式的管脚，例如带凸点的管脚，此盲孔形式的结构无法用于安装此类特殊LED元器件，故应用范围较窄。
发明内容针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、适用范围更加广泛的LED基板杯孔形式的散热结构。为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种LED基板杯孔形式的散热结构，包括铝基板，该铝基板表面具有散热盘区，所述散热盘区的底部开有穿过铝基板绝缘导热层的阶梯状杯孔。进一步，所述杯孔延伸到铝基板高导热铝材内，使LED元器件管脚能够直接与高导热铝材接触或焊接，提高导热效率。优选地，所述杯孔底部为平整形状的杯底，这样较有利于LED元器件管脚的焊接操作。本实用新型采用杯孔形式的散热结构，通过在散热盘区底部开设阶梯状杯孔，且杯孔深度以及杯孔上下层孔径都可随客户实际需求进行调节，达到了如下的有益效果:1、穿过了散热盘区底部的绝缘导热层，使元器件的管脚能够与高导热铝材直接接触或焊接，提高了产品的导热性能，并且能使需要焊接的产品有区域可进行焊接；2、此种可调式的阶梯状杯孔结构设计，能适应一些特殊LED元器件的带凸点管脚，且元器件管脚在焊接过程中由于杯孔的底部为平整形态，因此能较为容易的焊接。
图1是现有招基板散热结构不意图。图2是本实用新型杯孔形式的散热结构示意图。图3是本实用新型样品图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:实施例:请参阅图2所示的本实用新型LED基板杯孔形式的散热结构，其中铝基板I具有阻焊白油3、铜箔4、绝缘导热层5、高导热铝材6及散热盘区2。所述散热盘区2底部开有阶梯状杯孔200，该杯孔200穿过绝缘导热层5并延伸到高导热铝材6内，杯孔底面为平整形态的铝面，其深度T以及上、下层孔径dl、d2都可随客户实际应用需求进行调节，并不以图2中所示实例为限。实际成形的产品形状请参阅图3所示，在实际运用中，本实用新型通过在散热盘区2底部加开阶梯状杯孔200，使元器件的管脚能够直接与高导热铝材6接触或焊接，这样LED灯产生的热量就可以直接传递给高导热铝材6，无需再经过绝缘导热层5，提高了散热效率，且杯孔200平整形状的杯底更加有利于元器件管脚的焊接，同时杯孔深度T以及杯孔上下层孔径dl、d2可随客户实际应用需求进行调节，以适应某些特殊LED元器件的带凸点管脚，扩大了使用范围，应用更加灵活。以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
权利要求1.一种LED基板杯孔形式的散热结构，包括铝基板，该铝基板表面具有散热盘区，其特征在于:所述散热盘区的底部开有穿过铝基板绝缘导热层的阶梯状杯孔。
2.权利要求1所述的LED基板杯孔形式的散热结构，其特征在于:所述杯孔延伸到铝基板闻导热招材内。
3.权利要求1或2所述的LED基板杯孔形式的散热结构，其特征在于:所述杯孔的底部为平整形状的杯底。
专利摘要本实用新型公开一种LED基板杯孔形式的散热结构，包括铝基板(1)，其表面具有散热盘区(2)，散热盘区(2)底部开有穿过铝基板绝缘导热层并延伸到高导热铝材内的阶梯状杯孔(200)，该杯孔(200)的深度及上下层孔径可调，且杯底是平整形状的。本实用新型采用杯孔形式的设计，通过调节杯孔深度及上下层孔径，可有效地适应一些特殊LED元器件的带凸点管脚，增大了应用范围，且杯孔底部为平整形状的杯底，更加有利于LED元器件管脚的焊接。
文档编号F21V29/00GK202938270SQ20122061177
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者江东红, 曹克铎 申请人:厦门利德宝电子科技有限公司