发光系统的制作方法

发光系统的制作方法
【专利摘要】一种发光组件，包括一个衬底，该衬底具有用于电连接多个电气部件芯片的多个导电通道。所述电气部件包括至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管沿该衬底接合从而在发光二极管与衬底之间形成一个界面表面。因此，当来自发光二极管的组合的统一热传导矢量穿过该界面表面从该发光二极管到达衬底时，该组合的统一热传导矢量是垂直于该界面表面的。
【专利说明】发光系统 夺叉引用
[0001] 本申请要求于2011年12月14日提交的且标题为LED照明结构（LED Lighting Structures)的美国临时专利申请序号61/570, 552的权益并且是基于该申请、并且是来自 2012年8月14日提交的且标题为发光系统（Light Emitting System)的美国专利申请序 号13/585, 806,二者以其全部内容通过引用结合在此。 发明背景
[0002] 本发明涉及一种发光二极管（LED)照明组件。更确切地说，本发明涉及一种使照 明结构的部件减至最小量的LED照明组件。
[0003] 典型LED照明装置是复杂的并且因此昂贵且难以制造。这是由于用于对LED供电 的复杂电路与这些LED -起产生过量的热的结果。因此在现有的LED照明装置中热传递通 道是复杂的，这是因为需要对LED和LED驱动电路二者进行热传递。通常采用铝散热器来 进行多个热源（例如来自LED保持机构以及AC电源电路）的散热。铝是昂贵的从而推动 制造成本上升。
[0004] 来自不同热源的热必须被移动到或被引导到散热器。通常，散热器将热量从电子 部件中移走从而使该热量消散。在某些装置中，进入LED之中的能量的大约40%至60%作 为热量消散（或浪费）。驱动器/电源电路可能是约80%的效率。在当前系统中存在若干 不同位置，热源（LED和电路）从这些位置产生热量。因此，LED灯中所包含的散热器是复 杂的。
[0005] 此外，现有的LED照明装置中的电子器件大并且通常安装在与支撑这些LED的结 构分离的一个结构（例如，一个组件或衬底）上。在现有的LED照明装置中，这些功能是通 过多种不同的子部件实现的，其中这些LED被承载在一个模块上，这个驱动电路（无论尺 寸）被承载在一个单独的分立模块上；散热器功能是通过若干传导过程实现的。因此，先前 存在的装置包括多个分立部件，每个分立部件分别使这些LED、电源调节、机械支撑（结构） 和热传递功能保持是不同的且分开的。
[0006] 其他装置使用另外或不同的机械结构或构造来承载或保持调节电路、热传递元件 和LED元件。例如，这类装置可以包括其上安装有这些不同部件（例如，调节电路、热传递 /散热器、LED等）的一个支撑件。此外，在现有的照明装置中，这些装置中包括的分立模块 是使用标准导线、连接件和/或焊料（在具有某些设计的PCB上）彼此相连接的。此外，可 以结合在LED照明装置中用于光扩散的系统的生产是困难的且低效的。
[0007] 当前LED照明装置的另一个问题是，部件的成本以及具有不同额定瓦特数的灯泡 的库存管理成本很高。当前，每个灯泡都是独特的，即，就关键部件的制造以及灯泡的组装 而言60W灯泡不同于100W的灯泡。结果是，具有不同额定瓦特数的这类灯泡必定无法在相 同的生产线上生产。同样，创建的不同灯泡要求多个库存因数。结果是，可能需要将每个额 定瓦特数的灯泡分开进行库存，从而导致灯泡库存量大。
[0008] 在电子器件被定位在散热器中或者是沿散热器定位的当前设计中存在另一个问 题。这些电子器件也产生了热量而该热量在所有方向上（包括向后朝向LED衬底/热分散 器）扩散。因此，在现有的设计中，LED和电路位于不同的衬底上，并且因此在这些设计中 由LED和电路产生的热量具有可能彼此相抗的不同热通道。这些设计针对其过程可能需要 具有多个热通道，例如在并没有将发热驱动电路（不论电路的复杂性如何）以及LED以一 种方式布置成使得其热传导矢量在不同方向上移动的多种设计中。
[0009] 当前LED灯组件的另一个问题是，为了配置成与标准的白炽灯泡以及灯插座/轮 廓（例如，爱迪生A19灯泡，以及其他灯泡）相兼容，必须使电力通过导线移动以便使电流 从基座移动和返回到电子器件。可替代的是，所收集和返回到插座的电力是通过标准基座 单元、旋入式灯泡的旋入部分来完成的。这些设计方案增加了成本和制造复杂性（将导线 连接到两端上并且使导线成蛇形向上穿过某些空腔而从基座达到这些电子器件）。
[0010] 因此本发明的一个基本目标是减少典型的LED照明装置中的部件数量。
[0011] 本发明的又另一个目标是降低与制作LED照明装置相关联的制造成本。
[0012] 这些以及其他的目标、特征和优点将从说明书和权利要求书中变得清楚。 发明简要概沭
[0013] 一种发光组件，具有一个衬底，该衬底带有多个导电通道，这些通道电连接了多个 电气部件芯片，例如，晶体管和发光二极管。这些电气部件芯片沿该衬底接合从而在这些电 气部件芯片与该衬底之间形成一个界面表面。因此，当来自这些电气部件芯片的联合组合 式热传导矢量穿过该界面表面从这些电气部件芯片到达衬底时，这些热量矢量是垂直于该 界面表面的平面的。 附图的简要说明
[0014] 图1是一个发光组件的平台组件的分解透视图；
[0015] 图2是一个发光组件的平台组件的引擎的俯视平面图；
[0016] 图3是一个发光组件的平台组件的透视图；
[0017] 图4是一个发光组件的带有散热器的平台组件的透视图；
[0018] 图5是一个发光组件的截面视图；
[0019] 图6是一个发光组件的透视图；并且
[0020] 图7是一个发光组件的衬底的切开的平面侧视图。 本发明优诜实施方式的详细说明
[0021] 附图中示出了一个照明组件10,该照明组件包括一个平台组件12,该平台组件具 有一个共用处理引擎14。在一个实施例中，该共用处理引擎14包括从AC输入端16接收电 力的多个电气部件芯片15。具体地说，一个整流器18从AC输入端16接收电流并且引擎 14可以包括例如保险丝或MOV等多个保护元件、以及多个驱动元件20。这些驱动元件20 包括晶体管22 (例如MOSFET、IGFET或类似物），以便对多个发光二极管（LED)芯片24进 行供能和调暗。另外，多个电气连接器25从引擎14延伸以提供到其他装置的电联通路径。
[0022] 在一个实施例中，处理引擎14是在一个衬底26上形成的，该衬底在一个实施例中 是印刷电路板。可替代的是，衬底26是混合式衬底、或采取其他类型的电路的形式。衬底 26可以具有任何形状或尺寸并且在一个实施例中具有圆形形状，并且这些LED芯片24被串 联安排成任何图案（包括围绕该圆形衬底成弧形）。此外，晶体管22和LED芯片24可以被 安排成呈现一个旁通回路，该旁通回路允许对LED芯片24进行调暗以及另外的控制。
[0023] 该改进的LED照明平台的衬底26还可以使LED芯片24定向成在一个或多个选定 方向上投射光，而无需任何额外的元件或辅助支架或结构以将LED芯片24放置在其上来引 导光。在一个实例中，一个单一的平面元件允许使用标准的电子器件制造技术进行制造、并 且允许在背离衬底26或机械支撑件的平面的方向上来引导光。
[0024] 尽管以上使用单一的平面元件或衬底26的构形提供了简单的制造，但衬底26或 机械支撑件无需具有平面构形、而是可以具有任意数目的形状。在一个实例中，例如该机械 支撑件可以是一个立方体从而允许LED芯片24被置于所有六个面上、或者是一个球体而使 得LED芯片24分布在该球体的表面上。
[0025] 在另一个实例中，LED芯片24可以放置在该机械支架/支撑件26的单一平面（或 表面）上所形成的任意数目的子结构上。在这个实例中，该单一平面（或表面）可以具有 在该平面上构建的多个脊或棱锥，并且这些LED芯片24被置于这些脊或棱锥上以便使LED 芯片24产生的光以不必与该平面正交的多个角度定向。
[0026] 此外，衬底26作为热传导或热分散型衬底起作用，该衬底是由一种例如陶瓷材 料、用于混合体的材料等热传导材料形成的。可替代的是，用于这个衬底26的材料可以是 任意数目的技术，包括简单的印刷电路板、或带有传导性聚合物的导热性塑料。
[0027] 可以使用粘合剂或其他附接方法将这些电气部件15直接牢固地安装在热扩散衬 底26上，这样使来自电路20和LED芯片24的热量传导至该热扩散衬底26上。因此，这些 元件（即，电路20和LED芯片24)可以通过导热且导电的材料而粘结到衬底26上。在这 个实施例中，热传导是通过将电气元件连接到电活性衬底26上的导热环氧树脂实现的。
[0028] 在另一个实施例中，放置在衬底26上的这些电气部件15是通过焊线而被结合到 该电活性混合体/衬底26上。在又另一个实施例中，例如通过在衬底26中直接形成一个 电阻器作为电阻性电气通道，LED照明平台12还可以包括该衬底26中的这些部件中的几 个部件。
[0029] 在如图7所示的一个优选实施例中，该衬底具有多个导电通道或轨线27B。此外， 该衬底起到一个热分散器的作用。在这个实施例中，这些电气部件芯片15与衬底26的顶 表面27C接合并且沿该顶表面延伸从而在各个电气部件芯片15与该衬底26之间形成一个 界面表面27D、并且接着具有将电气部件15电连接到这些轨线27B的多个电气连接器27E。 通过接合该衬底26的顶表面27C，这些热传导矢量27F的指向是垂直于界面表面27D和顶 表面27C并且彼此平行地穿过该界面表面27D。
[0030] 具体地说，热传导矢量27F是一个组合的统一热传导矢量。确切说，一个热传递矢 量具有强度和方向两个分量，例如辐射和热耗散或热传导。当热传递矢量的传导部分被合 计在一起时，平均矢量指向下并且垂直于由衬底26的顶表面27C限定的平面27G。这个合 计的平均矢量被认为是一个组合的统一热传导矢量。由于这个组合的统一热传导矢量是垂 直于表面27C而穿过顶表面27C，热量从衬底26的顶表面27C移动穿过衬底26的效率被最 大化。
[0031] 除了使来自这些电气部件芯片15的热量更加有效地移动穿过衬底26之外，这个 设计还允许这些电气部件芯片与这些轨线27B -起位于单一面27G上。因此，该组件10的 所有电气部件芯片15都位于同一平面27G上从而大大减少了整个组件10的尺寸，从而允 许组件10的更实用的功能性。此外，由于这种设计，该组件10产生的所有热量只存在于衬 底26的顶表面27C上从而再次提高了效率，从而允许组件10更加紧凑并且在制造该组件 10方面提供了更大便利性。
[0032] 可以任选地提供被紧固到衬底26上的一个整合的散热器28。通过这种方式，衬底 26起到一个使热量从电路扩散到散热器28的热扩散器的作用。LED照明平台12因此提供 一个整合的散热器28,该散热器把该共用处理引擎12和LED芯片24二者产生的热量带走。 在一个实施例中，导热性衬底26被安装在散热器28上。因此，这个整合的平台12不仅提 供了灯架，而且还通过将热量从这些电气部件芯片15上带走而发挥了散热器功能，从而使 热量在衬底平面27G上分散开和/或允许热量被向下带入散热器28之中。
[0033] 在使用了散热器28的实施例中，提供了一种导热导电粘合剂30以使多个热量矢 量在同一方向移动。确切地说，热量不会很好地向上消散而进入该照明组件10的平面27G 上方的第一象限中（即，在LED芯片上方进入灯泡容量中-空气是热绝缘体，热量会被向 下吸入而穿过导热环氧树脂）。因此，呈现了以下一种设计：该设计引导多个热传导矢量在 同一方向上（所有电路是共同定位的）向下进入平面27G下方的第二象限中。具体地说， 组合的统一热传导矢量具有背离衬底26 (热量是由衬底26上的LED芯片24产生的，该衬 底也充当了热分散器）而指向该第二象限的一个方向、并且具有的量值随着其前进经过散 热器28而减少。
[0034] 该组合的统一热传导矢量27F(使得所有热梯度都指向/离开该照明平面27G)提 供了一种方式来使得其他分量不能使所有热量都源自于同一平面（即，使电路和LED芯片 在一起）。因此，在这个当前设计中，这些电气部件芯片15具有的热量矢量指向同一方向并 且因此热阻得到优化以通过这种相同方式来处理热量。
[0035] 该单一矢量的热量方向使得更易于消散来自这些电气部件15的热量、更易于整 个灯结构的简化，从而消除对于任何空腔的需要、允许使用的材料量减少、并且放松对于将 热量移动到散热器28的需要。这是部分地通过将平面的LED平台12以最大表面积进行附 接以便引导热量离开这些元件（热量分散器）而朝向散热器28的接收部分或散热器的传 递部分（散热器的顶部）来实现的。
[0036] 散热器28可以沿散热器28具有不同的导热特性。也就是说，在该矢量的量值为 最大（例如，恰好在从LED平台出发的传递点处以及散热器的热传递接收器处、在散热器28 到导热性衬底26的附接点附近、和/或在散热器28的最靠近这些电气部件芯片15的一个 部分中）之处，散热器28可能需要消散最大量的热。为了扩散更多热量，散热器28可以被 形成为使得散热器28在需要更大扩散的区域中具有更多的材料或热鳍片。
[0037] 可替代的是，散热器28的负责更多扩散的这些区域可以由具有超级导热和散热 特性的材料形成。因为该热量矢量是在单一方向上，随着该矢量的量值在位置更远离发热 的LED芯片和电路的区域中减小（一些热量已被消散），散热器28的性能不需要还那么好， 散热器28可以由较少的材料（例如，散热器中的锥形形状）、或具有较低的导热和散热性能 的材料形成。
[0038] 在针对热传递的另一个实施例中，给定了均一矢量的情况下，可以使用一个活性 元件进行热传递型冷却。所描述的实施例可以包括一个方管（或者用于冷却剂的其他导 管），LED平台12沿一个接触点附接或整合到该导管上。在该导管内，一种冷却剂（例如 水）可以流动而使热量沿着该导管和冷却剂向下流动和/或进入该导管和冷却剂之中。
[0039] 在一个实施例中，散热器28是由飞灰制成。具体地说，飞灰的成本便宜且重量较 小。虽然不是像其他更昂贵材料那样有效的散热器28,但归因于这种设计的平台12,可以 使用较低品质的散热器28。尽管如此，使用飞灰的散热器设计需要考虑大量低品质飞灰材 料的最差情况的耐受性，以便确保散热器性能总是满足所要求的最低性能。
[0040] 在另一个实施例中，一个导体32被直接整合到或嵌入到散热器28之中。可替代 地是，散热器28具有嵌入在散热器结构中的一个或多个导体32。这些导体32可以是不同 类型的，包括绝缘线、绝缘导体棒等。如果散热器材料是导热的但不是导电的，则这些导体 不必被绝缘。通过具有多个导体32,平台12的可靠性提高，而同时降低了照明组件10的总 成本。此外，一个电活性的散热器简化了照明组件10的制造（组装）。除此之外，散热器 28可以被制作成在其容积内带有多个导体32,例如通过注塑模制、或者在使用聚合物的情 况下通过使用挤出的选择性传导聚合物。
[0041] 因此，通过使用整合到或嵌入到散热器28中的多个导体32,多个电活性的电连接 器25或端子在散热器28的表面处突出。其结果是，这些电连接器25提供了用于多个辅助 装置36的简单连接点，以便在引擎14与辅助装置36之间提供电联通路径。
[0042] 在一个实施例中，该辅助装置36是一个灯泡组件，该灯泡组件包括散热器28并且 具有带有多个连接元件40的一个基座单元38,从而在引擎14与灯泡组件36之间提供一种 连接。因此，基座单元38接触到该灯泡的基座41，而使得可以更简单地实现连接，例如，卡 扣在基座单元38上和/或卡扣在LED平台12上。可以实现任何数目的连接以便确保电学 上的连续性和可靠性，无论是传导性环氧树脂、导线连接件或连接器（例如，在汽车/电子 器件中使用的，力保持件）、激光或是超声波焊接等。
[0043] 此外，灯泡组件36可以被标准化为用于多个功能的单一组件。确切地说，一个单 一 LED平台12具有可选择的亮度或额定瓦特数。该单一 LED平台12因此能够选择性地运 行为100W灯泡、60W灯泡或者另一种适当类型/亮度/瓦特数的灯泡。LED平台12因此可 以用作许多不同亮度或额定瓦特数的共用元件。灯泡组件36的亮度或额定瓦特数是在制 造过程的末期设置或选择的。换言之，为了节省制造成本，总是建造一个能以可选择的亮度 或额定瓦特数运行的单一 LED平台12。
[0044] 为了节省过程库存量的成本，可能仅需要创造一种类型的子组件，因为LED平台 12的所有灯泡具有相同子组件。此外，为简化库存管理，灯泡组件12可以在直至具有所设 定的或选择的亮度/额外瓦特数之前进行预先构建，并且一旦知道达到了希望的亮度/额 定瓦特数就可以完成这个制造过程。这样，建造了一个可以为宽范围的灯泡等效物提供照 明亮度或额定瓦特数的LED平台12,例如，可以被调谐或配置成提供40W、60W、75W和100W 的等效灯泡的一个LED平台。
[0045] 因此，每个LED平台12包括了所有可能的亮度/额定瓦特数所要求的部件。一旦 选择了亮度，在某些较低亮度的灯泡中LED平台12的某些LED芯片24可以不被供电（尽 管如此，这些LED芯片还是被包括在标准LED平台中）。
[0046] LED平台12除了光扩散器之外可以被完全组装、并且可以刚好在最后的组装步骤 之前进行配置。LED平台12可以借助于设置保险丝连接来进行配置以使LED平台中的某 些LED芯片24能或者不能改变亮度，或者借助于某个点电阻器（或某些更大功率的有效装 置）来改变所有LED芯片24的亮度（使得所有LED芯片被点亮，但这些LED芯片是以较小 亮度被点亮的）。
[0047] 在一个实施例中，灯泡组件36包括一个套筒元件40或杆，该套筒元件或杆承载了 从基座单元38到平台组件12的导线42。在一个实施例中，这些导线42是散热器28中的 导体32。透镜43或灯泡组件36的灯泡通过任意的连接装置被连接或紧固到散热器28和 或衬底26上。在一个实施例中，这种连接是一种提供锁定或卷边的摩擦连接。例如，还提 供了 一个连接组件44 (例如，套筒元件40的顶部的接收座中的一个弹片），使得该照明引 擎14可以简单地摩擦配合在该杆的包含有导线的顶部中。这种结构可以消除对于这些冷 却鳍片的顶部上的胶水的需要并且通过使用工具整齐地"冲压在"该照明引擎上（如同瓶 盖被放在瓶子上）而允许对该照明组件进行机器组装。可替代地，制作在该扩散器的边缘 中的多个夹子可以在引擎被放置在位时允许顶部被"弹射到其上"，再次消除了对于胶水的 需要。这些冷却鳍片以一种方式被加工以便以一种锁定的单向方式接收这些夹子，而无需 针对在这些鳍片的边缘上的具体位置来对扩散器进行定向。
[0048] 整合的套筒元件40或轴包括这些基座部件，这些基座部件包括与常规插座相配 合的一个螺纹区段46 (旋入式灯泡的旋入部分）、以及到LED平台12的布线42或机械桥接 件。通过这种方式，这种布线可以在实体和电学意义上连接到标准灯泡基座50的基础结构 48或导线上从而提供到标准插座的典型连接。
[0049] 这个整合的套筒元件40或轴还可以被向上插入并且穿过散热器28内的一个空腔 52、但仍是一个与散热器28有区别的部件。具体地说，因为散热器28包括多个嵌入的导体 32和布线，散热器28仍是实心的。
[0050] 在照明平台12上放置了一个磷光体54以便提供一种封装这些LED芯片24和其他 电气部件芯片15的变换材料。因为这个磷光体54或者光学透明的材料也封装了这些电气 部件芯片15,这消除了对于电气部件芯片包装的需要。磷光体54还将蓝色LED芯片24的 色彩变换成白色。照明平台12中的所有LED芯片24都被安装在单一衬底26上（例如，在 一个平面衬底的表面上），并且磷光体54被应用到在其上具有LED芯片24的衬底26 (或者 该衬底的表面）上。这样，磷光体54可以在单一处理步骤中容易地应用到照明平台12中的 所有LED芯片24上，而无需每个单独的LED都具有单独应用到该LED上的磷光体。因此， 这个变换磷光体层54覆盖了衬底26的包括这些电气部件芯片15在内的一个实质部分，使 得这些LED芯片24全部都被该变换磷光体54覆盖。
[0051] 在操作中，照明组件10的共用处理引擎14运行来驱动该平台组件12并且执行电 流/电压调节。此外，这个处理引擎14运行来将平台组件12调暗并且进行其他控制。同 样，衬底26充当热传递装置来使该平台组件12冷却。此外，引擎14在机械和电学意义上 被附接到衬底26上。一个散热器28也用于带走电路的热量，这是通过提供在单一方向上 移动的热量矢量完成的。
[0052] 此外，通过具有一个共用处理引擎14,引擎14提供多个电触点25以用于附接一个 灯泡组件36或其他光源或回路，以便提供到AC输入端16的连接从而使LED芯片24发光。 确切地说，灯泡组件36可以摩擦配合在平台12上以便提供常规样子的照明组件10。
[0053] 因此，呈现的是一个共用处理引擎14,该共用处理引擎整合了有待由一个共用处 理引擎14执行的多个分立功能。这些功能包括:AC功率调节、热传递功能（冷却）、机械附 接、电附接/连接、光扩散器、结构整体性、灯的配置/身份、分配的和返回的功率，这些功能 执行了对于LED灯10的有效操作是必需的多个功能（S卩，经调节的功率、产生的光等），使 得LED灯10的所有相关功能都被整合在单一的产生光的多功能装置中。整合的功能性提 供了超越多个晶体管的整合的一个共用组件并且提供了包容离开这些电路和LED芯片24 的热传递输出的能力。
[0054] 衬底26提供了对电气部件15的机械支撑。改进的LED照明平台12可以包括一 个共用物理平台或衬底26,该平台或衬底提供了散热器/热传递功能、光扩散功能、机械附 接和结构整体性（例如，将改进的LED照明平台附接到一个支撑件上、一个插座上、导线、或 其他电功率源上，和/或将一个灯泡/LED或其他光源附接到该平台上）、和/或类似功能。 在一个实例中，该机械支撑件采用衬底26的形式，该衬底上形成有多个LED芯片24。
[0055] 因此，改进的LED照明平台12使用了单一结构，这种单一结构将机械支撑作用整 合在单一的装置或机构之中。例如，该单一结构可以是以下一个衬底26,该衬底在其表面或 在其容积中形成有该共用处理引擎14的电路。衬底26因此可以提供该照明平台12的实 体结构，并且包括作为该实体结构的一部分提供的附接件、安装件或类似物。
[0056] 通过使用这种单一结构或机构，这种制造（至少现在针对单一平面装置/机构而 言）可以通过使用现有的用于混合体的生产设备（如自动取放（pick-n-place)技术以及 导线连接技术）来实现。混合体可以包括混合电路和衬底、印刷电路板、以及用来安装电路 或部件的其他物理介质。这些混合体可以具有在其表面或其容积中形成的电轨线，用于将 安装在该混合体上的电路或部件进行电互连。
[0057] 此外，改进的LED照明平台12使用了任意数目的连接概念、机械固定、焊接、导热 导电粘合剂（在一个优选的实施例中），以便将这些电气部件15连接到一个电活性衬底26 上。这种方案用于多个目的并且使设计简化。例如，该方案确保了机械的（固定）和电气 的（功率）连接是共享的并且是通过单一连接作用来建立的。将元件结合到衬底上的是环 氧树脂。
[0058] 归因于该改进的照明组件10的设计，取代在其他灯中针对不同部件具有若干不 同制造方案，该改进的照明平台12可以针对所有不同部件（AC电路、LED芯片等）使用一 个共用制造方案，该共用制造方案通过使用相同的制造设备（带有硅片以及相同的制造技 术/工艺）使制造加速和简化。因此可以通过使用相同的技术来实现所有这些不同部件的 安装。
[0059] 表面安装得到了对于通过震动、振动或粗暴处理而发生故障的明显抵抗力。在一 个实例中，（例如，在一个多层衬底中）可以使用多个轨线（该衬底中的多个导线）以便在 连接到该衬底上的两个或更多元件之间通过该衬底提供电气连接。改进的LED照明平台12 可以将所有技术结合在芯片形式的硅石中，例如，通过使用AC调节电路。通过使得在电路 中不包括电抗性成分（感应器、电容器）或电压偏移技术（变压器），使得结合芯片形式的 技术是可能的。
[0060] 此外，由于平台12的简易性，可以将一个灯泡组件36摩擦地连接到该平台上从而 呈现一种传统样子的、外观漂亮的照明组件10。因此，起码已经满足了所阐述的全部目标。
【权利要求】
1. 一种发光组件，包括： 一个AC输入端； 一个衬底，该衬底具有多个导电通道，这些导电通道电连接了多个电气部件芯片； 所述这些电气部件芯片包括至少一个发光二极管芯片，该至少一个发光二极管芯片沿 该衬底接合从而在该发光二极管芯片与该衬底之间形成一个界面表面； 所述这些电气部件芯片包括多个驱动部件芯片，该多个驱动部件芯片包括至少一个晶 体管； 所述这些电气部件芯片为该发光二极管芯片提供了来自该AC输入端的一个驱动电气 输入； 其中，当来自该发光二极管芯片的一个组合的统一热传导矢量穿过该界面表面从该发 光二极管芯片到达该衬底时，该组合的统一热传导矢量是垂直于该界面表面的；并且 所述衬底被安装到一个散热器上，该散热器将来自这些电气部件芯片的热量带走。
2. 如权利要求1所述的发光组件，其中该衬底包括这些导电通道和一个热分散器。
3. 如权利要求1所述的发光组件，其中这些电气部件芯片被一种磷光体封装。
4. 一种发光组件，包括： 一个AC输入端； 一个衬底，该衬底在顶表面上具有多个导电通道； 多个电气部件芯片，该多个电气部件芯片包括多个驱动部件芯片以及与这些导电通道 处于电联通的至少一个发光二极管芯片； 所述这些驱动部件芯片包括至少一个晶体管； 所述这些电气部件芯片为该发光二极管芯片提供了来自该AC输入端的一个驱动电气 输入；并且 其中，这些驱动部件芯片、一个整流器以及该发光二极管芯片都位于同一平面上。
5. 如权利要求4所述的发光组件，其中该平面是该衬底的顶表面并且其中该驱动部件 芯片、整流器以及发光二极管芯片中的每一者都接合该顶表面。
6. 如权利要求5所述的发光组件，其中该发光组件的电气部件芯片中没有一个是位于 与由该衬底的顶表面所形成的平面不同的一个平面中。
7. 一种发光组件，包括： 一个AC输入端； 一个平台组件，该平台组件具有其中带有多个导电通道的一个衬底； 多个电气部件，该多个电气部件是经由这些导电通道而电连接的并且附接到该衬底的 一个顶表面上； 所述这些电气部件为多个发光二极管提供了来自该AC输入端的一个驱动电气输入； 其中，该多个电气部件包括一个整流器； 一个散热器连接到该平台组件上；并且 其中，仅在该衬底的顶表面之处或上方产生的热量被传送到该散热器。
8. 如权利要求7所述的发光组件，其中该衬底是由一种陶瓷材料制成。
9. 如权利要求7所述的发光组件，其中该衬底是一个印刷电路板。
10. 如权利要求7所述的发光组件，其中一种粘合剂机械地连接该衬底。
11. 如权利要求7所述的发光组件，其中一个组合的统一热传导矢量从该衬底的顶表 面处的一个平面上方的一个第一象限移动到该衬底的顶表面下方的一个第二象限。
12. 如权利要求7所述的发光组件，其中该散热器是由飞灰制成。
13. 如权利要求7所述的发光组件，其中至少一个导体被嵌入该散热器中。
14. 如权利要求7所述的发光组件，进一步包括一个应用在该衬底上的磷光体。
15. 如权利要求7所述的发光组件，其中在该散热器的顶表面处产生的热量是该发光 组件产生的唯一热量。
16. 如权利要求7所述的发光组件，其中该多个电气部件是接合该衬底的顶表面的多 个电气部件芯片。
17. 如权利要求16所述的发光组件，其中这些电气部件芯片是邻近于该衬底的顶表面 上的这些导电通道定位的。
【文档编号】H01J1/02GK104106122SQ201280069120
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2012年12月10日 优先权日:2011年12月14日
【发明者】兹登科·格拉伊察尔 申请人:万斯创新公司