用于制造发光装置的方法
【专利摘要】本发明涉及一种发光装置，为了将其由金属的平面材料制造出而冲压导线组结构（1）；该导线组结构（1）装配有光电子部件（4），并且通过将至少一个导线组（2）折弯而分成至少两个彼此倾斜的子面（3a，3b），以便例如设定照明装置的出射特性。
【专利说明】用于制造发光装置的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于制造具有光电子部件的发光装置的方法和一种相应制成的发光装置。
【背景技术】
[0002]具有光电子部件的发光装置可以例如是照明-或者也可以是信号装置，光电子部件则例如是由例如半导材料构成的、发射光线的部件(下面缩写为“LED”)，例如有机的或优选为无机的发光二极管。例如从现有技术水平中已知了，通过将多个LED条带状地布置并浇铸在透明的、在硬化后也依然柔韧的硅酮材料中，从而将多个发射光线的部件组合成一个照明装置；这种条带则能够例如分别在端侧上具有连接件，并且灵活地彼此组合。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，提出一种相对于现有技术水平而言更有利的、用于制造发光装置的方法以及一种相应的发光装置。
[0004]根据本发明，该目的通过具有以下步骤的方法实现:
[0005]-由金属的平面材料制造出导线组结构(Leiterzugstruktur)；
[0006]-将光电子部件布置在该导线组结构上；
[0007]-将该光电子部件与该导线组结构导电地连接；
[0008]-折弯该导线组结构中的一个导线组以便产生分成至少两个彼此倾斜的子面的导线组结构。
[0009]就这方面而言，本发明的基本理念在于，为了对光电子部件(为了简单起见，在下面称为“部件”)、特别是LED进行定位，设有首先为平面的原始材料，并且通过变形步骤将其形成三维布置；该部件和该导线组结构的一个子面因此相对于至少另一个子面地相对定位，即对此形成空间布置。其中，部件不必强制性地相对于首先被提到的子面在位置上保持不变。
[0010]子面优选地本身是平整的，并且以按增长顺序优选为至少15°、30°、45°、60°、75°、85°的角度彼此倾斜，特别优选地是它们互相垂直(这当然不必适用于所有的子面、而是适用于至少两个子面)。其中，该角度是所观察的子面中的一个分别所在的两个平面上的两条法线之间总是较小的角度(在子面不平整的情况下，平面作为中间值通过子面来确定)。
[0011 ] 由平面材料制造出的导线组在使用了变形力的情况下弯折；(弯折的)导线组结构的稳定性足以使三维布置能够保持原状，即该结构在任何情况下均能够支承自重。也出于此原因对于金属的平面材料而言，某个垂直于平面方向所取的最小厚度优选地例如至少为0.05mm、0.lmm、0.15mm、0.2mm以及0.25mm的厚度。平面材料可以是例如铜、铁或其合金,例如含有例如42%的镍的镍铁合金。
[0012]在任何情况下均为子面预设一种相对布置，并且因此能够通过这种方法设定例如相应的照明装置的出射特性(Ab s tr ah I char akt er s i t i k ),即例如使支承发射光线的部件的子面相对于在其上例如设有用于将照明装置安装在灯具中的连接件的子面倾斜；即能够调节光扩散(相对于连接件)的方向。如果例如设有多个发射光线的部件，那么便能够通过其在一个以及通常为多个子面上的彼此间的相对布置，例如对被照亮的空间角范围也产生影响。发光装置也能够通过这种方式适应一定的空间情况，即通过弯折而产生一种有利的总结构。
[0013]一般来说，部件可以是有源的或无源的，并且除了部件外也可以在导线组结构上设有附属的驱动器部件、例如具有供电和/或控制功能的驱动器电子装置；即也能够将导线组结构整体设计为是有源的或无源的。
[0014]驱动器部件能够例如与其配属的部件共同地布置在其子面上或者也能够(与部件一起或单独地)设计在另一子面上(特别是在下面详细说明了的“另一子面”上)。具有驱动器部件的子面也能够例如配置有触点，从而使得例如该子面相对于其余的导线组结构的倾斜也能够确定其余的导线组结构的取向，确切地说是相对于触点的取向和由此而确定例如相对于灯具的灯座的取向。
[0015]一般来说，方法步骤的所列举的前述顺序并不强制性地确定其实施的顺序，即部件也能够例如布置在此前已弯折的导线组结构上，并与其相连接。但优选的仍然是上面所列举的顺序，因为例如在多个部件待布置在导线组结构上的情况下，在仍为平面的导线组结构上装配部件(将部件布置在导线组结构上并且与其导电地连接)可能更简单；三维结构的装配会例如要求其中间连接的翻转。
[0016]两个子面中的每一子面均应按增长顺序优选地占导线组结构的总面积的至少2.5%、5%、7.5%、10%。
[0017]其它的优选的设计方案在从属权利要求中和在下面的说明中进行说明。在说明特征时，其中不会始终详细地和明确地在单个的专利范畴之间进行区分；但至少应当隐含地始终公开不仅在方法范畴中的、而且在装置范畴中的、特别是在相应的方法结果方面的特征，并且这些特征也应当涉及到应用。
[0018]在优选的设计方案中，通过折弯导线组来产生具有至少两个子面的导线组结构，如果首先折弯了导线组并且随后才装配了导线组结构，则分别有一个部件与这些子面导电地连接。即优选地在两个彼此互相倾斜的子面上(在导线组结构具有多个子面的情况下，不必一定在所有的子面上)布置部件，从而例如利用发射光线的部件通过子面的倾斜，能够实现对不同的空间角区域的照明。
[0019]如果说在本公开内容的范畴内普遍地涉及到了照明或光线扩散，这自然并不意味着，为了实现(本发明的)对象而实际上也必须实现该照明或光线扩散；更确切地说应该相应地设计该装置。其中，“光线”所涉及的也不一定是可见的光谱范围，而是在理论上指普遍意义上的电磁射束，即例如也涉及紫外线的或红外的范围。
[0020]优选地将其上分别具有一个部件(通常分别具有多个或大量的部件)的至少两个子面彼此旋转对称地布置、确切地说是围绕着一个共同的旋转轴来彼此旋转对称地布置；即:当装配的子面多于两个时，这些平面也并不是总是成对地彼此旋转对称，而是均彼此旋转对称的。
[0021]一般来说，子面的对称在此不应强制性地要求子面的在面积上的一致性；彼此对称的子面能够在它们的面积上按增长顺序优选地例如(分别从较大的面积出发)相差小于50%，25%，以及10%，优选地是，子面基本上面积相等。优选地能够通过对称操作(也)使不同的、彼此对称的子面的导线组转入彼此之中；此外，这特别优选地适用于布置在不同的、彼此对称的子面上的部件。
[0022]同样优选的是多个(至少三个)彼此旋转对称的、具有一个共同的旋转轴的子面，例如3、4、5或6个彼此旋转对称的子面。在装配有发射光线的部件的普遍优选的情况下，能够通过子面的参照旋转方向(即在进行对称观察时子面所旋转的方向)的旋转对称的布置例如也实现整个360°的照明，随着子面的数量的增加，照明也更加均匀。
[0023]共同的旋转轴优选地贯穿另一子面，在其上例如也能够设有部件和/或用于固定导线组结构的连接件。
[0024]该布置在制造中也是具有优势的，即该另一子面例如也直接地在由平面材料制造出导线组结构之后“居中地”、被其余的子面围绕地布置，并且与其余的子面分别通过导线组连接，并且其余的子面不直接地(仅间接地通过该另一子面)彼此连接，这是因为其余的子面随后仅须相对于该另一子面弯折。
[0025]因此即能够避免其余的子面之间的弯折过程，否则，则可能基于不同的参考面而在弯折时要求导线组结构进行中间连接的旋转。但不直接彼此连接的其余子面例如也能够在一个共同的弯折步骤中相对于居中的子面倾斜，例如通过挤穿居中的子面。(如果使彼此倾斜的子面严格地说在弯折后才出现，但为了简单起见，在此前，即在由平面材料制造出相应的区域后便也已经将其称为“子面”了。)
[0026]优选的是，与被旋转轴贯穿的该另一子面的侧面边缘邻接的是一个其余的子面，并且这两个子面通过导线组彼此连接；特别优选的是，正好各一个其余的子面分别与该另一子面的所有侧面边缘邻接。在多个其余的子面等距布置的情况下，这些平面能够在一定程度上呈星状地围绕着(另一)居中的子面布置。
[0027]在优选的设计方案中，布置在至少两个子面上的部件此外还通过弯折的导线组彼此导电地连接；进一步优选的是，所有的部件导电地彼此连接、即在可能的情况下不仅布置在一个子面上的多个部件彼此之间、而且分别布置在不同子面上的部件也彼此导电地连接。
[0028]如果例如多于两个子面装配有部件，那么这些子面中的至少一个子面通过至少两个设计用于导电的导线组与其余的子面相连接；电流通过一个导线组被传导至该子面并且通过另一导线组从中导出(离开该其余的导线组结构)。在可能的情况下，除了一个子面(即另一、“居中的”子面)外，这特别优选地适用于所有装配有部件的子面，并且这些子面分别与共同的子面、即该另一子面分别通过至少两个导线组导电地连接、优选地分别连接在该另一子面的另一侧面边缘上。
[0029]一般来说，导线组结构也能够例如通过将材料从平面材料中去除、例如通过腐蚀来制造出。然而，优选的是导线组结构被冲压出，确切地说，特别优选的是由金属片冲压出导线组结构。考虑到批量生产，这例如也能够在生产量方面具有优势。
[0030]部件优选地通过平面的、材料配合的连接装置导电地与导线组结构相连接、例如通过利用具有传导能力的胶黏剂进行粘贴或优选地通过焊接、特别是利用例如无铅(Pb)焊剂进行焊接。但一般来说，具有传导性的连接装置也能够例如通过压配合(Pressfit)-或卷边(Crimp)连接来制造。“平面的”在此可以指在垂直于平面材料的厚度方向上所取的、面积例如至少为0.1mm2>0.25mm2>0.5mm2>0.75mm2或Imm2的平面；而可能的上限则可以不取决于此地例如为100mm2、50mm2或10mm2。
[0031]一般来说，也能够利用由具有传导性的其它材料制成的层来覆盖金属的平面材料，即能够例如在铜材料或铁材料上镀锡或镀银。即上表面能够例如在粘贴或焊接时考虑到湿润特性而进行处理；另一方面，除了可能的清洁外未经过处理的、就这点来说与平面材料的“体积材料”相符的上表面的装配当然也是可能的。也能够首先在平面材料上涂覆有保护层、例如具有薄膜，并且在装配前、例如在制成导线组结构后才再露出该平面材料。
[0032]一种优选的、也不取决于独立权利要求中所述的特征(具体说来是不取决于导线组的弯折)而被视为本发明的和应以这种方式公开的实施方式涉及一种具有壳体的部件，该部件布置在导线组结构上并且通过这种方式与其导电地连接，即壳体上的接头与导线组相连接。
[0033]换句话说，则本方法至少包括以下步骤:
[0034]-由金属的平面材料制造出导线组结构，
[0035]-设有具有壳体的光电子部件；
[0036]-将具有壳体的光电子部件布置在导线组结构上；
[0037]-壳体上的连接装置与导线组结构相连接，从而使具有壳体的光电子部件与导线组结构导电地连接。
[0038]对于(光电子)部件的“壳体”而言可以考虑不同的构造类型；无论何种构造类型均至少使壳体中的本身具有Ep1-层的芯片导电地接触、例如通过接合线和/或材料配合的、具有传导性的连接装置(例如背面接触件)。该接触能够随后在向外导出的接头(例如“导线(Lead)”、“引脚(Pin)”或“球(Ball)”)上分接。此外还通常为芯片至少部分地加外壳，例如也可以利用其中也可以设有发光材料的塑料材料、例如利用硅酮来覆盖。
[0039]在优选的设计方案中，两个部件与一个导线组彼此(导电地)连接，确切地说是第一部件的阳极与第二部件的阴极连接。因此，进一步优选的是，多个部件链状地彼此连接，即(除了端侧的部件外)每一部件总是与另外两个部件相连接，确切地说是与这另外两个部件中的第一部件的阴极和第二部件的阳极相连接。
[0040]正如开头已经提到的一样，彼此连接的部件构成的“链”随后优选地“平放”在不同的子面的上方。在子面彼此旋转对称的情况下，该链能够例如被导向旋转对称的子面中的任一平面的上方；在旋转对称的子面中的任一平面上均布置一个部件、优选地分别布置多个部件(至少两个、三个以及四个部件)。
[0041]在此并且一般来说，当有两个利用连接导线组彼此导电地连接的部件时，连接导线组在优选的设计方案中与另一导线组相邻地布置，并且这两个部件分别也与该另一导线组导电地连接；该另一导线组在两个部件之间中断。
[0042]因此即能够通过该另一导线组将电流导向这两个部件中的第一部件，随后电流通过该第一部件和连接导线组流向这两个部件中的第二部件并且通过该另一导线组从该处流出；由于第一和第二部件之间的该另一导线组是中断的，电流通过这两个部件和这个连接导线组环流。
[0043]这个连接导线组和该另一导线组(其将电流导向通过该连接导线组连接的部件并且将电流从中导出)基本上是相互平行的，即以小于15°、10°或5°的角度彼此倾斜。一般来说，电流优选地在去和相反的返回方向上通过导线组传导，并且与其横交地、优选地是与其垂直地(逐个导线组地)通过部件(这些方向说明分别涉及一个子面)。因此能够利用分别与一个子面基本平行的导线组相对简单地保持导线组结构，这可以在制造技术上、在优选的冲压的方面也具有优势。
[0044]其中，“连接导线组”或“另一(中断的)导线组”的说明始终仅涉及两个分别观察到的部件；两个部件的连接导线组例如可以在某处中断，并且构成另一对部件(然而其中一个部件也可以属于此前所述的一对部件)的另一导线组；同一导线组部段可以同时是连接导线组和另一导线组。
[0045]在另一设计方案中得出该另一导线组在由平面材料制造出的这两个部件之间的中断处，即这一中断处进一步优选地是冲压出来的，特别优选地是，这一中断处是由金属片冲压出来的。例如能够在冲压导线组的步骤中通过(同时地)冲压中断处而预设电流路径(在装配后则不必再进行冲压，由此能够在可能的情况下避免将机械力引入部件和导线组之间的连接中)；另一方面，也能够例如首先冲压出并装配好导线组，并且可以随后才冲压出中断处，这在某些情况下可能是有利的，因为部件将导线组保持在一起、即在此期间不存在散开的导线组。
[0046]—般来说，在可能的情况下，在这一方面和例如也考虑到导线组结构的稳定性，另一种实施方式也是优选的，在这种实施方式中，至少两个相邻的导线组通过由与导线组中的那种不同的、电绝缘的材料制成的材料桥彼此连接；该材料桥通过成形(Ur f ο rm e η )制成，即由此前无形的和随后以材料桥的形式固定的材料、例如通过浇铸、特别是喷射注塑而制成。该材料桥能够设计为例如由塑料材料、例如由聚酰胺(Polyamid)或聚丙烯(Polypropylen)或塑胶材料(Pressmassenmaterial)制成，并且特别地也经过玻璃纤维的增强；另一方面，对于材料桥而言，也能够例如设计为玻璃或陶瓷材料。
[0047]例如由塑胶制成的材料桥优选地将一个子面的所有导线组彼此连接起来，并且此外优选地基本与其垂直地延伸，即例如以至少75°、80°或85°的角度相对于其倾斜。
[0048]子面的这一(些)材料桥和这一 /些部件特别优选地相互(基本)平行并且(基本)垂直于子面的这些相互(基本)平行的导线组。材料桥优选地连接在导线组的弯折的部段上，即在这方面来说，它对于这一 /些部件和弯折件而言是“中间安置”的，从而使得特别是在导线组结构在弯折前已完成装配的情况下(但在一般情况下也)能够预防力耦合到传导性的连接装置中；材料桥将相邻的导线组保持住，特别是在弯折时也是如此，并且因此优选地在此前进行设置。
[0049]在另一“居中的”子面不具有自身的部件的情况下，导线组也能够在那里例如被材料桥围绕，该材料桥在整个子面上延伸，除了在可能的情况下用于电触点的开口。
[0050]连接导线桥和以此前说明的方式为了导电而中断的另一导线组优选地通过材料桥彼此连接，确切地说(也)是特别优选地在该另一导线组中断的位置上彼此连接。例如材料桥一方面能够完全覆盖该另一导线桥的中断处，或者另一方面材料桥本身也可以在该另一导线组的中断处的区域内中断。
[0051]一般来说，除了(仅)用于电接触的导线组外，也能够由平面材料制造出散热体(“Heatsink”)，即用于部件的热接头，从而使部件能够通过例如(同时也能用于电接触的)钎焊连接与附加的热各CWaimekapazitiit)热连接；散热体优选地与导线组一体设计。
[0052]在同样也不取决于独立权利所述的特征(确切地说是不取决于导线组的弯折)而被视为本发明的和应以这种方式公开的一种优选的实施方式中，导线组至少逐段地在其整个周向上裸露，并且部件在至少两个接触区内与导线组结构相连接，其中，电接触区域分别直接连接在导线组的裸露的部段上；其中，导线组不仅在装配的期间是裸露的，而且在成品中也是裸露的，直接连接在接触区上的部段此后也不会被覆盖。
[0053]本发明特别地涉及一种照明装置，其具有:由平面地布置的导线组制成的导线组结构，该由金属材料制成的导线组至少逐段地在其整个周向上裸露；和至少两个光电子部件，这至少两个光电子部件布置在导线组结构上并且与其在相应至少两个接触区内导电地连接，其中，电接触区分别直接地连接在导线组的裸露的部段上。
[0054]由此的一个优点已经会例如在于，在完成最后的制造步骤后，触点也是裸露的，并且因此对于光学检查而言始终都还是可触及的。如果(光电子)部件具有损耗功率，则此外通常还从接触区开始沿导线组出现温差；如果直接连接在接触区上的导线组部段此时未被覆盖，因此则不必例如在它的耐热性方面设置一致的材料。“裸露(Freiliegen)”指的是在垂直于导线组的延伸方向的截面中来看不与(除了例如上面所述的导线组的镀锡/镀银外的、一般来说是除了由金属材料制成的导线组的外皮外的)另一种材料邻接。
[0055]正如已在开头提及的一样，部件通常优选地是LED，并且本发明涉及一种照明装置；根据本发明的、与由金属材料制成的导线组结构构成的组合在此也能够基于其导热性、即由于产生损耗功率的LED部件的热连接而是有利的。
[0056]其中，进一步优选的是用于灯具的扩展件，并且灯具例如除了驱动电子装置外还相应地具有连接件，该连接件与灯具的设计用于传统的发光机构的灯座相适应。驱动电子装置一般来说也能够设计在导线组结构上，或优选地设计在自身的印刷电路板上。
[0057]灯座可以例如是销形灯头或优选地是螺旋灯头，并且连接件相应地设有插接销钉或螺纹杆。照明装置优选地具有100V/230V直接接头(Direktanschluss)、特别优选地是螺纹标记为“E”的100V/230V直接接头。
[0058]除了开头所述的这种可能性、即通过子面的倾斜而设定出射特性外，以根据本发明的方式由导线组结构构成的照明装置的优点也能在于其总体非常紧凑的构造方式。导线组结构也能例如设计在玻壳的内部，该玻壳在它的规格上与传统的发光机构的、例如白炽灯的玻壳相符。
[0059]正如已在开头提及的一样，本发明也涉及一种根据本发明制成的发光装置、即由平面材料制造出的导线组结构，该导线组结构与部件装配在一起并且基于经过弯折的导线组而分成至少两个互相倾斜的子面。
[0060]导线组结构优选地是冲压部件；在经过弯折的导线组中能够例如在弯折处的内半径中看到，导线组是由平面材料弯折出的，而不是由体积材料(Volumenmaterial)制造出的。也就是说，基于在平面材料中延伸的弯折线，在内半径中材料是“多余的”，因此例如边缘能够拱起或能够形成上表面的波形的隆起。
[0061]本发明也涉及一种在本公开内容的范畴内说明的导线组结构的用于发光装置的、即用于与部件装配在一起的应用。
[0062]具有光电子部件的发光装置可以例如是照明装置或者也可以是信号装置，该光电子部件则例如是发射光线的、由例如半导材料(下面缩写为“LED”)制成的部件、例如有机的优选地为无机的发光二极管。
【专利附图】
【附图说明】
[0063]下面通过实施例详细地说明本发明，其中，单个的特征也能够以不同于明确说明的组合对本发明的实施具有重要意义并且应当以这种方式公开。
[0064]分别示出:
[0065]图1在斜俯视图中示出具有LED部件的、弯折前的导线组结构；
[0066]图2在仰视图中示出根据图1的导线组结构；
[0067]图3在侧面示意图中示出弯折后的导线组结构；
[0068]图4示出根据图3的经过弯折的导线组结构，其补充了驱动电子装置，并且设计在具有白炽灯形状的玻壳中。
【具体实施方式】
[0069]图1示出在完成由平面材料(“合金(Alloy) 42”)冲压出并装配好的、然而导线组2还尚未弯折时的导线组结构I。导线组结构I通过随后的弯折而分为五个彼此倾斜的子面3a，3b (参见图3和4)。其中，四个子面3a装配有LED部件4并且彼此旋转对称地布置(弯折前也是如此，参见图1);这四个子面3a围绕着第五子面3b并且分别导电地与其(并由此而彼此)连接；共同的旋转轴贯穿该第五子面3b。
[0070]在每个装配的子面3a上布置了五个LED部件。电流通过导线组2被导向第一 LED部件4a (参见图3);另一导线组2a在第一部件4a的后面中断，从而使电流通过第一部件4a和使其与第二部件4b相连接的连接导线组2b被导向第二部件4b。第二 LED部件4b的阳极与第三LED部件4c的阴极相连接，而其阳极又与第四LED部件4d的阴极相连接。
[0071]另一导线组2a又在第四LED部件4d和第五LED部件4e之间中断，电流导向通过连接导线组2b。电流通过导线组2被导向布置在子面3a上的(在本例子中为五个)LED部件构成的链，通过另一导线组2将电流在相反的方向上导出。
[0072]导线组2在另一子面3b中的延伸用虚线示出(参见图2);始终有两个相邻的子面3a通过连续设计的导线组2彼此连接，并且所有的部件4由此链状地彼此连接。链的“端部”位于居中的该另一子面3b中并且在那里通过插接连接相接触，参见图4。
[0073]导线组2在装配的子面3a上分别相互平行地延伸并且通过材料桥6以其相对布置保持住。材料桥6是在完成冲压出导线组2后随即、然而却尚在装配LED部件4前在导线组结构上模制形成的、确切地说是通过喷射注塑形成的。经过喷射注塑的材料是在壳体【技术领域】内用于喷射注塑半导体部件的塑胶(具有填充颗粒的、特别是含碳的填充颗粒的树脂)。
[0074]在根据图2的仰视图中能够清楚看到，对于每个LED部件而言均设有与相应的导线组2 —体设计的散热体21(“Heatsink”)，并且该散热体同样是由平面材料制造出的。散热体21分别与设计在相应的LED部件4的壳体背面的热接头相连接。
[0075]热接头和LED部件4的阳极当前分别是短接的；LED部件4设计在SMT壳体中(参见例如OSRAM公司的部件“DURIS?E5”)。[0076]在冲压出导线组2和喷射注塑出材料桥6后将导线组结构I折弯，确切地说是将导线组2在没有塑胶(和在其余的)位置上弯折。
[0077]图3示出弯折后的导线组结构1，装配的子面3a分别相对于另一子面3b倾斜90°并且彼此旋转对称地布置，确切地说是围绕着共同的、贯穿该另一子面3b的旋转轴彼此旋转对称地布置。
[0078]为了接触导线组结构1，在该另一子面3b中设有通孔，正如在图4中说明的一样，导线组结构I能够插在具有驱动电子装置的、在其端面上设有插接部件32的印刷电路板31上。导线组结构I随后与印刷电路板31共同安装在用虚线表示的玻壳33中；在子面3b上彼此倾斜地布置的LED部件4具有空间上的出射特性，该出射特性与例如传统的230白炽灯中的出射特性类似。
【权利要求】
1.一种用于制造发光装置的方法，所述方法包括以下步骤: -由金属的平面材料制造出导线组结构(I); -将光电子部件(4)布置在所述导线组结构(I)上； -将所述光电子部件(4)与所述导线组结构(I)导电地连接； -折弯所述导线组结构(I)的导线组(2)以产生所述导线组结构(I )，所述导线组结构分成至少两个彼此倾斜的子面(3a，3b)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过折弯所述导线组(2)而产生具有至少两个子面(3a)的导线组结构(1)，所述子面分别与光电子部件(4)导电地连接，并且所述子面彼此旋转对称地布置，确切地说是利用共同的、优选为贯穿所述导线组结构(I)的另一子面(3b)的旋转轴而彼此旋转对称地布置。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，布置在至少两个所述子面(3a)上的所述光电子部件(4)通过弯折的所述导线组(2)相互导电地连接，并且优选地是全部都能够在共同的触点上接触。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，通过冲压实现优选地由金属片制造出所述导线组结构(I)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光电子部件(4)与所述导线组结构(I)通过平面的、材料配合的连接装置导电地连接。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述光电子部件(4)设计在壳体中，并且至所述导线组结构(I)的导电连接的所述连接装置设计在所述壳体上的接头和导线组(2)之间。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，至少两个光电子部件(4)通过连接导线组(2b)互相导电地连接，确切地说是至少两个所述光电子部件(4)中的第一光电子部件的阳极与第二光电子部件的阴极导电地连接。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述连接导线组(2b)与另一导线组(2a)相邻地布置，并且至少两个所述光电子部件(4)也分别与所述另一导线组(2a)导电地连接，其中，所述另一导线组(2a)在所述两个部件(4)之间中断。
9.根据权利要求8和4所述的方法，其中，所述连接导线组(2b)和所述另一导线组(2a)由平面材料制造出，并且所述另一导线组(2a)在两个所述光电子部件(4)之间的中断处也是由所述平面材料制造出、特别是通过冲压优选地由金属片制造出。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，导线组(2)至少逐段地在所述导线组的整个周向上裸露，并且所述光电子部件(4)与所述导线组结构(I)在至少两个接触区中导电地连接，其中，电的所述接触区分别直接连接在所述导线组(2)的裸露的部段上。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，至少两个相邻的所述导线组(2)与通过以成形方法制成的材料桥(6 )彼此连接。
12.根据前述权利要求中任一项所述的、用于制造照明装置的方法，其中，所述光电子部件(4)是LED部件，并且所述照明装置优选地是用于灯具的扩展件，并且为此而具有连接件，所述连接件与灯具的传统灯座相匹配。
13.一种发光装置，所述发光装置具有: -由平面材料制造出的导线组结构(I);-布置在所述半导体结构(I)上的光电子部件(4)； -所述光电子部件(4)和所述导线组结构(I)之间导电的连接装置； -所述导线组结构(I)通过折弯所述导线组结构(I)的至少一个导线组(2)分成至少两个彼此倾斜的子面(3a，3b)的结构。
14.根据权利要求13所述的发光装置，通过根据权利要求2至12中任一项所述的方法制成。
15.一种导线组结构(I)的应用，所述导线组结构由平面材料制造出，用于根据权利要求13或14所述的发光装置。
【文档编号】F21V23/06GK103672802SQ201310424319
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月17日 优先权日:2012年9月20日
【发明者】托马斯·普罗伊施勒, 彼得·萨赫森维格, 格哈德·霍尔扎普费尔 申请人:欧司朗有限公司