可多面贴装式贴片led支架及led灯、led灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED【技术领域】，特指一种可多面贴装式贴片LED支架及应用该LED支架的LED灯、LED灯具。可多面贴装式贴片LED支架，其包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，所述的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极。本实用新型的优点主要体现在以下方面：LED支架的三个面均覆有电极，可根据需要选择正贴、反贴或者侧贴的方式进行LED灯的组合；电极面积扩大，相当于散热面积扩大，热阻面小，大幅提升LED的散热性能；LED灯可串接组装，灵活性高，对于减少整个LED产品的体积、制作超薄LED产品等有重要意义。
【专利说明】可多面贴装式贴片LED支架及LED灯、LED灯具
【技术领域】:
[0001 ] 本实用新型涉及LED【技术领域】，特指一种可多面贴装式贴片LED支架及应用该LED支架的LED灯、LED灯具。
【背景技术】:
[0002]现有的LED灯在与线路板组装时，一般只能正贴方式，即LED灯直接焊接在线路板的印刷电路上，这种方式组装后产品的高度相当于二者的高度叠加，因此高度较高，体积较大，这也成为限制LED产品朝轻薄趋势发展的障碍；而且现有LED产品在由于基座材料等原因在散热方面表现较差，这也限制大功率LED的发展。
[0003]另外，现有单颗的LED灯基本无法直接连接的，只能通过外部电路或者金线焊接方式串联，LED灯之间存在较大的间隙和空间，单位面积或长度内LED灯的数目就较少，因此多个LED灯组装的LED灯具的体积较大。
实用新型内容:
[0004]本实用新型的目的在于克服现有产品的不足之处，提供一种可多面贴装式贴片LED支架及应用该LED支架的LED灯、LED灯具。
[0005]本实用新型实现其目的采用的技术方案是:一种可多面贴装式贴片LED支架，其包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，所述的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极。
[0006]本实用新型还提供一种LED灯，包括LED支架和LED芯片，LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，所述LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极。
[0007]本实用新型还提供一种LED灯具，由若干LED灯串接而成，每个LED灯包括LED支架和LED芯片，每个LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，所述每个LED支架的两个电极分别具有沿其基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极，且相邻的LED灯的侧电极相互接触形成串联。
[0008]本实用新型还提供另一种LED灯具，包括印刷有电路的线路板，所述线路板上设有安装LED灯的凹位，所述LED灯包括LED支架和LED芯片，LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极，所述电极的下表面或上电极或侧电极中的任何一处与所述凹位导通。
[0009]上述LED灯具中，所述线路板的凹位中开设通孔。即凹位中部开通，周边形成一台阶面以支撑LED灯，这样，LED灯既可以正贴的方式安装，也可以反贴的方式安装，正贴时发光朝上，反贴时发光朝下，从而给使用者更多选择。
[0010]本实用新型还提供另一种LED灯具，该LED灯具包括印有印刷电路的透光载体和LED灯，所述LED灯包括LED支架和LED芯片，LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极；所述LED灯倒装式贴装于所述透光载体表面，即LED灯的上电极与透光载体表面的印刷电路导接。
[0011]本实用新型的优点主要体现在以下方面:
[0012]1.LED支架的三个面均覆有电极，可根据需要选择正贴、反贴或者侧贴的方式进行LED灯的贴装；
[0013]2.电极的表面积扩大，相当于散热面积扩大，热阻面小，大幅提升LED的散热性能，降低灯的温度，减少光衰；而且相同尺寸的LED支架可以适用更大功率的LED芯片的组装，例如现有适用单颗0.2w的LED支架,扩大两电极面积后，可适用单颗Iw甚至3w的LED芯片组装；同时散热性能的提闻也有利于延长LED的使用寿命；
[0014]3.LED灯可串接组装，灵活性高，且LED灯的侧面之间直连焊接，单位长度内LED灯的数目更多；
[0015]4.通过凹位的安装方式或者采用透明载体做线路板的方式能大幅减少LED灯具的整体高度，从而大幅减少LED线路板所占空间，对于减少整个LED产品的体积、制作超薄
LED广品等有重要意乂。
【专利附图】
【附图说明】:
[0016]图1是本实用新型LED支架的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型LED灯的结构示意图；
[0018]图3是本实用新型一种实施例LED灯具的结构示意图；
[0019]图4是本实用新型另一种实施例LED灯具的结构示意图；
[0020]图5是本实用新型第三种实施例LED灯具的结构示意图；
[0021]图6是本实用新型第四种实施例LED灯具的结构示意图；
[0022]图7是本实用新型第五种实施例LED灯具的结构示意图；
[0023]图8是本实用新型第六种实施例LED灯具的结构示意图。
【具体实施方式】:
[0024]下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0025]如图1所示，本实用新型所述的可多面贴装式贴片LED支架，其包括基座11和设置在基座11底部的两个电极12，两电极12之间具有与基座一体成型的隔离部13，所述的两个电极12分别具有沿基座11外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极121和上电极122。即两电极12分别覆盖至所述基座11的上端面、侧面以及下端面所在区域，LED支架在贴装时无论上端面、侧面和下端面处的电极均可导通，这就使得LED灯在贴装时可选择不同的贴装方式，从而制作出不同结构、不同功能、适用场合不同的各式灯具，给消费者更多可选择的LED灯具产品；而且电极面积扩大，相当于散热面积扩大，热阻面小，大幅提升LED及其产品的散热性能。
[0026]如图2所示，一种LED灯，包括图1所示的LED支架和LED芯片14，LED支架包括基座11和设置在基座底部的两个电极12，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部13，所述LED支架的两个电极12分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极121和上电极122 ;所述LED芯片14贴装在其中一电极上表面，并通过金线分别与两电极12导接。
[0027]再如图3所示，本实施例LED灯具是由若干图2所示的LED灯I串接而成，这种组合方式由于LED灯I的侧部具有侧电极，因此可直接接触导接而形成串联式LED灯具，这样灯与灯之间的间距就更小，单位长度中LED灯的数目就越多，能使LED产品体积最小化，特别适用于安装空间小，照明集中度要求高等场合。
[0028]再如图4所示,本实施例LED灯具包括印刷有电路的线路板2,所述线路板2上设有安装LED灯I的凹位21 ;所述LED灯I包括LED支架和LED芯片14，LED支架包括基座11和设置在基座底部的两个电极12，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部13，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极121和上电极122，所述电极的下表面或上电极或侧电极中的任何一处与所述凹位导通。例如本图实施例中是电极的下表面与凹位21导通。凹位21的深度可根据具体需要设计，LED灯I组装后可以使二者表面平齐，不但外观上更为平整，而且整个LED灯具的高度达到最小化。或者如图5所示，在线路板2未开凹部的情形下直接将LED灯I正贴在线路板2上即可。
[0029]或者，如图6所示，在所述线路板2的凹位21中开设通孔20。即凹位21中部开通，周边形成一台阶面以支撑LED灯，这样，LED灯I既可以正贴的方式安装，也可以反贴的方式安装，正贴时发光朝上，反贴时发光朝下，从而给使用者更多选择。或者，如图7所示，该LED灯具在线路板2不开设凹位的情况下，直接开设通孔20，LED灯I呈倒装式贴装在线路板2上，其发光朝下穿过线路板2的通孔20出光。而且，反贴式贴装出光角度更小，照明更集中。
[0030]再有如图8所示，本实施例中LED灯具包括印有印刷电路的透光载体3和LED灯1，所述LED灯I包括LED支架和LED芯片14，LED支架包括基座11和设置在基座11底部的两个电极12，两电极12之间具有与基座一体成型的隔离部13，且LED支架的两个电极12分别具有沿基座11外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极121和上电极122 ;所述LED灯I倒装式贴装于所述透光载体3表面，即LED灯的上电极122与透光载体3表面的印刷电路导接。本实施例LED灯直接以透明载体3作为线路板并直接倒贴式贴装，这样就省去了导光板、铝基板等材料，灯具的整体厚度更小，大面积的电极导热使产品散热性能有保障。
[0031]本实用新型LED支架、LED灯及LED灯具的优点主要体现在以下方面:
[0032]1.LED支架的三个面均覆有电极，可根据需要选择正贴、反贴或侧贴的方式进行LED灯的组合；
[0033]2.电极面积扩大，相当于散热面积扩大，热阻面小，大幅提升LED的散热性能，降低灯的温度，减少光衰；而且相同尺寸的LED支架可以适用更大功率的LED芯片的组装，例如现有适用单颗0.2w的LED支架,扩大两电极面积后，可适用单颗0.8w甚至Iw的LED芯片组装；同时散热性能的提高也有利于延长LED的使用寿命；
[0034]3.LED灯可串接组装，灵活性高，且LED灯的侧面之间可直连焊接，单位长度内LED灯的数目更多；
[0035]4.通过凹位的安装方式或者采用透明载体做线路板的方式能大幅减少LED灯具的整体高度，从而大幅减少LED线路板所占空间，对于减少整个LED产品的体积、制作超薄
LED广品等有重要意乂。
【权利要求】
1.一种可多面贴装式贴片LED支架，其包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，其特征在于:所述的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极。
2.—种LED灯，包括LED支架和LED芯片，LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，其特征在于:所述LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极。
3.一种LED灯具，由若干LED灯串接而成，每个LED灯包括LED支架和LED芯片，每个LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，其特征在于:所述每个LED支架的两个电极分别具有沿其基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极，且相邻的LED灯的侧电极相互接触形成串联。
4.一种LED灯具，包括印刷有电路的线路板，其特征在于:所述线路板上设有安装LED灯的凹位；所述LED灯包括LED支架和LED芯片，LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极，所述电极的下表面或上电极或侧电极中的任何一处与所述凹位导通。
5.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于:所述线路板的凹位中开设通孔。
6.一种LED灯具，其特征在于:该LED灯具包括印有印刷电路的透光载体和LED灯，所述LED灯包括LED支架和LED芯片，LED支架包括基座和设置在基座底部的两个电极，两电极之间具有与基座一体成型的隔离部，且LED支架的两个电极分别具有沿基座外侧壁和上端面延伸而形成的侧电极和上电极；所述LED灯倒装式贴装于所述透光载体表面，即LED灯的上电极与透光载体表面的印刷电路导接。
【文档编号】F21S2/00GK203549503SQ201320723810
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日
【发明者】蔡明波 申请人:东莞市驰明电子科技有限公司