采用新型封装结构的led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及采用新型封装结构的LED光源，包括作为散热和支撑基板的铝基板、LED灯芯片、绝缘层、导电的正、负极铜箔、固晶胶、保护胶和荧光胶，铝基板上凹设有圆形的用于固定LED灯芯片的芯片槽，所述的LED灯芯片底部使用固晶胶粘贴在芯片槽内，导电的正、负极铜箔的下侧面分别间隔绝缘层与芯片槽的槽孔边缘的铝基板相互贴合。本实用新型的采用新型封装结构的LED光源，在LED芯片底部与铝基板之间仅仅间隔一层非常薄的固晶胶，LED光源工作的时候产生的大量的热量可以方便地从底部经过固晶胶传递给铝基板并散掉，因此具有很好的散热效果，从而可以大大增加LED灯光源的工作的寿命，同时有利于解决LED芯片光源二次配光的问题。
【专利说明】采用新型封装结构的LED光源
[0001]
【技术领域】
[0002]本领域涉及照明灯具【技术领域】，尤其涉及一种用于焊接托蓝用的可以快速地组装出来的采用新型封装结构的LED光源。
【背景技术】
[0003]目前的LED技术发展过程中，经常会面临散热效率的问题，因为与传统光源一样，LED光源在工作期间也会产生热量，其发热量多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在PN结附近辐射出来的光还需经过芯片本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般来说，LED灯具工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，LED灯具结构一般由LED光源连接散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED灯具在电源驱动的技术方面，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要实用驱动电源对其进行稳定工作状态和保护，LED灯具不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。通常在2-3V的直流电压的驱动下才能工作，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。目前常用驱动电源存在元器件多，所使用的外部环境突发因素多的问题，因此失效几率高，输出特性也不稳定，造成驱动电源对LED的保护措施不够完善等现象，而且由于散热和封装保护的问题造成驱动电源的寿命通常小于20Kh，这就与LED大于30Kh的寿命不匹配，造成LED灯的资源浪费现象，同时好的驱动电源因为成本太高，通常占灯具成本的20-40%以上，因此无法在市场上流行。另外，为了使LED芯片发出的光能够更好地输出，得到最大程度地利用，并且在照明区域内满足设计要求，需要对LED光源进行二次光学系统的设计，通常在二次光学设计时主要考虑如何把LED光源发出的光线集中到期望的照明区域上，从而让整个系统发出的光能满足设计需要，目前二次光学所使用的基本光学元件主要有透镜和反光杯两种，如何提高灯具出光面的亮度均匀性，减少不舒适的眩光以及如何实现更好的配光曲线，提高光在工作面的利用效率是目前二次配光技术主要面对的问题，目前的LED灯在封装的过程中，通常在作为基板的铝板上，先是覆盖上一层绝缘的绝缘胶层，在绝缘胶层上贴上含有为导电的线路基材的正、负极铜箔、带有与铜箔连接的引线架和用于绝缘的定位架固定于铜箔上，LED芯片底部涂覆固晶胶在定位架内与铝基板固定连接，荧光胶覆盖于LED芯片上，LED芯片的导线分别通过与引线架连接，引线架与铜箔连接实现电路连接和封装，目前的这种封装结构，散热的路径较长造成散热效果差。
实用新型内容
[0004]本实用新型是为克服上述缺陷，提供一种改变封装的结构从而可以减少导热路径提高导热效率的高效散热的LED光源。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:该采用新型封装结构的LED光源，包括作为散热和支撑基板的铝基板、LED灯芯片、绝缘层、导电的正、负极铜箔、固晶胶、保护胶和荧光胶，铝基板上凹设有圆形的用于固定LED灯芯片的芯片槽，所述的LED灯芯片底部使用固晶胶粘贴在芯片槽内，导电的正、负极铜箔的下侧面分别间隔绝缘层与芯片槽的槽孔边缘的铝基板相互贴合，所述的LED芯片的正、负极键合线分别与正、负极铜箔相互连接，所述的保护胶沿着芯片槽的边缘外侧形成一个环状的结构，且该保护胶沿芯片槽边缘外侧所形成的环状结构将导电的正、负极铜箔和绝缘层靠近芯片槽一侧的边缘胶粘固定在铝基板上，所述的保护胶所形成的环状结构内和芯片槽内填充荧光胶，该荧光胶覆盖至保护胶上并形成灯罩面式的圆弧面结构。
[0006]本实用新型的采用新型封装结构的LED光源中，所述的芯片槽底部的铝基板上设有由相互垂直的直线形的凹槽组成的凹槽网。
[0007]本实用新型的采用新型封装结构的LED光源中，所述的保护胶为单组份环氧树脂黑胶。
[0008]有益效果:本实用新型的采用新型封装结构的LED光源，因为采用了上述的封装结构，因此，在LED芯片底部与铝基板之间仅仅间隔一层非常薄的固晶胶，LED光源工作的时候产生的大量的热量可以方便地从底部经过固晶胶传递给铝基板并散掉，因此具有很好的散热效果，从而可以大大增加LED灯光源的工作的寿命，同时在芯片槽的底部的铝基板上由于设置了相互交叉的横纹，也可以增加LED芯片和铝基板之间导热的能力，因此可以非常快地将热量快速传导出去。另外，本实用新型的封装结构，可以将多个LED芯片同时封装在一个荧光胶内部，因此非常方便对LED芯片所发出的光线进行调光的处理，有利于解决LED芯片光源的二次配光的问题。
[0009]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述，以使得本实用新型的上述优点更加明确。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1、为本实用新型一实施例的截面结构示意图；
[0011]图2、为本实用新型一实施例中的闲篇草底部的主视结构图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述。
[0013]请参照图1和图2所示，为本实用新型的采用新型封装结构的LED光源的一种较佳实施例，在该较佳实施例当中，采用新型封装结构的LED光源，包括作为散热和支撑基板的铝基板、LED灯芯片、绝缘层、导电的正、负极铜箔、固晶胶、保护胶和荧光胶，铝基板上凹设有圆形的用于固定LED灯芯片的芯片槽，所述的LED灯芯片底部使用固晶胶粘贴在芯片槽内，导电的正、负极铜箔的下侧面分别间隔绝缘层与芯片槽的槽孔边缘的铝基板相互贴合，所述LED芯片的正、负极键合线分别与正、负极铜箔相互连接，所述的保护胶沿着芯片槽的边缘外侧形成一个环状的结构，且该保护胶沿芯片槽边缘外侧所形成的环状结构将导电的正、负极铜箔和绝缘层靠近芯片槽一侧的边缘胶粘固定在铝基板上，所述保护胶所形成的环状结构内和芯片槽内填充荧光胶，该荧光胶覆盖至保护胶上并形成灯罩面式的圆弧面结构。
[0014]更进一步地，所述的芯片槽底部的铝基板上设有由相互垂直的直线形的凹槽组成的凹槽网，可以增大固晶胶和铝基板间的接触面积，以便于LED芯片和铝基板之间进行导热和散热。
[0015]更进一步地，所述的保护胶为单组份环氧树脂黑胶。本实用新型的采用新型封装结构的LED光源，因为采用了上述的封装结构，因此，在LED芯片底部与铝基板之间仅仅间隔一层非常薄的固晶胶，LED光源工作的时候产生的大量的热量可以方便地从底部经过固晶胶传递给铝基板并散掉，因此具有很好的散热效果，从而可以大大增加LED灯光源的工作的寿命，同时在芯片槽的底部的铝基板上由于设置了相互交叉的横纹，也可以增加LED芯片和铝基板之间导热的能力，因此可以非常快地将热量快速传导出去。另外，本实用新型的封装结构，可以将多个LED芯片同时封装在一个荧光胶内部，因此非常方便对LED芯片所发出的光线进行调光的处理，有利于解决LED芯片光源的二次配光的问题。
【权利要求】
1.一种采用新型封装结构的LED光源，其特征在于:包括作为散热和支撑基板的铝基板、LED灯芯片、绝缘层、导电的正、负极铜箔、固晶胶、保护胶和荧光胶，铝基板上凹设有圆形的用于固定LED灯芯片的芯片槽，所述的LED灯芯片底部使用固晶胶粘贴在芯片槽内，导电的正、负极铜箔的下侧面分别间隔绝缘层与芯片槽的槽孔边缘的铝基板相互贴合，所述的LED芯片的正、负极键合线分别与正、负极铜箔相互连接，所述的保护胶沿着芯片槽的边缘外侧形成一个环状的结构，且该保护胶沿芯片槽边缘外侧所形成的环状结构将导电的正、负极铜箔和绝缘层靠近芯片槽一侧的边缘胶粘固定在铝基板上，所述的保护胶所形成的环状结构内和芯片槽内填充荧光胶，该荧光胶覆盖至保护胶上并形成灯罩面式的圆弧面结构。
2.根据权利要求1所述的采用新型封装结构的LED光源，其特征在于:所述芯片槽底部的铝基板上设有由相互垂直的直线形的凹槽组成的凹槽网。
3.根据权利要求1所述的采用新型封装结构的LED光源，其特征在于:所述的保护胶为单组份环氧树脂黑胶。
【文档编号】F21S2/00GK203836663SQ201420170188
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】林文胜 申请人:广州市科朗电子实业有限公司