技术特征：
1.一种散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：包括金属散热件（1）和若干个RGB三基色LED芯片（3），所述金属散热件（1）正面上设置有线路层，所述金属散热件（1）正面上还设置有若干个凹槽（2），所述RGB三基色LED芯片（3）封装在所述凹槽（2）中，所述金属散热件（1）在每个所述凹槽（2）的两侧均设置有与所述线路层电联的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）与所述RGB三基色LED芯片（3）的两极之间连接有导线（5）。2.根据权利要求1所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：所述RGB三基色LED芯片（3）与所述凹槽（2）之间填充有硅胶。3.根据权利要求1所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：所述凹槽（2）为圆弧形凹槽。4.根据权利要求1所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：所述为凹槽（2）为方形凹槽。5.根据权利要求1所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件，其特征在于：通过调节RGB三基色LED芯片的工作电流，把RGB三基色LED芯片所发出的光的主波长和发光强度进行优化组合，所述RGB三基色LED芯片的发光强度比例为3（红）：6（绿）：1（蓝）。6.一种如权利要求1至5中任一项所述的散热良好和高显色性的LED照明光组件的封装方法，其特征在于：包括以下实施步骤：在金属散热件上设置凹槽，把RGB三基色LED芯片放置凹槽中，在RGB三基色LED芯片和凹槽之间填充硅胶，在凹槽的两侧设置LED芯片焊点，LED芯片焊点与金属散热件的线路层电联；、RGB三基色LED芯片的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点上，然后根据生产要求在金属散热件的正面制出铝基铜箔线路。