充气LED灯泡的制作方法

本发明涉及灯具的技术领域，特别是涉及一种充气LED灯泡。

背景技术：

一般的LED灯泡的光源组件包括LED和PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，LED通过贴片或插件设置在PCB上，并与PCB电路连接。传统的贴片和插件工艺中使用的助焊剂会残留在光源组件上，残留的助焊剂在LED灯泡的密闭的腔体挥发，会污染LED灯泡内的气体，容易造成光衰。

技术实现要素：

基于此，有必要针对LED灯泡容易造成光衰的问题，提供一种充气LED灯泡。

一种充气LED灯泡，包括泡壳、支架和灯丝组件；

所述泡壳内部开设有腔体，所述腔体内填充有导热气体；

所述支架固定设置在所述腔体内；

所述灯丝组件位于所述腔体内，所述灯丝组件包括SMD或CSP封装的LED和金属丝，所述LED和所述金属丝的数量均为多个，所述LED和所述金属丝交替连接形成链状，所述灯丝组件的两端固定连接在所述支架上。

在其中一个实施例中，所述LED与所述金属丝连接。

在其中一个实施例中，还包括灯头，所述灯头安装在所述泡壳上并位于所述腔体之外。

在其中一个实施例中，所述灯头的外壁上设置有连接螺纹或连接卡销。

在其中一个实施例中，还包括电路板，所述电路板位于所述灯头内，所述电路板与所述灯丝组件电连接。

在其中一个实施例中，还包括连接导线，至少部分所述连接导线位于所述支架内，所述电路板和所述灯丝组件通过所述连接导线电连接。

在其中一个实施例中，所述支架与所述泡壳烧结连接。

在其中一个实施例中，所述支架包括基部和支撑部；

所述基部与所述泡壳连接；

所述支撑部的一端固定连接在所述基部上，所述支撑部的另一端与所述灯丝组件固定连接。

在其中一个实施例中，所述灯丝组件弯折为U型。

在其中一个实施例中，所述灯丝组件的数量为多个，多个所述灯丝组件相互交叉，且多个所述灯丝组件之间具有间隙。

上述充气LED灯泡，LED无需连接PCB，直接与金属丝连接，因此不需要助焊剂，因此可以避免导热气体被污染，防止出现光衰现象。由于无需使用PCB与金属丝连接，使得制造工艺简单，节省了PCB和焊料，大大降低了生产成本。同时，SMD或CSP封装的LED可靠性高、抗震能力强。单独封装的LED连接在金属丝上，结构更加可靠，可以提高良品率。由于金属丝可弯折和定型，因此可根据需要对灯丝组件进行弯曲整形，可以实现全光角发光，而且加工过程中不容易损坏，降低了加工难度，提高产品的合格率。

附图说明

图1为一实施例中充气LED灯泡的立体图；

图2为图1所示充气LED灯泡的局部剖视图；

图3为又一实施例中充气LED灯泡的立体图；

图4为图3所示充气LED灯泡的局部剖视图；

图5为又一实施例中充气LED灯泡的立体图；

图6为图5所示充气LED灯泡的局部剖视图；

图7为又一实施例中充气LED灯泡的立体图；

图8为图7所示充气LED灯泡的局部剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对充气LED灯泡进行更全面的描述。附图中给出了充气LED灯泡的首选实施例。但是，充气LED灯泡可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对充气LED灯泡的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，一实施方式的充气LED灯泡10包括泡壳100、支架200和灯丝组件300。泡壳100内部开设有腔体120，腔体120内填充有导热气体，导热气体可更好地对灯丝组件300进行散热，以提高LED灯泡10的使用寿命。导热气体可以包括氢气、氦气和氖气，导热气体可以是以上两者或三者的混合气体，也可以是以上三种混合气体同其他气体的混合气体。

支架200固定设置在腔体120内。在一实施例中，支架200与泡壳100烧结连接，二者烧结成一体，加工简单，连接牢固。灯丝组件300位于腔体120内，灯丝组件300包括SMD或CSP封装的LED 320和金属丝340，SMD为Surface Mounted Devices的缩写，是指表面贴装器件。CSP为Chip Scale Package的缩写，是指芯片级封装。LED 320和金属丝340的数量均为多个，LED 320和金属丝340交替连接形成链状，在一实施例中，LED 320与金属丝340通过焊接方式连接。灯丝组件300的两端固定连接在支架200上。

本实施例的充气LED灯泡10，LED 320无需连接PCB，直接与金属丝340连接，LED 320与金属丝340可以是通过焊接方式连接的，因此不需要助焊剂，因此可以避免导热气体被污染，防止出现光衰现象。由于无需使用PCB与金属丝340连接，使得制造工艺简单，节省了PCB和焊料，大大降低了生产成本。同时，SMD或CSP封装的LED 320可靠性高、抗震能力强。单独封装的LED 320连接在金属丝340上，结构更加可靠，可以提高良品率。由于金属丝340可弯折和定型，因此可根据需要对灯丝组件300进行弯曲整形，可以实现全光角发光，而且加工过程中不容易损坏，降低了加工难度，提高产品的合格率。

充气LED灯泡10还包括灯头400和电路板500，灯头400安装在泡壳100上并位于腔体120之外。电路板500位于灯头400内，电路板500与灯丝组件300电连接。在其中一个实施例中，充气LED灯泡10还可以包括连接导线600，至少部分连接导线600位于支架200内，电路板500和灯丝组件300通过连接导线600电连接。在图1、图2所示的实施例中，连接导线600的端部伸出支架200，与灯丝组件300末端的金属丝340连接，提高连接的可靠性。

在图1、图2所示的实施例中，灯头400的外壁上设置有连接螺纹420，与连接LED灯泡10的连接座设置有螺纹接口，灯头400通过连接螺纹420接口与连接座连接。需要说明的是，灯头400与连接LED灯泡10的连接座的连接方式不限于通过螺纹接口连接，也可以通过卡合接口或其他类型的标准接口连接。同时参见图3、图4，在又一实施例中，灯头400的外壁上设置有连接卡销440。连接卡销440用于与连接座的卡口连接。

参见图1至图4，在其中一个实施例中，灯丝组件300弯折为U型。灯丝组件300的两端分别与支架200连接，U型的灯丝组件300的两端之间的距离比较近，方便在支架200内设置连接导线600，支架200的结构简单，方便加工。进一步的，在一实施例中，灯丝组件300的数量为多个，多个灯丝组件300相互交叉，且多个灯丝组件300之间具有间隙。多个灯丝组件300之间具有间隙，利于散热。且多个灯丝组件300相互交叉，可以使LED 320分布均匀，进而使得发光均匀。

同时参见图5、图6，在又一实施例中，支架200包括基部220和支撑部240。基部220与泡壳100连接。支撑部240的一端固定连接在基部220上，支撑部240的另一端与灯丝组件300固定连接。支撑部240起到支撑灯丝组件300的作用，使灯丝组件300的结构更加稳固。灯丝组件300可以是多个，灯丝组件300可以呈直形，一端连接在基部220上，另一端连接在支撑部240上。灯丝组件300也可以呈U形，两端均设置在基部220上，或两端均设置在支撑部240上。连接导线600可以从支撑部240远离基部200的端部伸出与灯丝组件300连接，连接导线600也可以从基部200伸出与灯丝组件300连接。

在图5、图6所示的实施例中，灯头400的外壁上设置有连接螺纹420，灯 头400通过连接螺纹420接口与连接座的螺纹接口连接。同时参见图7、图8，在又一实施例中，灯头400的外壁上设置有连接卡销440，灯头400通过连接卡销440与连接座的卡口连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。