本发明涉及灯具领域，具体涉及一种LED灯头。
背景技术：
随着技术的发展，路灯的灯头从传统的高压钠灯逐渐变为LED灯头，LED灯头亮度高，并且耗电量少，有着传统光源无法比拟的优势，但是LED灯头长期以来也有着制约其发展的因素，其中散热问题就是其中之一。LED光源在发光过程中，发热量大，从而影响其性能，并且会导致其寿命减少。
技术实现要素：
发明目的：本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供高效散热的一种LED灯头。
技术方案：一种LED灯头，包括灯罩和安装基板，所述灯罩底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板下方焊接有多个LED芯片，所述安装基板上方与散热块连接，所述散热块上方与导热硅胶垫连接，所述导热硅胶垫包括垫片和位于垫片上的多个半球体，每个半球体穿过灯罩顶端的一个通孔。
进一步地，所述通孔为圆形通孔，所述通孔和穿过其中的半球体之间具有密封圈。
进一步地，所述散热块为铝质散热块。
进一步地，所述灯罩的前侧面具有前散热孔，所述灯罩的后侧面具有后散热孔。
进一步地，所述半球体呈阵列状分布在所述垫片的上表面。
进一步地，所述半球体和垫片一体成型。
有益效果：本发明的灯头通过导热硅胶将热量传递至灯头外界，半球体部的设置增大了散热面积，并且灯罩内横向通过对流的气流辅助散热。
附图说明
图1为灯头示意图。
具体实施方式
附图标记：1灯罩；2安装基板；3LED芯片；4散热块；5垫片；6前散热孔。
一种LED灯头，包括灯罩1和安装基板2，所述灯罩1底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板2下方焊接有多个LED芯片3，所述安装基板2上方与散热块4连接，所述散热块4上方与导热硅胶垫连接，所述导热硅胶垫包括垫片5和位于垫片5上的多个半球体7，每个半球体穿过灯罩顶端的一个通孔。所述通孔为圆形通孔，所述通孔和穿过其中的半球体之间具有密封圈。所述散热块为铝质散热块。所述灯罩的前侧面具有前散热孔6，所述灯罩的后侧面具有后散热孔。所述半球体呈阵列状分布在所述垫片的上表面。所述半球体和垫片一体成型。
本发明的灯头，安装基板产生的热量传递至散热块，一部分经过散热块传递至导热硅胶，最终从导热硅胶的半球体部传递至灯罩外，另一部分被灯罩内的对流带走。通过两种散热方式的结合保证散热效率。并且半球体的设置增大了散热面积，散热效果好。
尽管本发明就优选实施方式进行了示意和描述，但本领域的技术人员应当理解，只要不超出本发明的权利要求所限定的范围，可以对本发明进行各种变化和修改。