1.一种LED灯头，其特征在于，包括灯罩和安装基板，所述灯罩底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板下方焊接有多个LED芯片，所述安装基板上方与散热块连接，所述散热块上方与导热硅胶垫连接，所述导热硅胶垫包括垫片和位于垫片上的多个半球体，每个半球体穿过灯罩顶端的一个通孔。
2.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于，所述通孔为圆形通孔，所述通孔和穿过其中的半球体之间具有密封圈。
3.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于，所述散热块为铝质散热块。
4.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于，所述灯罩的前侧面具有前散热孔，所述灯罩的后侧面具有后散热孔。
5.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于，所述半球体呈阵列状分布在所述垫片的上表面。
6.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于，所述半球体和垫片一体成型。