一种LED灯头的制作方法

技术总结
本发明公开了一种LED灯头，包括灯罩和安装基板，所述灯罩底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板下方焊接有多个LED芯片，所述安装基板上方与散热块连接，所述散热块上方与导热硅胶垫连接，所述导热硅胶垫包括垫片和位于垫片上的多个半球体，每个半球体穿过灯罩顶端的一个通孔。本发明的灯头两种散热方式结合，散热效果好。

技术研发人员：王志琪
受保护的技术使用者：江苏新火种照明有限公司
文档号码：201611131190
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.05.31