发光装置的制作方法

本实用新型涉及发光装置，特别是涉及一种包括发光模块罩的发光装置。

背景技术：

最近，利用诸如发光二极管的半导体发光元件的发光装置正在替代照明等多样领域的光应用。

特别是在照明领域应用的发光装置，以包括多个发光元件的形态制造，此时，要求用于使从多个发光元件释放的光有效释放到外部的结构。例如，发光元件释放的光被其它驱动元件等吸收，从而有可能使发光效率下降，另外，发光效率因供发光元件贴装的印刷电路板表面也会下降。

当要求高功率的照明时，由于这种发光效率的低下，要求在发光装置内贴装更多数量的发光元件。如果发光元件个数增加，那么，制造单价增加，另外，由于发光元件个数增加，发光装置的不良发生的几率增加，发光装置的可靠性下降。

技术实现要素：

技术问题

本实用新型要解决的课题是提供一种发光效率提高的发光装置。

技术方案

本实用新型一个侧面的发光装置包括：发光模块，其包括至少一个发光元件及至少一个驱动元件；及发光模块罩，其位于所述发光模块上，包括使所述发光元件露出的至少一个孔及从下部面凹陷以便容纳所述驱动元件的凹槽。

所述发光装置还可以包括主体部，其位于所述发光模块的下部，包括电源模块，所述发光模块还可以包括供所述发光元件及驱动元件安装的基 板，所述基板可以包括至少一个孔，所述电源模块可以包括形成有连接端子的至少一个凸出部，所述凸出部可以对应于所述基板的至少一个孔摆放。

所述电源模块的凸出部可以容纳于所述基板的至少一个孔的至少一部分。

所述电源模块的凸出部可以贯通所述基板的至少一个孔，凸出到所述基板的上部。

所述发光模块的基板上面可以包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述至少一个孔可以位于所述第一区域内。

所述至少一个驱动元件可以位于所述第一区域上，所述至少一个发光元件可以位于所述第二区域上。

所述凹槽可以位于所述第一区域的至少一部分上。

所述发光模块罩还可以包括凸出到上部的凸出部，所述凸出部的下部空间能够对应于所述凹槽。

所述发光模块罩还可以包括在其表面形成的反射物质。

所述发光装置还可以包括包围所述发光模块并位于所述主体部之上的罩部。

所述发光元件可以包括沿着所述发光模块的基板边缘配置的多个第一发光元件。

所述发光元件还可以包括从所述多个第一发光元件隔开的多个第二发光元件，所述第一发光元件与第二发光元件的间隔可以大于所述多个第一发光元件之间的间隔。

所述发光元件还可以包括比所述多个第一发光元件更靠近所述发光模块的基板中心部摆放的至少一个第三发光元件。

所述发光模块罩还可以包括凸出到上部的凸出部，所述凸出部的下部空间可以对应于所述凹槽，所述凸出部可以包括从其侧面凹陷的凹陷部，所述第三发光元件可以对应于所述凹陷部的位置摆放。

技术效果

根据实施例，包括发光模块罩，其包括凸出部，包括在表面形成的反射物质，因而能够提高发光装置的发光效率，能够提高发光装置的光的指 向特性。另外，使多个驱动元件容纳于在所述凸出部的下部形成的凹槽而形成覆盖，从而能够防止光被驱动元件吸收而导致发光效率下降。

附图说明

图1是用于说明本实用新型一个实施例的发光装置的分解立体图；

图2是用于说明本实用新型一个实施例的发光装置的局部剖面图；

图3是用于说明本实用新型一个实施例的发光装置的发光模块的俯视图；

图4是用于说明本实用新型一个实施例的发光装置的发光模块罩的仰视立体图；

图5是用于说明本实用新型另一实施例的发光装置的分解立体图；

图6是用于说明本实用新型另一实施例的发光装置的局部剖面图；

图7是用于说明本实用新型另一实施例的发光装置的发光模块的俯视图。

具体实施方式

下面参照附图，详细说明本实用新型的实施例。下面介绍的实施例是为了本实用新型的思想能够充分传递给本实用新型所属技术领域的技术人员而作为示例提供的。因此，本实用新型不限定于以下说明的实施例，可以以其它形态具体化。而且，在附图中，构成要素的宽度、长度、厚度等为了便利也可以被夸张地表现。另外，当记载为一个构成要素在另一构成要素“上部”或“上面”时，不仅是各部分在其它部分的“紧上部”或“紧上面”的情形，还包括在各构成要素与其它构成要素之间存在另外的构成要素的情形。在通篇说明书中，相同的参照符号代表相同的构成要素。

图1至图4是用于说明本实用新型一个实施例的发光装置的分解立体图、剖面图、俯视图及仰视立体图。更具体而言，图1图示了所述发光装置的分解立体图，图2是图示所述发光装置的上部一部分的局部剖面图，图3图示了所述发光装置的发光模块200的俯视图，图4是所述发光装置的发光模块罩300的仰视立体图。

如果参照图1至图4，所述发光装置包括发光模块200及发光模块罩 300。进而，所述发光装置可以还包括主体部100及罩部400。

主体部100可以支撑发光模块200，向发光模块200供应电气电源。主体部100可以包括主体外壳110、电源模块120及电源连接部130。

主体外壳110可以发挥作为支撑或容纳其它构成的外壳的作用。因此，主体外壳110可以包括其它构成，例如容纳电源模块120的腔。另外，主体外壳110可以包括能够提高散热效率的散热部件。例如，如图所示，主体外壳110可以包括在其外部形成的多个散热针。

电源模块120可以包括基板125、配置于基板125上的多个元件121，进而，所述基板125可以包括向上部方向凸出的凸出部。基板125只要是能够提供供多个元件121贴装的区域的基板，则不限制，例如，可以包括包含配线的印刷电路板(PCB)。多个元件121构成得使电源模块120能够发挥电源供应及控制功能，通过基板125的多个配线，可以相互电气连接。另外，多个元件121可以包括至少一个IC芯片。电源模块120容纳于主体外壳110内，可以被主体外壳110支撑及固定。不过，本实用新型并非限定于此，电源模块120也可以容纳于另外的电源模块外壳(图中未示出)并得到支撑。

另一方面，电源模块120可以包括向上部方向凸出的至少一个凸出部123。凸出部123可以从基板125凸出形成。电源模块120的凸出部123可以包括能够形成电气连接的端子(图中未示出)。所述端子可以与发光模块200电气连接，因此，发光模块200与电源模块120可以电气连接。

电源连接部130可以配置于主体外壳110的下端，可以与主体外壳110紧固。例如，电源连接部130可以是如图所示的灯头形态，但本实用新型并非限定于此。电源连接部130可以与电源模块120电气连接，发挥向电源模块120供应外部电源的通道作用。

发光模块200可以位于主体部100上，可以被主体部100支撑并固定。另外，发光模块200可以通过预定的紧固部件而与主体部100形成紧固。例如，在主体部100的主体外壳110的上部可以形成有至少一个错层，发光模块200位于所述错层，主体部100与发光模块200可以相互固定。不过，本实用新型并非限定于此，主体部100支撑发光模块200的方法可以多样地变形。例如，当发光模块200包括预定的多个凸出部件，主体部1 00包括预定的多个槽部时，发光模块200也可以以所述凸出部件插入于所述槽部的形态等固定于主体部100。

参照图1至图3，就发光模块200进行更具体说明。发光模块200可以包括基板210、贴装于所述基板210上的至少一个发光元件220，及贴装于所述基板210上的至少一个驱动元件230。

基板210只要是可以提供供发光元件220及驱动元件230贴装的区域的基板，则不限制，例如，可以包括包含配线的印刷电路板(PCB)。印刷电路板的配线可以形成多样的电气构成，例如，可以串联、并联或逆并联连接多个发光元件220。另外，基板210可以还包括能够保护发光元件220及驱动元件230不受静电放电或电涌(surge)等影响的保护元件(图中未示出)。

发光元件220可以包括发光二极管。发光二极管可以包括包含n型半导体层、活性层及p型半导体层的半导体发光二极管，所述多个半导体层可以包括Ⅲ-Ⅴ族半导体。另外，发光元件220可以包括封装了发光二极管的发光二极管封装件，进而，还可以包括对从发光二极管释放的光进行波长变换的荧光体。例如，发光元件220可以是发光二极管封装件，其包括释放蓝色光的发光二极管，包括红色、绿色及黄色荧光体中至少一种，从而释放白色光。不过，本实用新型并非限定于此，发光元件220的形态、释放光的光谱等可以根据需要而多样地变形。发光模块200可以包括多个发光元件220，多个发光元件220可以隔开大致相同的间隔进行配置。

驱动元件230可以包括能够控制发光元件220的驱动的多个元件。例如，驱动元件230可以包括驱动IC。驱动元件230控制发光元件220的动作，从而能够提供根据需要而多样地变形、运转的发光装置。

另外，基板210可以包括至少一个孔211，基板210的上面可以包括第一区域213及第二区域215。第一区域213与第二区域215可以通过边界C1而相互得到划分，而第一区域213可以位于第二区域215内。即，第一区域213可以被第二区域215环绕。例如，如图所示，基板210可以包括大致位于基板210的中心部的孔211。此时，孔211可以位于基板210上面的第一区域213内，第一区域213可以位于第二区域215内。如图所示，孔211、第一区域213及第二区域215可以以同心圆的形态划分。 不过，本实用新型并非限定于此，孔211、第一区域213及第二区域215的位置可以多样地变形。多个驱动元件230可以位于第一区域213上，多个发光元件220可以位于第二区域215上。

另一方面，电源模块120的凸出部213可以对应于基板210的孔211的位置摆放。进而，如图2所示，凸出部213的至少一部分可以位于基板210的孔211内，更进一步，凸出部213的至少一部分也可以贯通基板210的孔211而凸出到基板210上部。凸出部213位于对应于所述孔211的位置，从而发光模块200与凸出部213的端子可以通过孔211而以电气配线等相互进行连接。电源模块120的端子通过基板210的孔211露出，或进一步地，通过孔211而凸出，从而电源模块120与发光模块200间的电气配线工序会变得容易。不仅如此，电源模块120的一部分与发光模块200在空间上重叠，使得能够实现发光装置的小型化，能够提高设计上的自由度。

发光模块罩300可以位于发光模块200上，部分地覆盖发光模块200的上面。另外，发光模块罩300可以包括在其表面形成的反射物质。所述反射物质可以通过在发光模块罩300上涂布或气相沉积等方法形成，对可见光具有反射性。

发光模块罩300包括至少一个孔320。至少一个孔320可以大致对应于发光模块200的发光元件220的位置摆放。因此，多个发光元件220可以通过所述至少一个孔320而露出。例如，如图1、图2及图4所示，发光模块罩300包括5个孔320，各个孔320使发光元件200露出。孔320的侧壁可以具有倾斜，在所述孔320的侧壁可以形成有反射物质。因此，可以使从发光元件200释放的光反射到上部。所述孔320的侧壁的倾斜度可以多样地调节，根据侧壁的倾斜度，可以调节从发光元件200释放的光的指向角。另外，孔320的侧壁也可以包括错层。

另外，发光模块罩300包括凸出到上部的凸出部310。此时，在发光模块罩300的下部，可以形成有与所述凸出部310凸出的空间对应的凹槽315。借助于所述凹槽315而形成的空间可以位于基板210的第一区域213的至少一部分上。因此，发光模块200的多个驱动元件230可以容纳于凹槽315内，可以被发光模块罩300的凸出部310覆盖。即，多个驱动元 件230被发光模块罩300覆盖而不露出于外部。因此，能够防止从发光元件220释放的光被驱动元件230吸收而导致所述发光装置的发光效率低下。另外，从发光元件220释放的光被凸出部310的表面反射，因而所述发光装置的发光效率会提高。进而，被凸出部310反射的光朝向发光装置的侧面，因而能够防止光集中于所述发光装置的中心部。因此，能够使发光装置的指向角扩张，能够使基于指向角度的发光强度均匀。凸出部310表面的倾斜度可以多样地调节，通过调节所述倾斜度，可以控制被凸出部310反射的光的行进方向。

罩部400位于主体部100上，形成为环绕发光模块200。罩部400可以具有透光性材质，另外，还可以包括光扩散剂，执行光扩散功能。进而，罩部400可以由多层结构形成，可以形成得在各个层执行不同功能。例如，罩部400可以包括发挥光扩散功能的光扩散层、发挥波长变换功能的荧光体层等。进而，可以调节罩部400的形态，控制发光装置的指向角及基于指向角的发光强度，从而控制指向特性。

图5是用于说明本实用新型另一实施例的发光装置的分解立体图，图6是用于说明本实用新型另一实施例的发光装置的局部剖面图，图7是用于说明本实用新型另一实施例的发光装置的发光模块的俯视图。

参照图5至图7进行说明的发光装置与图1至图4的发光装置相比，在发光模块200及发光模块罩300的形态方面存在差异。下面以差异为中心，就本实施例的发光装置进行说明，省略对相同构成的详细说明。

如果参照图5至图7，所述发光装置包括发光模块200及发光模块罩300。进而，所述发光装置可以还包括主体部100及罩部400。

发光模块200包括多个发光元件220、多个驱动元件230及基板210。所述基板210可以包括多个孔211，所述多个孔211可以位于基板210的第一区域213内，且对应于电源模块120的凸出部123摆放。因此，此时，电源模块120可以包括多个凸出部123。另外，发光模块罩300包括对应于多个发光元件220的位置的多个孔320，包括覆盖多个驱动元件230的凸出部310。

如图5至图7所示，多个发光元件220可以包括：多个第一发光元件，其以大致既定的间隔进行配置；多个第二发光元件，其以从所述多个第一 发光元件远于所述大致既定间隔的间隔进行配置。此时，多个第一及第二发光元件可以沿基板210的边缘进行配置。另外，多个发光元件220可以包括比所述多个第一及第二发光元件更靠近多个驱动元件230摆放的至少一个第三发光元件。因此，多个第三发光元件比多个第一及第二发光元件更靠近基板210的第一区域213摆放。特别是，发光模块罩300的凸出部310还包括从其侧面凹陷的凹陷部，所述多个第三发光元件可以对应于所述凹陷部摆放。

就本实施例的发光装置而言，包括更靠近基板210的第一区域213配置的多个第三发光元件，能够相对地使发光装置中心部的发光强度提高。即，借助于发光模块罩300的凸出部310，朝向发光装置的中心部的光减少，从而当发光装置的中心部的发光强度低下时，根据需要，还配置多个第三发光元件，从而能够提高发光装置中心部的发光强度。特别是当凸出部310包括凹陷部时，可以把多个第三发光元件更靠近发光装置的中心部配置。

以上对本实用新型的多样实施例进行了说明，但本实用新型并非限定于上述各个实施例及特征。通过实施例中说明的多个技术特征的结合及置换而变更的实用新型也均包含于本实用新型的范围，在不超出本实用新型的技术方案的技术思想的范围内，可以进行多样地变形和变更。