组合式LED灯管的封装结构的制作方法

文档序号:12558000阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,包括可以拆卸的灯管壳体,所述灯管壳体的两端分别设有一个可以旋转一定角度后锁住所述灯管壳体两端的灯壳体夹套,两个所述灯壳体夹套的端部均插接有一可拆卸的电极块,所述灯管壳体的空腔内设有一LED灯板,所述LED灯板上间隔设有多个可以多角度发光的LED灯珠。

2.根据权利要求1所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述灯壳体夹套具有两个套环,两个套环分别为灯管套环和电极块套环,所述灯管套环的侧壁边缘设有两个或两个以上的卡接缺口,所述卡接缺口呈L型,所述电极块套环的侧壁上间隔设有两个或两个以上的凸条,所述凸条的横截面呈上大下小的梯形。

3.根据权利要求2所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述电极块包括电极端盖,所述电极端盖的外侧面设有两个可以卡入灯头插孔的电极管,所述电极端盖的内侧面设有电极接座,所述电极接座上设有一USB公插头,所述电极端盖的边缘对应所述凸条的位置设有凹槽,所述凹槽的横截面呈梯形。

4.根据权利要求3所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述LED灯板的两端分别设有供所述USB公插头插接的USB母座。

5.根据权利要求4所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述灯管壳体包括左半壳和右半壳,所述左半壳的两侧边缘均设有一个呈U形的卡边,所述左半壳和右半壳的两端分别设有用于卡入所述卡接缺口的凸柱,所述右半壳的两侧边缘分别设有可插入所述卡边的卡块,所述左半壳和右半壳组装时,所述右半壳上的卡块对准所述卡边插入,直到左半壳和右半壳的两端对齐,所述左半壳和右半壳均呈乳白色。

6.根据权利要求5所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述LED灯板组装时,穿入所述灯管壳体的空腔内,LED灯板两端的USB母座对应两端的USB公插头插入,旋转灯壳体夹套,使卡接缺口与凸柱卡接固定。

7.根据权利要求1所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述LED灯珠包括LED芯片,所述LED芯片的上平面和四个侧面均包裹有一层荧光胶层,所述荧光胶层位于所述LED芯片的底部边缘位置设有水平向内弯折的挡块。

8.根据权利要求7所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述荧光胶层是有AB胶构件和荧光粉构件组成。

9.根据权利要求8所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述LED芯片包括蓝宝石层、肖特基结层、多量子阱层和欧姆接触电极层,所述肖特基结层在所述蓝宝石层和多量子阱层之间,所述多量子阱层位于肖特基结层与欧姆接触电极层之间,所述欧姆接触电极层的底部设有P电极,所述P电极的底部设有第一凸点,所述蓝宝石层和所述肖特基结层的一侧底部设有一缺口,在所述缺口处设有N电极,所述N电极的底部设有第二凸点。

10.根据权利要求9所述的组合式LED灯管的封装结构,其特征在于,所述蓝宝石层、肖特基结层、多量子阱层和欧姆接触电极层均呈U形;所述荧光胶层的厚度为0.05mm~0.15mm;所述荧光胶层采用点胶压模机压在所述LED芯片的上平面和四个侧面上。

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