照明装置的制作方法

本实用新型涉及具有发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等发光元件的照明装置。

背景技术：

LED等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长的特点，因此被用于各种制品的光源。例如，将LED作为光源的照明装置(LED照明)已被实用化。

作为LED照明有周知的替代以往的灯泡形荧光灯、白炽灯泡的灯泡形LED灯(LED灯泡)，或者替代直管形荧光灯的具有灯头的直管LED灯等。除此之外，作为LED照明还有周知的吸顶灯、筒灯或射灯等照明器具。

例如，以往的LED灯泡具备：由基板以及被安装在基板的LED元件构成发光模块；覆盖发光模块的球形罩；用于载置发光模块的基台(模块板)；支承基台的框体；以及灯头(例如参照专利文献1)。LED灯泡通过从灯头接受的交流电，在被收容于框体内的电路单元被转换为直流电，并供给到发光模块来点灯。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1日本特开2015-076281号公报

在照明装置中，由于成为光源的发光元件会发生热，因此需要高效地进行散热。尤其是作为发光元件采用了LED等半导体发光元件的情况下，因半导体发光元件自身的发热会使发光效率降低，并使光输出降低。为此，对半导体发光元件所发生的热进行高效地散热是非常重要的。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述这种问题，目的在于提供一种能够高效地对被配置在基板的发光元件所发生的热进行散热的照明装置。

为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，具备：基板；发光元件，被配置在所述基板的第一面；以及外围框体，保持所述基板，所述基板以所述基板的第二面与所述外围框体接触的状态，被固定在所述外围框体，所述基板的第二面是与所述第一面相反一侧的面。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述外围框体是具有开口部的筒状的筒体，在所述开口部设置具有载置面的载置部，用于载置所述基板，所述基板通过以覆盖所述开口部的方式载置于所述载置面，从而与所述外围框体接触。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述载置面具有构成所述开口部的端面的环状的平面。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述外围框体具有沿着所述外围框体的内表面，且从所述外围框体的所述开口部向里侧延伸的肋，所述肋的一方的端面构成所述载置面的一部分。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述肋沿着所述外围框体的内表面的周向被设置有多个。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述发光元件的至少一部分隔着所述基板与所述肋相对。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，至少在一个所述肋上设置有在所述外围框体的筒轴方向上延伸的螺孔，在所述基板设置有贯通孔，所述基板与所述外围框体是通过螺丝穿通所述贯通孔，并被拧入到所述螺孔而被固定在一起的。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，在俯视的情况下，所述螺丝比所述发光元件位于外侧。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，在所述螺丝的轴部与所述贯通孔之间设置有间隙。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述照明装置还具备覆盖所述发光元件的透光罩。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述透光罩为玻璃制。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，在所述开口部形成有环状的槽部，该环状的槽部比所述载置部位于外侧，所述透光罩的开口部的端部被配置在所述槽部。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述透光罩与所述外围框体通过被填充在所述槽部的粘着剂而被固定。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述槽部一直被形成到与所述基板的所述第二面相对的位置。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述照明装置还具备用于使所述发光元件发光的电路单元，所述电路单元被收纳在所述外围框体。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述电路单元仅被收纳在所述外围框体。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述照明装置还具备灯头，该灯头接受使所述发光元件发光的电力，所述灯头被安装在所述外围框体的与所述开口部相反一侧的部分。

另外，本实用新型所涉及的照明装置的一个形态为，所述外围框体为树脂制。

通过本实用新型，能够高效地对被配置在基板的发光元件所发生的热进行散热。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的LED灯泡的外观斜视图。

图2是实施方式1所涉及的LED灯泡的分解斜视图。

图3是实施方式1所涉及的LED灯泡的截面斜视图。

图4是实施方式1所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。

图5是实施方式1的变形例所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。

图6是实施方式2所涉及的LED灯泡的截面斜视图。

图7是实施方式2所涉及的LED灯泡的外围框体的斜视图。

图8是实施方式2所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。

图9是实施方式2的变形例所涉及的LED灯泡的主要部分放大截面图。

符号说明

1、1A、2 LED灯泡(照明装置)

11 基板

11a 第一面

11b 第二面

11c 贯通孔

12 发光元件

20、20A 外围框体

21、22 开口部

21a 载置部

21a1 载置面

21b 槽部

23 肋

23a 螺孔

24 粘着剂

30 球形罩(透光罩)

40 电路单元

50 灯头

60 螺丝

具体实施方式

(实施方式)

以下对本实用新型的实施方式进行说明。并且，以下将要说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、以及工序和工序的顺序等均为一个例子，主旨并非是对本实用新型进行限定。因此，对于以下的实施方式的构成要素中示出本实用新型的最上位概念的技术方案中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非严谨的图示。另外，对于各个图中实质上具有相同功能的构成赋予相同的符号，并省略或简化重复的说明。

在以下的实施方式中，作为照明装置的一个例子，对成为灯泡形荧光灯或白炽灯的替代品的LED灯泡进行说明。

(实施方式1)

[LED灯泡]

利用图1、图2以及图3对实施方式1所涉及的LED灯泡1的全体构成进行说明。图1是实施方式1所涉及的LED灯泡1的外观斜视图。图2是该LED灯泡1的分解斜视图。图3是图1的III-III线处的该LED灯泡1的截面斜视图。

如图1至图3所示，LED灯泡1具备：LED模块10；保持LED模块10的外围框体20；覆盖LED模块10的球形罩30；用于使LED模块10发光的电路单元40；以及灯头50。如图1所示，LED灯泡1由外围框体20、球形罩30、灯头50构成了外围器。

以下利用图1至图3以及图4对LED灯泡1的详细构成进行说明。图4是实施方式1所涉及的LED灯泡1的主要部分放大截面图，示出了图3的虚线圈出的区域X的结构。

[LED模块]

LED模块10是放出规定的颜色的光的发光模块的一个例子，例如放出白光。如图3所示，LED模块10被配置在球形罩30的内部空间，由电路单元40提供的电力发光。

LED模块10被固定在外围框体20。具体而言，LED模块10以覆盖外围框体20的开口部21的方式，被固定在外围框体20的开口部21。

如图2以及图3所示，LED模块10由基板11、被配置在基板11的发光元件12构成。

基板11是用于安装发光元件12的安装基板，如图3以及图4所示，具有安装发光元件12的第一面(正面)11a、以及与第一面11a相反一侧的第二面(背面)11b。基板11例如在平面视的情况下为全体大致呈圆形的板状的基板，基板11的形状并非受此所限，可以是矩形等多角形。并且，基板11的厚度例如为0.5mm～5mm，没有特殊的限定。另外，如图2所示，在基板11形成有圆形基板的一部分被切掉的定向平面。

如图4所示，基板11以第二面11b与外围框体20接触的状态被固定在外围框体20。具体而言，基板11以覆盖外围框体20的开口部21的方式而被载置于被设置在开口部21的载置面21a1，从而与外围框体20接触。即，基板11由外围框体20的载置部21a支承。

并且，在基板11设置有贯通孔11c。在贯通孔11c由螺丝60穿通，该螺丝60用于对基板11与外围框体20进行固定。在本实施方式中，通过两个螺丝60来对基板11与外围框体20进行固定，在基板11设置有两个贯通孔11c。

作为基板11例如可以采用，通过在由铝或铜等金属材料构成的基础部件上覆盖绝缘膜而形成的金属基底的基板、氧化铝等陶瓷材料的烧结体的陶瓷基板、或由树脂材料构成的树脂基板等。从对发光元件12所发生的热进行散热的观点来看，可以采用其中导热率最高的金属基底的基板。另外，基板11可以是硬质基板也可以是柔软基板。

并且，如图2以及图3所示，在基板11的第一面11a的中央部设置有连接端子13，以用作供电部。连接端子13的一部分贯通基板11，在第二面11b侧与电路单元40连结。另外，虽然没有图示，在基板11的第一面11a形成有用于对连接端子13与发光元件12进行电连接的金属布线(未图示)。

发光元件12被配置在基板11的第一面11a。在本实施方式中，多个发光元件12以圆环状的排列而被安装在基板11。另外，在本实施方式中，虽然是安装了六个发光元件12，但是发光元件12的安装数量并非受上述所限，也可以是一个。

本实施方式中的发光元件12是各个被封装化后的表面贴装(SMD：Surface Mount Device)型的LED元件，如图3所示，具有：容器(封装)12a；被一次安装到容器12a内的LED芯片12b；对LED芯片12b进行密封的密封部件12c。作为SMD型的LED元件的发光元件12被二次安装到基板11。

容器12a是白色树脂构成的树脂成形品或白色的陶瓷成形品，具有逆圆锥台形状的凹部(空腔)。凹部被构成为内侧面倾斜，从而能够将来自LED芯片12b的光向上方反射。

LED芯片12b被安装在容器12a的凹部的底面。LED芯片12b通过规定的直流电来发光的半导体发光元件的一个例子，是发出单色可见光的裸芯片。LED芯片12b例如是在通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。

密封部件12c是硅树脂等具有透光性的绝缘性树脂材料。本实施方式中的密封部件12c包括作为波长变换材料的荧光体，对来自LED芯片12b的光的波长进行变换。即密封部件12c是透光性树脂中含有荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片12b的光波长变换为规定的波长(颜色变换)。密封部件12c被填充在容器12a的凹部。

作为密封部件12c，例如在LED芯片12b为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白光，而能够使用将YAG(钇、铝、石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂的含荧光体树脂。据此，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光，从黄色荧光体粒子放出的黄色光与蓝色LED芯片放出的蓝色光的合成光，成为白光从密封部件12c放出。另外，在密封部件12c中也可以分散硅石等光扩散材料或填充物等。

具有以上这种构成的多个发光元件12例如被串联连接，经由连接端子13，由从电路单元40供给的直流电来发光。并且，多个发光元件12的连接方式(串联连接、并联连接、以及串联连接和并联连接的组合连接等)没有特殊的限定。

[外围框体]

如图2以及图3所示，外围框体20是筒状的筒体，具有被设置于球形罩30侧的开口部21(第一开口部)、以及被设置于灯头50侧的开口部22(第二开口部)。开口部21的外径比开口部22的外径大，构成外围框体20的筒体是外径逐渐变化的大致圆筒形状。外围框体20构成LED灯泡1的外围部件，外围框体20的外表面露在外部(大气中)。另外，外围框体20被配置在球形罩30与灯头50之间。

外围框体20具有支承部件的功能，对LED模块10进行支承。LED模块10被固定在外围框体20，由外围框体20支承。

具体而言，如图4所示，在外围框体20的开口部21设置具有载置面21a1的载置部21a，用于载置LED模块10的基板11。在载置面21a1与基板11的第二面11b为面接触。

在本实施方式中，载置面21a1具有构成开口部21的端面的环状的平面。即，载置面21a1的一部分成为构成开口部21的端面的环状的平面，例如是圆环状的平面。这样，由于载置面21a1具有环状的平面，基板11成为仅外周区域与外围框体20(载置部21a)接触。并且，基板11的第二面11b的中央区域与开口部21的开口相对，基板11的中央区域不与外围框体20接触。

如图2至图4所示，外围框体20具有沿着外围框体20的内表面，从外围框体20的开口部21向里侧(灯头50侧)延伸的肋23。即，肋23是从外围框体20的内表面向内部空间凸出，且是从外围框体20的开口部21向开口部22延伸的凸条部。

在本实施方式中，肋23的一方的端面(球形罩30侧的端面)构成载置部21a的载置面21a1的一部分。即，肋23的一方的端部与载置部21a处于同一平面上，在肋23的一方的端面也与基板11的第二面11b为面接触。

肋23在外围框体20的内表面沿着周向被设置有多个。如图2所示，在本实施方式中设置了两个肋23。两个肋23相对而置。即，两个肋23在外围框体20的内表面沿着周向以180°的间隔而被设置。

在两个肋23的每一个上设置有螺孔23a，在外围框体20的筒轴方向上延伸。如图3以及图4所示，穿通基板11的贯通孔11c的螺丝60被拧入螺孔23a。因此，螺孔23a的轴方向与贯通孔11c的轴方向一致。基板11与外围框体20通过穿通贯通孔11c的螺丝60被拧入到肋23的螺孔23a而被固定。这样，LED模块10通过基板11与外围框体20由螺丝60固定，而由外围框体20保持。螺丝60例如是金属制的小螺丝。

被拧入到肋23的螺孔23a的螺丝60，在平面视的情况下(从基板11的第一面11a的法线方向来看时)，与发光元件12相比位于外侧。具体而言，基板11的贯通孔11c被设置在基板11的外周区域，螺丝60以压住基板11的外周区域的方式而被安装。即，螺丝60位于离构成外围框体20的筒体的外壁近的位置。

如图4所示，在螺丝60的轴部与基板11的贯通孔11c之间设有间隙。在本实施方式中，贯通孔11c的内径比肋23的螺孔23a的内径大。

并且，在开口部21形成有比载置部21a位于外侧的环状的槽部21b。球形罩30的开口部31的端部配置在该槽部21b。球形罩30与外围框体20由被填充在槽部21b的粘着剂24而被固定。作为被填充在槽部21b的粘着剂24例如采用由硅树脂构成的粘着剂。

在本实施方式中，槽部21b被形成到与基板11的第二面11b相对的位置。即，槽部21b被形成到基板11的背面，成为基板11的外周端部凸出到槽部21b的凹部的状态。这样，被填充到槽部21b的粘着剂24能够到达基板11的第二面11b(基板11的背面)。

并且，在开口部22(灯头50侧的开口部)的外表面形成有用于安装灯头50的拧合部。灯头50被拧入到开口部22。

外围框体20在开口部21与LED模块10热结合，具有对LED模块10发生的热进行散热的散热部件(散热器)的功能。因此，外围框体20由于能够对LED模块10(发光元件12)发生的热进行高效地散热，因此可以采用金属材料或导热性高的树脂材料等热传导率高的材料来构成。例如，外围框体20可以由比基板11的热传导率高的材料构成。在本实施方式中，外围框体20由树脂制成，例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等绝缘性树脂材料构成。并且，外围框体20是一体成形品。

如图3所示，在外围框体20的内部配置有电路单元40。因此，外围框体20能够对电路单元40所产生的热进行散热。在本实施方式中，外围框体20直接围住电路单元40。即，外围框体20具有对电路单元40进行绝缘保护的电路外壳(绝缘壳)的功能。

并且，外围框体20也具有保持电路单元40的保持器的功能。具体而言，如图3所示，在外围框体20的开口部22的内表面作为用于对电路基板41进行固定的结构，而形成有具有缝隙的凸部25。电路单元40以电路基板41被夹在缝隙的状态而由凸部25卡止，从而由外围框体20保持。

[球形罩]

如图3以及图4所示，球形罩30是覆盖发光元件12的透光罩的一个例子。在本实施方式中，球形罩30被构成为覆盖整个LED模块10。即，球形罩30覆盖基板11。

球形罩30被构成为，能够将从LED模块10(发光元件12)放出的光取出到灯的外部。即，入射到球形罩30的内表面的LED模块10的光，透过球形罩30而被取出到球形罩30的外部。

球形罩30是具有开口部31的中空部件，并且大致呈半球状，与开口部31相反一侧的顶部封闭。球形罩30例如是中空旋转体，成为开口部31缩小的形状。

球形罩30被固定在外围框体20的开口部21。在本实施方式中，球形罩30的开口部31的端部被配置在槽部21b，该槽部21b设置于外围框体20的开口部21，由被填充在槽部21b的粘着剂24来固定球形罩30与外围框体20。

作为球形罩30的材料，可以采用针对可见光透明的硅石玻璃等玻璃材料、或丙烯酸类树脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等树脂材料等构成的透光性材料。在本实施方式中，球形罩30采用比树脂材料的热传导率高的玻璃材料来形成。

在球形罩30也可以进行用于使LED模块10放出的光扩散的扩散处理。例如，通过在球形罩30的内表面或外表面形成光扩散膜(光扩散层)，从而使球形罩30具有光扩散功能。

具体而言，通过将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或白色颜料等涂满球形罩30的内表面或外表面，从而能够形成乳白色的光扩散膜。或者，通过在球形罩30形成多个光扩散点或多个微小的凹陷，也能够使球形罩30具有光扩散功能。这样，通过使球形罩30具有光扩散功能，从而能够使从LED模块10入射到球形罩30的光得到扩散，因此能够扩大配光角。并且，由于LED的光的指向性较强，若将LED用作发光元件12的光源，会因多个发光元件12(LED元件)而产生颗粒感(亮度不均匀)，因此，通过使球形罩30具有光扩散功能，从而能够抑制因多个发光元件12产生的颗粒感。

另外，也可以不使球形罩30持有光扩散功能，而使球形罩30成为透明，以能够目视到内部的LED模块10。并且，球形罩30的形状也可以是旋转椭圆体或扁球体，并且，也可以是依照A型的灯泡的一般的灯泡形状。

[电路单元]

图2以及图3所示的电路单元40是用于使LED模块10(发光元件12)发光的驱动电路。即，电路单元40将用于使LED模块10发光的电力供给到LED模块10。在本实施方式中，电路单元40是用于使LED模块10点灯以及灭灯的点灯电路，构成电源单元(电源电路)。电路单元40例如将从灯头50供给的交流电转换成直流电，并将该直流电供给到LED模块10。通过从电路单元40(点灯电路)供给的直流电，LED模块10(发光元件12)进行点灯或灭灯。

电路单元40具有电路基板41、以及被安装在该电路基板41的多个电子部件42。电路单元40被配置在LED模块10与灯头50之间。具体而言，电路单元40被收纳在外围框体20。在本实施方式中，电路单元40仅被收纳在外围框体20。如图3所示，电路单元40通过电路基板41滑动插入到被设置在外围框体20的凸部25的缝隙进而卡止在凸部25，从而由外围框体20保持。并且，电路基板41的固定方法并非受此所限，可以通过螺丝等将电路基板41固定在外围框体20。

电路基板41是一侧的面(焊接面)形成有铜箔等金属布线的印刷电路板(PCB)。被安装在电路基板41的多个电子部件42，通过被形成在电路基板41的金属布线而彼此电连接。

在电路基板41设置有输出端子43和输入端子(未图示)。输出端子43与被设置于LED模块10的基板11的连接端子13为机械连结，且是电连接。并且，在输入端子与一对引线(未图示)连接。被连接于输入端子的一对引线的另一端与灯头50连接。

电路基板41例如以与外围框体20的筒轴大致平行的方式(纵置)而被配置。并且，电路基板41并非受纵置的配置方式所限，也可以以该电路基板41的主面与外围框体20的筒轴大致垂直的方式(横置)而被配置。并且，被形成在电路基板41的金属布线不仅可以仅形成在电路基板41的一侧的面(片面)上，而且也可以形成在电路基板41的两面。即，电路基板41可以是双面布线基板。

被安装在电路基板41的电子部件42是用于使LED模块10点灯的多个电路元件，例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻器等电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。

具有上述构成的电路单元40通过被收纳在由绝缘树脂材料构成的外围框体20中，其绝缘性得到了保证。另外，为了抑制LED模块10的发光状态，可以在电路单元40中组合调光电路或调色电路等光控制电路、无线通信电路等。

[灯头]

图2以及图3所示的灯头50是受电部，用于从灯外部接受使LED模块10(发光元件12)发光的电力。灯头50被安装在外围框体20中与开口部21相反一侧的部分。具体而言，灯头50被安装在外围框体20的开口部22。

在灯头50的内周面形成有拧合部，用于与被形成在外围框体20的开口部22的拧合部拧合。灯头50通过被拧入到开口部22的拧合部，从而外嵌于外围框体20。

LED灯泡1通过将外嵌于外围框体20的灯头50例如安装到照明器具的器具主体的插座，从而被安装到器具主体。具体而言，在灯头50的外周面形成有用于拧入到器具主体的插座的拧合部。灯头50通过被安装在器具主体的插座，从而灯头50成为能够从器具主体接受电力的状态。在灯头50例如被供给有来自商用电源的交流电。本实施方式中的灯头50通过两个接点接受交流电，在灯头50接受的电力经由一对引线被输入到电路单元40的输入端子。

灯头50例如是金属制的有底筒形状，如图3所示，具有外周面为拧合部的壳部51、以及通过绝缘部52而被安装在壳部51的孔眼部53。绝缘部52例如由碎玻璃构成。连接于电路单元40的一对引线，一方与灯头50的壳部51连接，一方与灯头50的孔眼部53连接。

灯头50的种类没有特殊的限定，在本实施方式中采用拧入式的爱迪生型(E型)灯头。例如，作为灯头50可以列举出E26形、E17形或E16形等。并且，灯头50也可以不是爱迪生型，而可以是卡口式(插入式)。

[效果等]

接着，对本实施方式中的LED灯泡1的特征性构成以及作用效果进行说明。

如图4所示，LED灯泡1具备：基板11、被配置在基板11的第一面11a的发光元件12、以及保持基板11的外围框体20，基板11以第二面11b与外围框体20接触的状态被固定在外围框体20。

即，在以往的LED灯泡中，在基板11与外围框体20之间配置了基台(模块板)，而在本实施方式中的LED灯泡1，没有采用以往的基台，而是基板11直接与外围框体20连接。

这样，在本实施方式中的LED灯泡1，由于没有使用基台(模块板)，与采用了基台的以往的LED灯泡相比，能够降低从基板11到外围框体20的热阻。据此，在发光元件12发生的热从基板11直接传导到外围框体20，并从外围框体20导出到外部(空气中)。因此，能够高效地对发光元件12所发生的热进行散热。这样，既能够实现高效的LED灯泡1，又能够容易实现高功率。

而且，由于不使用基台(模块板)，因此与以往的LED灯泡相比能够减少部件数量。因此，通过本实施方式中的LED灯泡1，能够减少部件成本以及组装工序。并且，由于不使用基台，因此能够实现LED灯泡1的轻量化。

并且，在本实施方式中，外围框体20是具有开口部21的筒状的筒体，在开口部21设置有具有载置面21a1的、用于载置基板11的载置部21a。并且，通过基板11以覆盖开口部21的方式而被载置于载置面21a1，从而与外围框体20接触。

据此，通过使基板11与载置部21a的载置面21a1为面接触，从而能够高效地将传导到基板11的发光元件12的热传导到外围框体20。因此，能够进一步对发光元件12所发生的热进行散热。

并且，在本实施方式中，载置部21a的载置面21a1具有构成外围框体20的开口部21的端面的环状的平面。

据此，基板11成为在基板11的外周区域与外围框体20(载置部21a)接触。即，基板11与外围框体20环状接触。在本实施方式中，基板11与外围框体20的接触面为圆环状。这样，由于基板11与外围框体20为环状接触，因此在发光元件12发生的热能够均匀地在基板11的周向上分散传导，从而能够进一步高效地对发光元件12所发生的热进行散热。

并且，在本实施方式中，外围框体20具有沿着外围框体20的内表面，从外围框体20的开口部21向里侧(灯头50侧)延伸的肋23，肋23的一方的端面构成了载置部21a的载置面21a1的一部分。

据此，设置了肋23的部分，成为使基板11与外围框体20的接触面接增加的部分，因此能够进一步高效地对发光元件12所发生的热进行散热。

并且，外围框体20的肋23在沿着外围框体20的内表面的周向上可以设置多个。

据此，由于能够增加与外围框体20的接触面积，因此，能够进一步高效地对发光元件12所产生的热进行散热。此时，通过增加肋23的高度(厚度)，则能够进一步提高散热性。据此，能够实现更高功率的LED灯泡1。

并且，在本实施方式中，在肋23设置有在外围框体20的筒轴方向上延伸的螺孔23a，在基板11上设置有贯通孔11c。并且，基板11与外围框体20是通过穿通贯通孔11c并被拧入到螺孔23a的螺丝60来固定的。

据此，能够利用肋23，对基板11与外围框体20进行固定。而且，由于金属制的螺丝60比树脂制的外围框体20的热传导率大，因此通过使用螺丝60，螺丝60能够起到传导路径的作用。因此，能够进一步高效地对发光元件12所发生的热进行散热。

并且，在本实施方式中，螺丝60在俯视的情况下，比发光元件12位于外侧的位置。

这样，通过将具有热传导路径的功能的螺丝60配置在比发光元件12靠外一侧，从而能够将在发光元件12发生的热导向外侧。因此，能够进一步高效地对在发光元件12发生的热进行散热。

并且，在本实施方式中，在螺丝60的轴部与基板11的贯通孔11c之间设置有间隙。

据此，在拧紧螺丝60是所产生的应力能够由该间隙吸收而得到缓和。

并且，在本实施方式中，LED灯泡1具备覆盖发光元件12的球形罩30。

据此，能够保护发光元件12，从而能够实现高可靠性的LED灯泡1。

在这种情况下，球形罩30比起树脂而言优选为玻璃制。

据此，比起树脂制而言，能够增加球形罩30的热传导率。因此，能够进一步高效地对在发光元件12发生的热进行散热。实际上在测量发光元件12的结温(Ts)时，在采用了玻璃制的球形罩30的情况，比采用树脂制的球形罩30的情况，能够使发光元件12的结温降低大约9℃。

并且，在本实施方式中，在外围框体20的开口部21形成有比载置部21a靠近外侧的环状的槽部21b，球形罩30的开口部31的端部被配置在槽部21b。

据此，由于能够容易地决定球形罩30的位置，因此能够高精确地将球形罩30固定到外围框体20。

并且，在本实施方式中，球形罩30与外围框体20通过被填充在外围框体20的开口部21的槽部21b的粘着剂24而被固定。

据此，通过粘着剂24，能够以不留有间隙地对球形罩30与外围框体20进行固定，因此能够抑制昆虫或水分等进入到球形罩30内。

并且，在本实施方式中，槽部21b一直被形成到与基板11的第二面11b相对的位置。

据此，直到基板11的第二面11b侧(背面)都能够充填粘着剂24。这样，固化后的粘着剂24成为能够挂在基板11的外周端部的构成，从而能够抑制球形罩30和粘着剂24从外围框体20脱落。

并且，在本实施方式中，LED灯泡1还具备用于使发光元件12发光的电路单元40，电路单元40被收纳在外围框体20。

这样，通过以外围框体20来收纳电路单元40，从而能够实现内置电路单元40的LED灯泡1。

并且，在本实施方式中，电路单元40仅被收纳在外围框体20。

据此，电路单元40能够由外围框体20保护。即，外围框体20不仅能够作为LED灯泡1的外围部件来利用，而且能够作为电路外壳来利用。因此，能够减少部件的数量。另外，在这种情况下，为了确保电路单元40的绝缘耐压，外围框体20可以由绝缘材料构成。

并且，在本实施方式中，LED灯泡1还具备灯头50，用于接受使发光元件12发光的电力，灯头50被安装在外围框体20中的与开口部21相反一侧的部分。具体而言，灯头50被安装在外围框体20的开口部22。

据此，能够实现可拆装于照明器具的器具主体的插座的LED灯泡1。

并且，在本实施方式中，外围框体20为树脂制。

据此，能够以低廉的成本来制作安全性高的LED灯泡1。

(实施方式1的变形例)

图5是示出实施方式1的变形例所涉及的LED灯泡1A的主要部分的放大截面图。

本变形例中的LED灯泡1A与上述的实施方式1中的LED灯泡1相比，发光元件12与被设置于外围框体20的肋23相对位置关系不同。对于除此之外的构成，本变形例与上述的实施方式1相同。

具体而言，在上述的实施方式1中的LED灯泡1，在俯视基板11的情况下，发光元件12与肋23没有重叠，在本变形例中的LED灯泡1A，在俯视基板11的情况下，如图5所示，发光元件12与肋23重叠。即，发光元件12的至少一部分隔着基板11对外围框体20的肋23相对，发光元件12与肋23以夹着基板11的方式而被构成。

例如，发光元件12的一部分隔着基板11位于肋23的正上方。换而言之，肋23隔着基板11位于发光元件12的一部分的正下方。

这样，通过使发光元件12的至少一部分隔着基板11与外围框体20的肋23相对，从而能够缩短从发光元件12到肋23的热传导路径。因此，由于能够高效地将在发光元件12发生的热传导到外围框体20，从而能够进一步对发光元件12所发生的热进行散热。

并且，在使发光元件12与肋23重叠的情况下，可以使肋23位于构成发光元件12的LED芯片12b的正下方。据此，由于能够进一步缩短从成为热源的LED芯片12b到肋23的热传导路径，因此能够进一步高效对在发光元件12发生的热进行散热。

(实施方式2)

接着，利用图6至图8对实施方式2所涉及的LED灯泡2进行说明。图6是实施方式2所涉及的LED灯泡2的截面斜视图。图7是该LED灯泡2中的外围框体20A的斜视图。图8是该LED灯泡2的主要部分放大截面图，示出了图6的虚线圈出的区域Y的结构。并且，在图6省略了电路单元40的图示。

本实施方式中的LED灯泡2与上述的实施方式1中的LED灯泡1的不同之处为外围框体的形状。除此之外，实施方式2与实施方式1的构成相同。

具体而言，在本实施方式中也与实施方式1同样，在外围框体20设置有多个肋23。在实施方式1中，两个肋23中均形成有螺孔23a，而在本实施方式中，在外围框体20上设置10个肋23，其中的两个肋23形成有螺孔23a，剩余的八个肋23中没有形成螺孔23a。即在本实施方式中，仅在多个肋23的至少一部分的肋23形成了螺孔23a。

没有形成螺孔23a的肋23与形成有螺孔23a的肋23同样，一方的端面(球形罩30侧的端面)构成了载置部21a的载置面21a1的一部分。即如图8所示，在没有形成螺孔23a的肋23的一方的端面与基板11的第二面11b为面接触。

这样，在本实施方式中，与实施方式1的LED灯泡1相比增加了肋23的数量。据此，肋23的数量的增加的部分，能够使基板11与外围框体20的接触面积增加。因此，与实施方式1的LED灯泡1相比，能够进一步高效地对在发光元件12发生的热进行散热。

并且，通过增加肋23的数量，从而能够增加外围框体20的热容量，这样能够提高外围框体20的散热性能。而且，肋23延伸在从开口部21到开口部22的方向，因此能够容易地将传导到外围框体20的发光元件12的热传导向灯头50一侧。这样，能够进一步高效地对在发光元件12发生的热进行散热。

并且，没有形成螺孔23a的肋23与形成有螺孔23a的肋23同样，在沿着外围框体20的内表面的周向设置了多个。具体而言，没有形成螺孔23a的肋23与形成有螺孔23a的肋23沿着外围框体20的内表面的周向被等间隔设置。即，所有的肋23均为等间隔地被设置成放射状。

据此，在发光元件12发生的热由于能够放射状地传导到基板11，因此能够高效地对在发光元件12发生的热进行散热。

并且，如图9所示，在本实施方式中也是同样，在对基板11进行俯视的情况下，可以使发光元件12与肋23重叠。即，发光元件12的至少一部分可以是隔着基板11而与外围框体20的肋23相对。在这种情况下，与发光元件12相对的肋23如图9所示，可以不形成螺孔23a，也可以形成螺孔23a。

这样，通过使发光元件12的至少一部分隔着基板11与外围框体20的肋23相对，因此能够缩短从发光元件12到肋23的热传导路径。因此，能够进一步高效地对在发光元件12发生的热进行散热。

并且，在这种情况下也是同样，肋23也可以存在于构成发光元件12的LED芯片12b的正下方。

(其他的变形例等)

以上基于实施方式以及变形例对本实用新型所涉及的照明装置进行了说明，但是本实用新型并非受上述的实施方式以及各个变形例所限。

例如在上述的实施方式1、2以及变形例中，对基板11与外围框体20的固定虽然采用了两个螺丝60，不过对基板11与外围框体20的固定也可以采用三个以上的螺丝60。如上述的实施方式1、2所示，在采用两个螺丝60来对基板11与外围框体20进行固定的情况下，由于照明装置的点灯以及灭灯所产生的热应力，而会造成基板11(模块基板)的反翘。对此，在采用至少三个螺丝60来对基板11与外围框体20进行固定的情况下，能够降低因上述的热应力而造成的基板11的反翘。而且，通过采用三个以上的螺丝60来对基板11与外围框体20进行固定，从而能够抑制基板11与外围框体20之间产生间隙，以及即使出现间隙也能够减小其间隔，因此能够提高从基板11到外围框体20的导热性。

并且，本实用新型不仅可以作为LED灯泡来实现，而且可以作为具备LED灯泡以及安装该LED灯泡的器具主体的照明器具来实现。在器具主体设置用于安装LED灯泡的灯头的插座。并且，照明器具可以具备覆盖LED灯泡的透光性的灯罩。

并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，虽然以LED灯泡为例进行了说明，但是本实用新型也能够适用于替代直管形荧光灯的直管LED灯、或者具有GX53灯头或GH76p灯头等的平板型的LED灯等具有其他的灯头的LED灯。

并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，作为照明装置以安装并使用于照明器具的具有灯头的照明装置为例进行了说明，但是本实用新型所涉及的照明装置可以作为照明器具本身来实现。这种照明装置可以列举出被设置在天花板的筒灯、射灯、吸顶灯或台灯等照明器具。

并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，基板11与外围框体20虽然是以螺丝60而被固定的，基板11与外围框体20的固定方法并非受螺丝固定所限，也可以通过粘着剂等其他的固定方法来固定基板11与外围框体20。

并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，发光元件12采用了SMD型LED元件，但是并非受此所限。例如，也可以采用将裸芯片直接安装(一次安装)到基板上的COB(Chip On Board：板上芯片)型的LED模块。即，作为发光元件12可以采用LED芯片本身。在这种情况下，可以通过密封部件对多个LED芯片进行一并密封或单独密封。密封部件中可以含有如以上所述的黄色荧光体等波长变换材料。

并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，发光元件12虽然是通过蓝色LED芯片与黄色荧光体而放出白光的B-Y型的白色LED元件，不过并非受此所限。例如，可以采用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，使其与蓝色LED芯片组合而放出白光。并且，在为了提高演色性的情况下，除黄色荧光体之外还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且，可以采用发出蓝色以外的颜色的LED芯片，例如可以采用比蓝色LED芯片放出的蓝色光的波长短的发出紫外光的紫外LED芯片，主要由紫外光激励，通过放出蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体、绿色荧光体以及红色荧光体而放出白光。

并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，LED模块10也可以被构成为能够进行调光控制可能以及/或调色控制。例如，LED模块10通过具备发出红色光的红色LED光源、发出绿色光的绿色LED光源以及发出蓝色光的蓝色LED光源，从而能够进行RGB控制。据此，能够实现可进行调色控制的LED模块。

并且，在上述的实施方式1、2以及变形例中，作为发光元件12的光源以LED为例进行了说明，不过可以采用半导体激光等半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等其他的固体发光元件。

另外，针对上述的各个实施方式以及变形例施行本领域技术人员所能够想到的形态、或在不脱离本实用新型的主旨的范围内对上述的各个实施方式以及变形例中的构成要素以及功能进行任意地组合来实现的形态均包含在本实用新型的范围内。