LED散热装置的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED散热装置。

背景技术：

发光二极管，又称LED，是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。具有电光转化效率高、工作电压低、反复开关无损寿命、体积小、发热少、亮度高等优点，已逐步替代传统的荧光灯。

LED灯具是由LED芯片以及相关散热组件、支撑组件等组成的灯具，由于具有LED各种优点，因此，在各种领域得到广泛应用。

LED芯片在工作时，因功率较高，尤其是对于LED芯片数量较多的装置，会产生大量的热，因此需要使用LED散热装置，但现有技术中，LED散热装置的散热效果一般，尤其是对于LED芯片数量较多的装置，散热效果不理想，影响了LED灯具的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提出一种散热效果好的LED散热装置。

一种LED散热装置，包括支撑组件和罩设在所述支撑组件上的透光组件，所述透光组件包括透光板和与所述透光板连接的连接板，所述支撑组件和所述透光组件组成容置腔，所述容置腔内设有导热板和设于所述导热板上的电路板，所述电路板上安装有若干个发光组件，所述发光组件包括基座和安装在所述基座上的LED芯片，所述基座与所述电路板之间设有若干个第一导电构件，且位于中间位置的所述第一导电构件的宽度大于其它第一导电构件的宽度，所述电路板内设有第二导电构件，所述第二导电构件分别与位于中间位置的所述第一导电构件和所述导热板连接，所述导热板背向所述电路板的一侧设有若干个散热风扇。

本实用新型提出的LED散热装置，由于基座与电路板之间设有若干个第一导电构件，且位于中间位置的第一导电构件的宽度大于其它第一导电构件的宽度，该宽度最大的第一导电构件还与导热板连接，通过该宽度最大的第一导电构件，能够将发光组件发出的热量快速、且有效的传导至导热板，散热效果好，更适用于LED芯片数量较多的情况，能够分别将每个LED芯片的热量传递至导热板进行散热，此外，导热板背向电路板的一侧还设有若干个散热风扇，能够进一步提升散热效果，最终能够延长LED灯具的使用寿命。

另外，根据本实用新型提供的LED散热装置，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述支撑组件包括第一支撑杆、第二支撑杆和支撑板，所述第一支撑杆安装在所述第二支撑杆上，所述第二支撑杆与所述支撑板连接，所述散热风扇安装在所述支撑板上。

进一步地，所述第一支撑杆上设有若干个垂直设置的凹槽，所述电路板的两侧板设有卡凸，所述卡凸与所述凹槽配合。

进一步地，所述第二支撑杆上设有若干个散热孔。

进一步地，所述散热风扇和所述发光组件的数量相等，且所述散热风扇和所述发光组件一一对应设置。

进一步地，所述第一支撑杆上设有卡槽，所述透光板上与所述卡槽对应的位置设有卡块，所述卡槽与所述卡块配合。

进一步地，所述第二导电构件上设有焊盘，所述焊盘与对应的所述第一导电构件连接。

进一步地，所述第一导电构件为导电凸块、导电球、焊块、焊球中的一种或多种。

进一步地，所述第二导电构件为导电凸块、导电球、焊块、焊球中的一种或多种。

进一步地，所述LED散热装置还包括散热框，所述散热框安装在所述支撑板的底部，所述散热框连接有进水管和出水管，所述进水管和所述出水管分别与一半导体制冷器连接。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型第一实施例的LED散热装置的结构示意图；

图2是图1中的圈A的放大图；

图3是本实用新型第二实施例的LED散热装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本实用新型的第一实施例提出的LED散热装置，包括支撑组件10和罩设在所述支撑组件10上的透光组件20。

所述支撑组件10具体包括第一支撑杆101、第二支撑杆102和支撑板103，所述第一支撑杆101安装在所述第二支撑杆102上，所述第二支撑杆102与所述支撑板103连接。

所述透光组件20包括透光板201和与所述透光板201连接的连接板202。

所述支撑组件10和所述透光组件20组成容置腔，所述容置腔内设有导热板30和设于所述导热板30上的电路板40，所述电路板40上安装有若干个发光组件50。导热板30可以采用铜制板材，具有较好的散热性能。

所述发光组件50包括基座501和安装在所述基座501上的LED芯片502，LED芯片502与基座501电性连接。

本实施例中，所述第一支撑杆101上设有若干个垂直设置的凹槽1011，所述电路板40的两侧板设有卡凸，所述卡凸与所述凹槽1011配合。通过该设置，能够调节电路板40的垂直位置，也即调节电路板40与透光板201之间的距离，以适应不同大小的LED芯片的安装。

此外，本实施例中，所述第一支撑杆101上设有卡槽，所述透光板201上与所述卡槽对应的位置设有卡块2011，所述卡槽与所述卡块2011配合，以实现透光板201的拆装。

所述基座501与所述电路板40之间设有若干个第一导电构件60，通过第一导电构件60实现电路板40控制LED芯片502。所述第一导电构件60可以为导电凸块、导电球、焊块、焊球中的一种或多种。

位于中间位置的第一导电构件为第一导电构件60a，该第一导电构件60a的宽度大于其它第一导电构件60的宽度。

所述电路板40内设有第二导电构件70，所述第二导电构件70分别与位于中间位置的第一导电构件60a和所述导热板30连接。所述第二导电构件70可以为导电凸块、导电球、焊块、焊球中的一种或多种。

具体实施时，所述第二导电构件70上设有焊盘71，所述焊盘71与对应的所述第一导电构件60a连接，以保证连接的稳定性。

所述导热板30背向所述电路板40的一侧设有若干个散热风扇80。所述散热风扇80具体安装在所述支撑板103上。所述散热风扇80和所述发光组件50的数量相等，且所述散热风扇80和所述发光组件50一一对应设置。需要指出的是，为了启动散热风扇80，具体实施时，该LED散热装置还应包括相应的电机、电池、控制器等装置。

本实施例中，所述第二支撑杆102上设有若干个散热孔1022，以实现通风，提升散热效果。

本实用新型提出的LED散热装置，由于基座501与电路板40之间设有若干个第一导电构件60，且位于中间位置的第一导电构件60a的宽度大于其它第一导电构件60的宽度，该宽度最大的第一导电构件60a还与导热板30连接，通过该宽度最大的第一导电构件60a，能够将发光组件50发出的热量快速、且有效的传导至导热板30，散热效果好，更适用于LED芯片数量较多的情况，能够分别将每个LED芯片的热量传递至导热板30进行散热，此外，导热板30背向电路板40的一侧还设有若干个散热风扇80，能够进一步提升散热效果，最终能够延长LED灯具的使用寿命。

请参阅图3，本实用新型的第二实施例提出的LED散热装置，其在第一实施例的基础上进行了改进，需要指出的是，本实施例重点介绍改进部分，其它元件与第一实施例相同。具体的，本实施例的LED散热装置还包括散热框90，所述散热框90安装在支撑板103的底部，所述散热框90连接有进水管100和出水管110，所述进水管100和所述出水管110分别与一半导体制冷器120连接。散热框90内设有用于循环散热的介质，如水，通过水循环能够进一步提升该LED散热装置的散热效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。