本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是一种高功率集成面光源的防水装置。
背景技术：
LED作为现代化的节能型光源，已经广泛应用于社会的各个领域，而采用传统LED封装的LED光源，由于其热阻高，特别是大功率的LED光源，发热较明显，会严重影响LED光源的使用寿命。
目前在LED灯具设计制造应用领域中，特别是户外有防水要求的LED灯具，防水措施大都是用透镜、LED灯珠、和铝基板构成部件，再用密封胶圈与灯具壳体锁紧密封达到防水功能，这样防水组成配件比较多，而且结构复杂，防水功能效果也不是很好。
技术实现要素：
为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种结构简单，散热更快，光效更高，防水性好，使用寿命长的一种高功率集成面光源的防水装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高功率集成面光源的防水装置，包括LED芯片，散热基板，内壳及PC外壳，其中：所述散热基板封装有若干LED芯片，所述LED芯片周围包裹有散热硅胶，所述内壳通过PVC胶注塑包围设置有散热硅胶的LED芯片的散热基板，所述内壳中间开设有若干个定位孔，所述定位孔与一次注塑成型的PC外壳上的定位柱销配合固定，所述PC外壳两端为串联固定卡位和引线位，中间与LED芯片对应位置凸起有透光及反光的弧碗。所述弧碗中间凹进一个锥形散光面。
作为本实用新型的进一步改进：所述散热基板为导热性好的铜基板或铝基板。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构简单，通过注塑内壳把LED芯片及散热板进行防水密封，有效提高产品户外使用的防水性能，同时把LED芯片直接封装在散热基板上，用透明的散热硅胶包裹LED芯片，不仅能增加与散热基板的散热接触面，把热量快速散出，而且可以对LED点光源进行初步散光，避免眩光，把内壳固定在PC外壳上，通过与LED芯片对应的透光及反光弧碗，能够增加LED芯片光源发出的光效效果，通过两端的串联卡位，可以串联若干本产品。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为PC外壳的结构示意图
具体实施方式
现结合附图说明与实施例对本实用新型进一步说明：
参考图1和图2，一种高功率集成面光源的防水装置包括LED芯片1，散热基板2，内壳3及PC外壳4，其中：所述散热基板2封装有若干LED芯片1，所述LED芯片1周围包裹有散热硅胶5，所述内壳3通过PVC胶注塑包围设置有散热硅胶的LED芯片的散热基板2，所述内壳中间开设有若干个定位孔，所述定位孔与一次注塑成型的PC外壳4上的定位柱销41配合固定，所述PC外壳两端为串联固定卡位42和引线位45，中间与LED芯片对应位置凸起有透光及反光的弧碗43。所述弧碗中间凹进一个锥形散光面44。
所述散热基板为导热性好的铜基板或铝基板。
本实用新型先采用COB封装技术，把LED芯片封装在铝基板上，并对LED芯片进行散热硅胶涂抹包裹处理，然后在对LED封装的铝基板进行PVC胶注塑形成内壳，最后与一次注塑成型的PC外壳进行组装固定，使用时可通过PC外壳两端的串联卡位，对本产品进行多个串联使用，可组成多种应用形状和形式，能够广泛应用于广告牌及娱乐场所的亮化灯及美化灯应用。具有良好的灯光效果，更长的使用寿命。
综上所述，本领域的普通技术人员阅读本实用新型文件后，根据本实用新型的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案，均属于本实用新型所保护的范围。