一种快速散热发光二极管的制作方法

本实用新型涉及一种发光二极管，特别涉及一种快速散热发光二极管，属于发光二极管的封装技术领域。

背景技术：

随着技术的进步，发光二极管(Light Emitting Diode；LED)具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、反应时间短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小及成本低等特点，因而其应用领域也越来越广泛，例如：大面积图文显示全彩屏、状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。

在传统地发光二极管装置之中，散热材一表面承载发光二极管片，另一表面则穿透电路基板，以与散热基板接触。发光二极管所产生的热量，则通过散热材，消散至散热基板。

在此传统的发光二极管装置之中，发光二极管芯片所产生的热量，仅能通过散热材传导至基板。随着发光二极管芯片功率提高，热量产生越来越快，此单一的热量传导路径，并无法及时地消散热量，将造成发光二极管芯片损坏。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服随着发光二极管芯片功率提高，热量产生越来越快，此单一的热量传导路径，并无法及时地消散热量，将造成发光二极管芯片损坏的缺陷，提供一种快速散热发光二极管。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种快速散热发光二极管，包括外壳、电极和设置在外壳内部的发光芯片，所述电极设置在发光芯片的两端，所述电极贯穿外壳的底部，所述外壳的内部底部设有基板，所述发光芯片固定安装在基板上，所述发光芯片的上方设有散热通道，所述散热通道由若干散热片组成，所述外壳的侧壁上设有进风口和出风口，所述进风口和出风口设于各散热片之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板与发光芯片之间涂有硅胶。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板采用铜材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述进风口与出风口上均安装有过滤网。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过硅胶将发光芯片上的热量传到基板上，将基板材料设为金属材料，通过基板进行散热，上方同时设有散热片进行散热，同时设有对通的进风口和出风口，与外界的空气对流传热，增加了热量传导路径，增加了散热的渠道，使得发光二极管能快速散热，保护芯片，延长二极管的寿命，提高可靠性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1、外壳；2、电极；3、发光芯片；4、基板；5、散热片；6、散热通道；7、进风口；8、出风口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：

如图1所示，本实用新型提供本实用新型提供一种快速散热发光二极管，包括外壳1、电极2和设置在外壳内部的发光芯片3，电极2设置在发光芯片3的两端，电极2贯穿外壳1的底部，外壳1的内部底部设有基板4，发光芯片3固定安装在基板4上，发光芯片3的上方设有设有散热通道6，散热通道6由若干散热片5组成，外壳1的侧壁上设有进风口7和出风口8，进风口7和出风口8设于各散热片5之间。

基板4与发光芯片3之间涂有硅胶。基板4采用铜材料制成。进风口7与出风口8上均安装有过滤网。

具体的，工作时，发光芯片3发光时产生热量，首先热量经过基板4散热，同时部分热量通过上方的散热通道6上的散热片5进行散热，同时对通的进风口7和出风口8使得外界的空气进入，加快二极管的散热。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过硅胶将发光芯片上的热量传到基板上，将基板材料设为金属材料，通过基板进行散热，上方同时设有散热片进行散热，同时设有对通的进风口和出风口，与外界的空气对流传热，增加了热量传导路径，增加了散热的渠道，使得发光二极管能快速散热，保护芯片，延长二极管的寿命，提高可靠性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。