一种LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术：

传统的LED封装方式是先封装，再组合排列，在此过程中，由于LED比较脆弱，封装时容易破裂，造成报废，严重影响成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种LED封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括LED灯和安装板，其创新点在于：所述LED灯通过设置硅胶层矩形阵列设置在安装板上，且LED灯的周边固定设置凸出于安装板表面的台阶，所述台阶组成矩形且将LED灯组围在其中，所述台阶上固定设置同一块石英玻璃。

进一步的，所述安装板为惰性金属。

进一步的，所述石英玻璃通过石英胶或者烧结的方式与台阶固定连接。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型结构简单、成本较低、使用方便，通过设置石英玻璃将整个LED灯组全部覆盖，能够避免LED破裂，降低报废率，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1 LED灯、2安装板、3硅胶层、4台阶、5石英玻璃。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1-2，一种LED封装结构，包括LED灯1和安装板2，LED灯1通过设置硅胶层3矩形阵列设置在安装板2上，且LED灯的周边固定设置凸出于安装板表面的台阶4，台阶4组成矩形且将LED灯组围在其中，台阶4上固定设置同一块石英玻璃5。

本实用新型采用先通过硅胶层2将LED灯1排列安装在安装板2上，然后再通过石英玻璃5进行整体的封装，这样能够避免单独封装时LED灯的破裂，降低报废率。

本实施例中，安装板2为惰性金属。惰性金属可以采用铜层或者银层等不容易氧化的金属层，从而能够减少光衰，延长LED灯的使用寿命。

本实施例中，石英玻璃5通过石英胶或者烧结的方式与台阶4固定连接。可根据实际情况自行选择固定方式，灵活方便。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。