具有相对较大的局部突出区域，以增加光源10及电路板20焊接时的接合强度。在此需注意，扩张区224的扩张量可依据光源10焊接于电路板20的推力测试要求而变化。
[0036]再者，于此实施例，如图3A至图3D所示，图3C为图3A中的电路板沿AA线的剖面图，电路板20由绝缘层及导电层的多层堆叠所构成，其中电路板20较佳具有覆盖层24覆盖于电路板20的顶部以保护其下的电路结构，但不以此为限。当电路板20具有覆盖层24时，覆盖层24具有至少一开口 24a，以裸露出至少一焊接垫22，其中开口 24a的形状较佳对应且略大于焊接垫22的焊面外形22a。亦即，开口24a边缘较佳与焊面外形22a保持一固定间距，于此实施例，覆盖层24的开口 24a较佳亦为心形，且焊接垫22位于开口 24a中。
[0037]如图4所示，当光源10焊接于电路板20时，电接点14与焊接垫22的重叠区222对应重叠，其中接面外形14a实质完全落入焊面外形22a的范围内，且焊面外形22a较佳实质内接接面外形14a的复数角隅部142，复数个扩张区224的每一个扩张区邻近于复数个直线部144其中之一而向外扩张。换言之，焊接垫22的焊面外形22a设计为具有可实质完全涵盖电接点14的接面外形14a的面积及形状，且焊面外形22a在对应接面外形14a的角隅部142的部分具有紧缩的设计，而在对应接面外形14a的直线部144的部分具有较宽松的设计。亦即，焊面外形2 2a在对应接面外形14a的角隅部142的部分较其他部分(例如对应直线部144的部分)邻近接面外形14a，使得光源10与电路板20电连接时，藉由角隅部142定位接近焊面外形22a的边缘而可有效定位电接点14的接合位置，以增进光源10焊接位置的精确性，进而使得光源装置I应用于背光模组时在发光方向(即Y轴方向)有较小的偏移量，使得背光模组的亮度提升。
[0038]再者，从另一观点而言，如图4所示，电路板20的焊接垫22的焊面外形22a设计为:当电接点14与重叠区222对应重叠时，复数个X轴扩张区224x1?224x3的每一扩张区邻近于复数个Y轴直线部144yl?144y3其中之一而沿X轴方向向外扩张，复数个Y轴扩张区224yl?224y3的每一扩张区邻近于复数个X轴直线部144x1?144x3其中之一而沿Y轴方向向外扩张，且复数个X轴扩张区224x1?224x3的面积总和大于复数个Y轴扩张区224yl?224y3面积总和。藉此，使得光源10可藉由X轴方向具有较大的焊接余裕以强化焊接强度，同时藉由Y轴方向具有较紧缩的焊接余裕以限制光源10于Y轴方向(即发光方向)的焊接位移，以平衡光源1接合时的机构强度及光学亮度。
[0039]再者，电路板20的焊接垫22的焊面外形22a可具有不同设计条件，使得焊面外形22a在对应电接点14的接面外形14a的复数角隅部142的部分具有相对较紧缩的设计以提升光源10的定位及焊接精确度。于另一实施例，如图5所示，电路板20的焊接垫22的焊面外形22a设计为:当电接点14与重叠区222对应重叠时，复数个X轴扩张区224x1?224x3的每一X轴扩张区邻近于复数个Y轴直线部144yl?144y3其中之一而沿X轴方向向外扩张，且定义复数个X轴扩张区224x1?224x3分别与对应Y轴直线部144yl?144y3间距最大处为X轴扩张区的顶点226x1?226x3。复数个Y轴扩张区224yl?224y3的每一扩张区邻近于复数个X轴直线部144x1?144x3其中之一而沿Y轴方向向外扩张，且定义复数个Y轴扩张区224yl?224y3分别与对应X轴直线部144x1?144x3间距最大处为Y轴扩张区的顶点226yl?226y3。于此实施例，复数个X轴扩张区的顶点226x1?226x3和对应Y轴直线部144yl?144y3的间距的总和大于复数个Y轴扩张区的顶点226yl?226y3和对应X轴直线部144x1?144x3的间距的总和。
[0040]具体而言，X轴扩张区224x1的顶点226x1和对应Y轴直线部144y2的间距dxl、X轴扩张区224x2的顶点226x2和对应Y轴直线部144y3的间距dx2及X轴扩张区224x3的顶点226x3和对应Y轴直线部144yl的间距dx3的总和大于Y轴扩张区224yl的顶点226yl和对应X轴直线部144x1的间距dyl、Y轴扩张区224y2的顶点226y2和对应X轴直线部144x3的间距dy2及Y轴扩张区224y3的顶点226y3和对应X轴直线部144x2的间距dy3的总和，S卩dxl+dx2+dx3>dyl+dy2+dy3。藉此，使得光源10可藉由X轴方向具有较大的焊接余裕以强化焊接强度，同时藉由Y轴方向具有较紧缩的焊接余裕以限制光源10于Y轴方向(即发光方向)的焊接位移，以平衡光源10接合时的机构强度及光学亮度。
[0041]于另一实施例，如图6所示，电路板20的焊接垫22的焊面外形22a设计为:在Y轴方向上，各个角隅部与焊面外形22a之间的距离小于角隅部所在的X轴直线部与Y轴扩张区的顶点之间的距离。举例而言，角隅部142a、142e在X轴直线部144x1的两端，且其对应Y轴扩张区224yl，其中在Y轴方向上，角隅部142a、142e与焊面外形22a之间的距离(例如接近于零)小于X轴直线部144x1与Y轴扩张区224yl的顶点226yl之间的距离dyl。换言之，于此实施例，复数个Y轴扩张区224yl?224y3较佳设计为在X轴方向上的两端具有相对较小的扩张量，藉此有效限制光源10于Y轴方向上的定位余裕，以提升光源10焊接位置的精确度，并藉由复数个Y轴扩张区在X轴方向上两端之间的顶点226y I?226y3位置具有相对较大的扩张量来增进光源10的焊接强度。
[0042]再者，于本发明的又一实施例中，电路板20的焊接垫22的焊面外形22a进一步设计为:在X轴方向上，复数个角隅部与焊面外形22a之间的距离小于复数个角隅部所在的Y轴直线部与X轴扩张区的顶点之间的距离。举例而言，角隅部142b、142c在Y轴直线部144y2的两端，且对应X轴扩张区224x1，其中在X轴方向上，角隅部142b、142c与焊面外形22a之间的距离(例如接近于零)小于Y轴直线部144y2与X轴扩张区224x1的顶点226x1之间的距离dxl。换言之，于此实施例，复数个X轴扩张区224x1?224x3较佳设计为在Y轴方向上的两端具有相对较小的扩张量，藉此进一步有效限制光源10于X轴方向上的定位余裕，以进一步提升光源10焊接位置X轴方向上的精确度，并藉由X轴扩张区在Y轴方向上两端之间的顶点226x1?226x3位置具有相对较大的扩张量来增进光源10的焊接强度。
[0043]此外，上述实施例中虽以相同的焊面外形22a(例如心形)说明焊接垫22的各种设计特征，但不以此为限。于本发明的其他实施例，如图7A至图7C所示，焊接垫22b、22c、22d的焊面外形、对应电接点14的复数直线部144的部分可为直线形、曲形或不规则形，即扩张区224可