一种侧光式免封装led灯条及背光模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED背光显示领域，尤其涉及一种侧光式免封装LED灯条及背光模组。
【背景技术】
[0002]CSP (Chip Scale Package)是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。传统的封装LED灯条其结构如图1所示，在PCB 100上，齐纳二极管120位于LEDllO支架内部，同时由于采用封装式的LED，所以需要的LED数量较多。
[0003]与传统的封装LED相比，CSP免封装LED省去了支架，使得芯片与陶瓷基板间热通道变小，可有效的减少LED的热阻所以光效好；同时芯片级涂覆式的荧光粉层较传统封装的封装，发光面只有芯片尺寸大小，更方便于后期的透镜设计。
[0004]由于CSP免封装LED拥有热阻较低、LED的功率较大的优点，当应用于侧光式背光模组的时候，所需的LED的颗数较少，这样容易形成导光板入光侧亮暗不均的现象。
[0005]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0006]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种侧光式免封装LED灯条及背光模组，旨在解决现有CSP免封装LED发光不均匀的问题。
[0007]本实用新型的技术方案如下:
[0008]一种侧光式免封装LED灯条，其中，其包括由第一本体和第二本体构成的PCB，所述第二本体竖向设置在第一本体侧边，所述PCB的第二本体上横向并排设置有多个LED，
LED上覆盖有透镜。
[0009]所述的侧光式免封装LED灯条，其中，每一 LED还对应并联一齐纳二极管。
[0010]所述的侧光式免封装LED灯条，其中，所述齐纳二极管设置在PCB的第一本体上。
[0011]所述的侧光式免封装LED灯条，其中，所述透镜为一次透镜。
[0012]所述的侧光式免封装LED灯条，其中，所述透镜的形状是由两个圆弧形本体连接构成。
[0013]所述的侧光式免封装LED灯条，其中，所述透镜为透明硅胶、PMMA或PC透镜。
[0014]所述的侧光式免封装LED灯条，其中，所述PCB为铝基板。
[0015]所述的侧光式免封装LED灯条，其中，所述LED包括基板、倒装芯片、荧光粉层，所述倒装芯片通过焊锡与基板直接进行电极的连接，荧光粉层涂覆在倒装芯片表面。
[0016]一种背光模组，其中，包括从上至下依次设置的中框、光学膜片、导光板、底面反射片和背板，所述背板与中框之间设置有散热铝条，所述背光模组还包括如上所述的侧光式免封装LED灯条，所述侧光式免封装LED灯条设置在散热铝条上。
[0017]所述的背光模组，其中，所述侧光式免封装LED灯条通过导热胶固定在散热铝条上，所述散热铝条通过螺钉固定在背板上。
[0018]有益效果:本实用新型通过在LED上搭配使用透镜，使得LED灯条在LED数量少的情况下，同样能够发出亮暗均匀的光线，解决了该LED灯条应用于背光模组中时发光不均匀的问题。
【附图说明】
[0019]图1为现有技术中的侧光式LED灯条结构示意图。
[0020]图2为本实用新型侧光式免封装LED灯条的结构示意图。
[0021]图3为本实用新型中LED上透镜第一视角的结构示意图。
[0022]图4为本实用新型中LED上透镜第二视角的结构示意图。
[0023]图5为本实用新型背光模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]本实用新型提供一种侧光式免封装LED灯条及背光模组，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0025]请参阅图2，其为本实用新型一种侧光式免封装LED灯条较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括由第一本体和第二本体构成的PCB 100，所述第二本体竖向设置在第一本体侧边，所述PCB 100的第二本体上横向并排设置有多个LED 110，LED 110上覆盖有透镜120。
[0026]所述透镜120优选为一次透镜。其相对于二次透镜，光损失较小，且能提高光效率。
[0027]结合图3和图4所示，所述透镜120的形状是由两个圆弧形本体连接构成，其形状类似于横剖的半个花生壳形状，在所述LED 110外罩设所述的透镜120，在LED数量有限的情况下，导光板入光侧LED发光更加均匀。所述透镜120为透明硅胶、PMMA或PC透镜。
[0028]每一 LED 110还对应并联一齐纳二极管130。由于CSP免封装LED没有设置支架，所以无法放置齐纳二极管，导致LED容易被击伤，本实用新型通过改变传统PCB的结构，将PCB设置成L形结构，将齐纳二极管放置PCB的第一本体上，为灯条的LED都并联了齐纳二极管，以提供静电防护的功能，从而使得灯条的性能更加稳定，进而保证了背光的可靠性。
[0029]所述PCB 100优选为铝基板(MCPCB)。
[0030]所述LED 110包括基板、倒装芯片、荧光粉层，所述倒装芯片通过焊锡与基板直接进行电极的连接，荧光粉层涂覆在倒装芯片表面。该倒装芯片用于有效激发荧光粉或量子点材料发光。
[0031]基于上述侧光式免封装LED灯条，本实用新型还提供一种背光模组，如图5所示，其包括从上至下依次设置的中框10、光学膜片20、导光板30、底面反射片40和背板50，所述背板50与中框10之间设置有散热铝条60，所述背光模组还包括所述的侧光式免封装LED灯条，所述侧光式免封装LED灯条设置在散热铝条60上。
[0032]进一步，所述侧光式免封装LED灯条通过导热胶固定在散热铝条60上，所述散热铝条60通过螺钉固定在背板50上。
[0033]综上所述，本实用新型通过在LED上搭配使用透镜，使得LED灯条在LED数量少的情况下，同样能够发出亮暗均匀的光线，解决了该LED灯条应用于背光模组中时发光不均匀的问题。
[0034]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种侧光式免封装LED灯条，其特征在于，其包括由第一本体和第二本体构成的PCB，所述第二本体竖向设置在第一本体侧边，所述PCB的第二本体上横向并排设置有多个LED，LED上覆盖有透镜。
2.根据权利要求1所述的侧光式免封装LED灯条，其特征在于，每一LED还对应并联一齐纳二极管。
3.根据权利要求2所述的侧光式免封装LED灯条，其特征在于，所述齐纳二极管设置在PCB的第一本体上。
4.根据权利要求1所述的侧光式免封装LED灯条，其特征在于，所述透镜为一次透镜。
5.根据权利要求1所述的侧光式免封装LED灯条，其特征在于，所述透镜的形状是由两个圆弧形本体连接构成。
6.根据权利要求1所述的侧光式免封装LED灯条，其特征在于，所述透镜为透明硅胶、PMMA或PC透镜。
7.根据权利要求1所述的侧光式免封装LED灯条，其特征在于，所述PCB为铝基板。
8.根据权利要求1所述的侧光式免封装LED灯条，其特征在于，所述LED包括基板、倒装芯片、荧光粉层，所述倒装芯片通过焊锡与基板直接进行电极的连接，荧光粉层涂覆在倒装芯片表面。
9.一种背光模组，其特征在于，包括从上至下依次设置的中框、光学膜片、导光板、底面反射片和背板，所述背板与中框之间设置有散热铝条，所述背光模组还包括如权利要求1所述的侧光式免封装LED灯条，所述侧光式免封装LED灯条设置在散热铝条上。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述侧光式免封装LED灯条通过导热胶固定在散热铝条上，所述散热铝条通过螺钉固定在背板上。
【专利摘要】本实用新型公开一种侧光式免封装LED灯条及背光模组，其中，侧光式免封装LED灯条包括由第一本体和第二本体构成的PCB，所述第二本体竖向设置在第一本体侧边，所述PCB的第二本体上横向并排设置有多个LED，LED上覆盖有透镜。本实用新型通过在LED上搭配使用透镜，使得LED灯条在LED数量少的情况下，同样能够发出亮暗均匀的光线，解决了该LED灯条应用于背光模组中时发光不均匀的问题。
【IPC分类】H01L33-52, F21V19-00, F21S8-00, F21Y101-02, F21V29-70, F21V5-04
【公开号】CN204285158
【申请号】CN201420828923
【发明人】孟长军
【申请人】创维液晶器件(深圳)有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月24日