一种线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线路板，属于线路板制造技术领域。
【背景技术】
[0002]PCB板是印刷线路板的简称，LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB。LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面。采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性，大功率LED由于发热比较大，所以大部分铝基板用于LED照明灯具的生产。FR-4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板，由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点，应用广泛。LED铝基板的产品质量主要考虑是铝材的材料型号，硬度，表面和厚度，也要跟据产品的发热量选择适合的型号尺寸。FR-4玻纤线路板是比较成熟的产品，LED显示屏上用的多般都是用FR-4玻纤线路板。
[0003]LED是英文light emitting d1de (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。
[0004]LED光源具有节能、寿命长、稳定的特点，被广泛适用于各个领域，例如在日常生活中，家用的灯常用LED灯作为光源，通过将若干LED灯珠安装于线路板上，再对线路板外层设置环氧树脂层，再将线路板固定在灯座上，然后再将透明或半透明灯罩扣在灯座上。目前的LED灯线路板，为了增加散热效果，在设置环氧树脂层时，通常会尽可能减少环氧树脂层的厚度，但环氧树脂层厚度的减小使得环氧树脂层容易脱落。
【实用新型内容】
[0005]因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷，从而提供一种具有较好散热性的线路板。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型的一种线路板，包括方形的铝制线路板本体，所述本体外层包覆有氧化铝层；在所述氧化铝层上布置有多个LED灯珠组，每个所述LED灯珠组包括相互靠近设置的多个LED灯珠；所述本体上设置有用于放置LED灯珠组的凹槽，所述凹槽为碗状；在所述本体的侧边上设置有至少一个凹陷部，所述凹陷部设置有连通所述本体两侧的通槽；所述多个LED灯珠组相互串联，在每个LED灯珠组中，所述多个LED灯珠相互并联。
[0007]所述本体上开设有接线孔。
[0008]所述凹陷部为两个。
[0009]所述本体的一端设置有定位缺口。
[0010]采用上述技术方案，本实用新型的线路板，在本体上设置凹陷部，以及通槽，当对线路板安装完毕LED灯珠组后在外侧增加环氧树脂保护层时，首先使环氧树脂填充满所述凹陷部，而后环氧树脂通过通槽流向本体另一侧，通槽能够起到引流作用，环氧树脂风干后，由于在凹陷部内填充有环氧树脂并且环氧树脂通过通槽连通至本体另一侧的环氧树脂层，使得环氧树脂风干后在本体表面能够抓牢，不易脱落，进而在可以降低环氧树脂层的厚度的情况下，提高LED线路板散热效果，保证环氧树脂层不会脱落。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型俯视图。
[0012]图2为图1中A-A向剖视图。
[0013]图3为图1中B-B向剖视图。
[0014]图4为本实用新型立体图。
【具体实施方式】
[0015]以下通过附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0016]如图1、2、3、4所示，本实施例提供一种线路板，包括方形的铝制线路板本体1，所述本体外层包覆有氧化铝层2 ;在所述氧化铝层2上布置有多个LED灯珠组3，每个所述LED灯珠组3包括相互靠近设置的多个LED灯珠；所述本体I上设置有用于放置LED灯珠组的凹槽11，所述凹槽11为碗状；在所述本体I的侧边上设置有至少一个凹陷部12，所述凹陷部12设置有连通所述本体I两侧的通槽13 ;所述多个LED灯珠组3相互串联，在每个LED灯珠组3中，所述多个LED灯珠相互并联。
[0017]所述本体I上开设有接线孔14。
[0018]所述凹陷部12为两个。
[0019]所述本体的一端设置有定位缺口 15。
[0020]采用上述技术方案，本实用新型的线路板，在本体上设置凹陷部，以及通槽，当对线路板安装完毕LED灯珠组后在外侧增加环氧树脂保护层时，首先使环氧树脂填充满所述凹陷部，而后环氧树脂通过通槽流向本体另一侧，通槽能够起到引流作用，环氧树脂风干后，由于在凹陷部内填充有环氧树脂并且环氧树脂通过通槽连通至本体另一侧的环氧树脂层，使得环氧树脂风干后在本体表面能够抓牢，不易脱落，进而在可以降低环氧树脂层的厚度的情况下，提高LED线路板散热效果，保证环氧树脂层不会脱落。
[0021]显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种线路板，其特征在于:包括方形的铝制线路板本体，所述本体外层包覆有氧化铝层；在所述氧化铝层上布置有多个LED灯珠组，每个所述LED灯珠组包括相互靠近设置的多个LED灯珠；所述本体上设置有用于放置LED灯珠组的凹槽，所述凹槽为碗状；在所述本体的侧边上设置有至少一个凹陷部，所述凹陷部设置有连通所述本体两侧的通槽；所述多个LED灯珠组相互串联，在每个LED灯珠组中，所述多个LED灯珠相互并联。2.根据权利要求1所述线路板，其特征在于:所述本体上开设有接线孔。3.根据权利要求2所述线路板，其特征在于:所述凹陷部为两个。4.根据权利要求3所述线路板，其特征在于:所述本体的一端设置有定位缺口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种线路板，包括方形的铝制线路板本体，所述本体外层包覆有氧化铝层；在所述氧化铝层上布置有多个LED灯珠组，每个所述LED灯珠组包括相互靠近设置的多个LED灯珠；所述本体上设置有用于放置LED灯珠组的凹槽，所述凹槽为碗状；在所述本体的侧边上设置有至少一个凹陷部，所述凹陷部设置有连通所述本体两侧的通槽；所述多个LED灯珠组相互串联，在每个LED灯珠组中，所述多个LED灯珠相互并联。采用上述技术方案，在可以降低环氧树脂层的厚度的情况下，提高LED线路板散热效果，保证环氧树脂层不会脱落。
【IPC分类】F21V23/06, F21V29/508
【公开号】CN204678288
【申请号】CN201520401987
【发明人】张惠琳
【申请人】信丰福昌发电子有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月12日