专利名称：一种高精度钨片制备方法
技术领域：
一种高精度钨片制备方法，涉及一种金属钨板的制备方法，特别是用于医用CT机的高精度遮光板钨片的制备方法。
背景技术：
随着工业技术的不断发展，钨以板材形式的应用成为了新的发展方向。例如医用CT机上大量使用高精度钨片作为遮光板，使市场对钨片需求量逐渐增大。钨片在医疗器械生产领域的应用，要求提高钨片的加工精度，才能更好的满足需要。传统生产工艺，由于只能生产粗糙的低端钨板，已无法满足需求。
发明内容
本发明的目的为了克服上述已有技术存在的不足，提供一种能有效保证尺寸精度和表面精度的高精度钨片制备方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种高精度钨片制备方法，包括将钨坯板加热、轧制、抛光、校平过程，其特征在于是将钨坯料采用重量浓度为15％～20％的石墨乳进行涂层后，再将坯料进行均匀加热进行轧制的，再经过经过电解抛光、加压校平的。
本发明的一种高精度钨片制备方法，其特征在于坯料的均匀加热采用氢气喷嘴式加热炉，该炉体为箱式结构，炉体的箱体由一水平隔气板隔成上、下两部分；在隔气板下边的炉体侧壁上有一压缩空气进气管，在隔气板上边的炉体侧壁上有一氢气进气管；在水平隔板上垂直固定有均匀分布的压缩空气喷气管，该压缩气管垂直穿出加热炉的上箱板；在加热炉上箱板上均匀分布有直径大于压缩空气喷气管且位置相对应、并套在压缩空气喷气管外的氢气喷气嘴，并且氢气喷气嘴高于压缩空气喷嘴，其间形成环状间隙。
本发明的一种高精度钨片制备方法，其特征在于钨板的表面是采用电解抛光降低表面粗糙度的，电解阳极为钨片，阴极为钛板，用压缩空气进行搅拌，电解溶液为NaOH、KClO3、K2CO3的水溶液，其中NaOH∶KClO3∶K2CO3＝1∶8∶4。
本发明的一种高精度钨片制备方法，其特征在其校平退火采用TZM钼合金板为校平模具，钨片置于模具之间，校平退火工艺为760℃×0.5h+1100℃×2h。
本发明的方法采用种氢气喷嘴式加热炉加热后进行成品轧制，该钨片加热均匀程度得以改善，进而减小了钨片厚度偏差；成品轧制时采用浓度为15％～20％的石墨乳涂层，并用喷涂的方法进行，改善了轧制条件，同时改善了钨片表面粗糙度；成品处理采用电解抛光，使用合理配比的电解液并加以搅拌，降低了钨片表面粗糙度；成品退火采用新型氢气退火炉效平退火，大大改善了钨片平直度。
在改善钨片厚度偏差方面，氢气喷嘴式加热炉的喷嘴排列均匀且分布较密，使得钨片受热均匀程度得以改善；该加热炉氢气和压缩空气未发生混合，安全性较好；通过调节氢气和压缩空气的流量便可控制加热温度，使用方便，适合大批量生产。在改善钨片粗糙度方面，成品轧制时采用一定浓度的石墨乳涂层，并采用喷涂的方式进行，改善了轧制条件，同时由于喷涂的石墨乳较薄而且均匀，钨片轧制后不仅合度均匀性较好，表面粗糙度也得到了一定程度的改善。成品处理采用特定配比的电解液进行电解抛光，通过特殊电化学作用，钨片表面微观凹凸程度减小，表面粗糙度降低。在改善钨片平直度方面，采用氢气退火炉进行校平退火，钨片承受一定的附加载荷(由TZM钼合金板和钨片共同施加)，采用760℃×0.5h+1100℃×2h退火工艺，钨片弯曲程度大为减小，平直度显著提高。采用本发明的方法，能够批量生产厚度偏差为0.01mm、平直度为0.005mm、表面粗糙度较好的0.203×146.05×257.05mm高精度钨片。
下面结合附图对本发明进一步说明。
图1是氢气喷嘴式加热炉结构示意图。
具体实施例方式
一种高精度钨片制备方法，包括将钨坯板加热、轧制、抛光、校平过程，其特征在于是将钨坯料采用重量浓度为15％～20％的石墨乳进行涂层后，再将坯料进行均匀加热进行轧制的，再经过经过电解抛光、加压校平的。坯料的均匀加热采用氢气喷嘴式加热炉，该炉体为箱式结构，炉体的箱体3由一水平隔气板6隔成上、下两部分；在隔气板下边的炉体侧壁上有一压缩空气进气管5，在隔气板上边的炉体侧壁上有一氢气进气管4；在水平隔板上垂直固定有均匀分布的压缩空气喷气管2，该压缩气管垂直穿出加热炉的上箱板；在加热炉上箱板上均匀分布有直径大于压缩空气喷气管且位置相对应、并套在压缩空气喷气管外的氢气喷气嘴1，并且氢气喷气嘴高于压缩空气喷嘴，其间形成环状间隙。钨板的表面是采用电解抛光降低表面粗糙度的，电解阳极为钨片，阴极为钛板，用压缩空气进行搅拌，电解溶液为NaOH、KClO3、K2CO3的水溶液，其中NaOH∶KClO3∶K2CO3＝1∶8∶4。其校平退火采用TZM钼合金板为校平模具，钨片置于模具之间。校平退火工艺为760℃×0.5h+1100℃×2h。
制备时首先采用喷枪将石墨乳涂敷于钨板表面，经氢气加热炉上均匀加热后进行常规轧制，轧制后采用电解阳极为钨片，阴极为钛板，并用压缩空气进行搅拌，电源为可调直流电，电解溶液为NaOH、KClO3、K2CO3的水溶液，其中NaOH∶KClO3∶K2CO3＝1∶8∶4的条件进行电镀抛光，降低表面粗糙度。再采用圆柱型立式电阻炉间接加热，钨片置于加热罐中，加热罐通氢气保护，防止钨片氧化，罐体上段通冷却水进行冷却，采用炉体、加热罐两根热电偶同时自动测温。校平模具采用15×200×300mmTZM钼合金板，钨片分五层置于TZM钼合金板之间。校平退火工艺采用760℃×0.5h+1100℃×2h进行。
权利要求
1.一种高精度钨片制备方法，包括将钨坯板加热、轧制、抛光、校平过程，其特征在于是将钨坯料采用重量浓度为15％～20％的石墨乳进行涂层后，再将坯料进行均匀加热进行轧制的，再经过经过电解抛光、加压校平的。
2.根据权利要求所述的一种高精度钨片制备方法，其特征在于坯料的均匀加热采用氢气喷嘴式加热炉，该炉体为箱式结构，炉体的箱体由一水平隔气板隔成上、下两部分；在隔气板下边的炉体侧壁上有一压缩空气进气管，在隔气板上边的炉体侧壁上有一氢气进气管；在水平隔板上垂直固定有均匀分布的压缩空气喷气管，该压缩气管垂直穿出加热炉的上箱板；在加热炉上箱板上均匀分布有直径大于压缩空气喷气管且位置相对应、并套在压缩空气喷气管外的氢气喷气嘴，并且氢气喷气嘴高于压缩空气喷嘴，其间形成环状间隙。
3.根据权利要求所述的一种高精度钨片制备方法，其特征在于钨板的表面是采用电解抛光降低表面粗糙度的，电解阳极为钨片，阴极为钛板，用压缩空气进行搅拌，电解溶液为NaOH、KClO3、K2CO3的水溶液，其中NaOH∶KClO3∶K2CO3＝1∶8∶4。
4.根据权利要求所述的一种高精度钨片制备方法，其特征在其校平退火采用TZM钼合金板为校平模具，钨片置于模具之间。校平退火工艺为760℃×0.5h+1100℃×2h。
全文摘要
一种高精度钨片制备方法，涉及一种金属钨板的制备方法，特别是用于医用CT机的高精度遮光板钨片的制备方法。其特征在于是将钨坯料采用重量浓度为15％～20％的石墨乳进行涂层后，再将坯料进行均匀加热进行轧制，再经过电解抛光、加压校平。本发明的方法能批量生产出厚度偏差为±0.01mm，平直度为0.005mm，表面粗糙度较好的0.203×146.05×257.05mm高精度钨片。
文档编号B23P23/00GK1621199SQ20041010351
公开日2005年6月1日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日
发明者巨建辉, 杨明杰, 冯宝奇, 赵鸿磊, 段庆新, 任吉文, 邓自南, 刘宁平, 武宇 申请人:西部金属材料股份有限公司