专利名称：一种封焊自动上料器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体封装技术领域，具体地讲是一种封焊自动上料器，主要用于 晶体封装的自动供料。
技术背景目前，晶体的封装主要是人工供料，工作效率低，并且人工长时间工作，极易造成 因疲劳而让封焊机砸伤手指的事故，存在不安全因素。
发明内容本实用新型的目的是克服上述已有技术的不足，而提供一种封焊自动上料器，将 晶体封焊的人工供料变为自动供料，主要解决现有的晶体的封装工作效率低、安全性差等 问题。为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的一种封焊自动上料器，它包括上料 支架和供料支架，在上料支架上设步进升降滑台，步进升降滑台上设第一步进电机，其特殊 之处在于步进升降滑台与料盒底座连接，料盒底座在步进升降滑台的滑槽内滑动，料盒设 在料盒底座上，形成步进滑台自动升降料盒系统，用于将料盒内的料盘依次升到同一高度； 在供料支架上设同步带滑台，在同步带滑台上设第二步进电机和升降气缸，形成步进电机 同步带拉盘系统，用于将料盒内与料盘支架同一高度的料盘依次送到料盘支架上，工作完 成后再送回料盒；在供料支架上设料盘移位步进滑台，在料盘移位步进滑台上设第三步进 电机，料盘移位步进滑台与料盘支架连接，料盘支架在料盘移位步进滑台的滑槽内滑动，形 成料盘自动移位步进滑台系统，用于将料盘内的每一排晶体依次送到指定位置；在供料支 架上设夹料封装伺服滑台，在夹料封装伺服滑台上设夹料机械手，在夹料机械手上设机械 手上下汽缸和夹料气爪，形成伺服滑台夹料系统，用于将料盘上的晶体依次夹到封焊机的 封焊模头上，以供封焊机对晶体进行封焊。本实用新型所述的一种封焊自动上料器与已有技术相比具有如下积极进步，1、晶 体的封装时实现自动上料，工作效率高；2、采用机械自动操作，减少事故发生，安全性高。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的下部结构示意图；图3是图1的上部结构示意图。
具体实施方式
为了更好地理解与实施，
以下结合附图给出具体实施例详细说明本实用新型一种 封焊自动上料器。实施例1，参见图1、2、3，加工制成上料支架和供料支架，在上料支架上安装步进
3升降滑台2，在步进升降滑台2上安装第一步进电机1，将步进升降滑台2与料盒底座3连 接，料盒底座3在步进升降滑台2的滑槽内滑动，将料盒4安装在料盒底座3上，形成步进 滑台自动升降料盒系统，料盒4 一次装五盘待封装晶体，利用步进电机自动升降滑台自动 上料，将料盒4内的料依次升到同一高度；在供料支架上安装同步带滑台6，在同步带滑台6 上安装第二步进电机5和升降气缸7，形成步进电机同步带拉盘系统，用于将料盒4内与料 盘支架10同一高度的料盘送到料盘支架10上，工作完成后再送回料盒4 ；在供料支架上安 装料盘移位步进滑台9，在料盘移位步进滑台9上安装第三步进电机8，将料盘移位步进滑 台9与料盘支架10连接，料盘支架10在料盘移位步进滑台9的滑槽内滑动，形成料盘自动 移位步进滑台系统，用于将料盘内的每一排晶体依次送到指定位置；在供料支架上安装夹 料封装伺服滑台11，在夹料封装伺服滑台11上安装夹料机械手12，在夹料机械手12上安 装机械手上下汽缸(13)和夹料气爪14，形成伺服滑台夹料系统，用于将料盘上的晶体依次 夹到封焊机的封焊模头15上，以供封焊机对晶体进行封焊。本实用新型所述的一种封焊自动上料器，其各系统的工作原理如下1、步进滑台自动升降料盒系统工作时，将装满料的料盒放进料盒底座上，校准步 进升降滑台的原点，使料盒的最上层料盘与料盘支架处于相同高度，并由步进电机同步带 拉盘系统将料盘拉到料盘支架上，此盘料封装完成后，再由步进电机同步带拉盘系统将料 盘拉回料盒；步进升降滑台带动料盒上升32mm，使第二个料盘与料盘支架高度相同，再由 步进电机同步带拉盘系统将料盘拉到料盘支架上继续工作；直至五个料盘的晶体全部封装 完成为止，工人换下料盒，继续工作；2、步进电机同步带拉盘系统工作时，同步带滑台带动升降汽缸移动到料盘的上 方，升降汽缸向下移动扣住料盘，然后同步带滑台带动升降汽缸将料盘拉到料盘支架上，等 到本盘料封装完成后，同步带滑台带动升降汽缸再次将本料盘拉回料盒内，然后步进滑台 自动升降料盒系统上升一步，同步带滑台带动升降汽缸再将第二个料盘拉到料盘支架上， 依次循环；3、料盘自动移步步进滑台系统工作时，在料盘的第一排料被伺服滑台夹料系统 夹走封焊后，料盘移位步进滑台自动前进一步，将料盘的第二排料移动到第一排的位置，以 供伺服滑台夹料系统继续夹料封焊，以此类推，等到本料盘的晶体全部夹完后，再将料盘移 回到原点位置，等待步进电机同步带拉盘系统将料盘拉回到料盒内，再将下一个料盘拉到 料盘支架上，继续工作；4、伺服滑台夹料系统工作时，在料盘自动移步步进滑台系统将料盘移动到位后， 夹料封装伺服滑台带动夹料机械手到料盘的第一排第一个晶体的上方，机械手上下汽缸向 下移动，将夹料气爪移动到第一个晶体位置并夹紧晶体，机械手上下汽缸向上移动夹起晶 体，夹料封装伺服滑台带动夹料机械手到封焊机封焊模头，将晶体放入封焊模头，由封焊机 对晶体进行封装，封焊完毕后，由封焊模头内的汽缸将晶体顶起，并由模头外侧的压缩气体 将晶体吹到相应的料盒内；然后，夹料机械手再夹起第二个晶体进行封装，以此类推。
权利要求1. 一种封焊自动上料器，它包括上料支架和供料支架，在上料支架上设步进升降滑台(2)，步进升降滑台(2)上装第一步进电机(1)，其特征在于步进升降滑台(2)与料盒底座(3)连接，在步进升降滑台(2)的滑槽内滑动，料盒(4)设在料盒底座(3)上，形成步进滑 台自动升降料盒系统；在供料支架上设同步带滑台(6)，在同步带滑台(6)上设第二步进电 机(5)和升降气缸(7)，形成步进电机同步带拉盘系统；在供料支架上设料盘移位步进滑台(9)，在料盘移位步进滑台(9)上设第三步进电机(8)，料盘移位步进滑台(9)与料盘支架(10)连接，料盘支架(10)在料盘移位步进滑台(9)的滑槽内滑动，形成料盘自动移位步进 滑台系统；在供料支架上设夹料封装伺服滑台(11)，在夹料封装伺服滑台(11)上设夹料机 械手(12)，在夹料机械手(12)上设机械手上下汽缸(13)和夹料气爪(14)，形成伺服滑台 夹料系统。
专利摘要本实用新型公开了一种封焊自动上料器，它包括上料支架和供料支架，在上料支架上设步进升降滑台(2)和第一步进电机(1)，其特点是步进升降滑台(2)与料盒底座(3)连接，形成步进滑台自动升降料盒系统；在供料支架上设同步带滑台(6)，在同步带滑台(6)上设第二步进电机(5)和升降气缸(7)，形成步进电机同步带拉盘系统；在供料支架设料盘移位步进滑台(9)和第三步进电机(8)，料盘移位步进滑台(9)与料盘支架(10)连接，形成料盘自动移位步进滑台系统；在供料支架设夹料封装伺服滑台(11)，在夹料封装伺服滑台(11)上设夹料机械手(12)，形成伺服滑台夹料系统；晶体封装时实现自动上料，工作效率高，减少事故发生，安全性高。
文档编号B23K37/047GK201783792SQ20102010364
公开日2011年4月6日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日
发明者史大文, 郑佳凯 申请人:烟台新维精密有限公司