专利名称：焊锡球针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊锡球针。
背景技术：
焊锡球针是用于多块电路板之间的导通连接以及支撑定位。如图1、2所示，目前 的焊锡球针由针体、绝缘片、锡球组成。绝缘片的中央形成通孔，针体的形状为中下部设有 托盘的柱状体，截面为十字型，托盘下方柱体的端部为植球端，植球端穿过绝缘片上的中央 的通孔后在端部植上锡球。但是这种结构的焊锡球针存在如下缺陷因为针体为托盘式，面 积宽，通常是由与托盘直径相等的线材经车削加工完成的，加工成本高，材料浪费较大。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种加工方便、成本低、用材节 省的焊锡球针。为实现上述目的，本实用新型采用一种焊锡球针，包括针体、绝缘片、锡球，针体的 一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，绝缘片中央设有通孔，其特征 在于所述针体由分体的针状本体和中心带孔的圆盘构成，针状本体上植球端一侧安装绝 缘片的位置设有肩阶，圆盘和绝缘片依次套入安装在肩阶上，针状本体植球端设有锡球将 圆盘和绝缘片与针状本体连接成一体。与现有技术相比，本实用新型中由于焊锡球针的圆盘部分采用分体结构，因此可 以采用片材通过冲剪的方式加工而成，加工方便、效率高，材料浪费少。下面将结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型背景技术结构示意图。图2是本实用新型背景技术使用状态示意图。图3是本实用新型实施例结构示意图。图4是本实用新型实施例使用状态示意图。
具体实施方式
如图3所示，本实用新型的焊锡球针，包括针体、绝缘片2、锡球3，针体的一端为用 于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，绝缘片2中央设有通孔，所述针体由分 体的针状本体1和中心带孔的圆盘4构成，针状本体1和圆盘4均由导电材料制成，通常采 用铜材，其表面带有镀锡或者镀金，绝缘片2为耐高温的注塑体。针状本体1形状一般为圆 柱体，在针状本体1上靠近植球端一侧安装绝缘片2的位置设有肩阶，肩阶到植球端的端面 距离要大于绝缘片2和圆盘4的厚度之和，使得组装后植球端能露出，圆盘4中心孔和绝缘 片2的通孔直径与针状本体1的植球端直径相适配，可以是零配合或小程度的过盈配合，这样既可以防止在植球时容易使球体的锡流入缝隙，致使锡球大小不一及由于绝缘体的摆 动，植球时容易导致锡球位置偏移，无法达到精确焊接的效果，致使产品短路式虚焊，又可 防止在产品装配过程中圆盘4中心孔和绝缘片2脱落，方便组装。圆盘4和绝缘片2依次 套入安装在肩阶上，针状本体1植球端设有锡球3将圆盘4和绝缘片2与针状本体1连接 成一体。针状本体1的截面除了为圆形外，也可以是方形、三角形等正多边形或长方形，此 时，绝缘片2和圆盘4的中心孔的形状最好与针状本体1的截面形状一致。
权利要求一种焊锡球针，包括针体、绝缘片、锡球，针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，绝缘片中央设有通孔，其特征在于所述针体由分体的针状本体和设有中心孔的圆盘构成，针状本体上植球端一侧安装绝缘片的位置设有肩阶，圆盘和绝缘片依次套入安装在肩阶上，针状本体植球端设有锡球将圆盘和绝缘片与针状本体连接成一体。
2.根据权利要求1所述的焊锡球针，其特征在于所述圆盘中心孔和绝缘片的通孔直 径与针状本体的植球端直径是零配合或小程度的过盈配合。
专利摘要本实用新型涉及一种包括针体、绝缘片、锡球，针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，绝缘片中央设有通孔，所述针体由分体的针状本体和设有中心孔的圆盘构成，针状本体上植球端一侧安装绝缘片的位置设有肩阶，圆盘和绝缘片依次套入安装在肩阶上，针状本体植球端设有锡球将圆盘和绝缘片与针状本体连接成一体。实用新型中由于焊锡球针的圆盘部分采用分体结构，因此可以采用片材通过冲剪的方式加工而成，加工方便、效率高，材料浪费少。
文档编号B23K3/00GK201596826SQ20102011856
公开日2010年10月6日 申请日期2010年2月23日 优先权日2010年2月23日
发明者孙庆满 申请人:温州新亚高精自动连接有限公司