专利名称：可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可同时加工多片的内圆切片机，具体涉及内圆切片机的切割 机构。
背景技术：
内圆切片机是一种用于切割金属或其它材料的机械，在机械加工领域有着十分广 泛的用途。目前，所说的内圆切片机在切割工件时，仅能够实现单片切割，切片砂轮绕固定轴 高速旋转，被切材料沿切割方向运动，以完成一次切片过程，完成一次切片后，被切材料退 回到起始位置，夹持装置带动被切材料向前移动一个距离；进入下一次切片过程。显然，目前的内圆切片机切割效率十分低，不能满足机械加工领域的需要。因此， 目前的状况是在一个切片车间通常要设置几十、甚至上百台单片加工的内圆切片机，需要 较多的操作工人，占居了大片的车间面积，增加了切片加工过程的成本。中国专利ZL. 2007200693710设计了一种可同时切割多片材料的内圆切片机，该 专利提供的技术，当需要采用厚度较薄的切割刀，切割精细工件时，还不能满足要求。
发明内容本实用新型的目的是提供一种可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，以 克服现有技术存在的上述缺陷。本实用新型所述的可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，包括上部敞 口、设有周边和托盘底的旋转托盘、下张紧环、圆环切刀、张紧压环、上张紧环和调节螺栓；所述下张紧环的上表面设有下凹槽，所述上张紧环的下表面设有与下凹槽匹配的 上凹槽，上凹槽设有内螺纹通孔；下张紧环叠在旋转托盘上，圆环切刀叠在下张紧环上，上张紧环叠在圆环切刀上， 张紧压环7嵌在上凹槽中，所述调节螺栓旋在内螺纹通孔中；下张紧环、圆环切刀和上张紧环通过连接件固定在旋转托盘上。 本实用新型可通过调节螺栓9和与其配合的张紧压环7，调节圆环切刀6的平面度 和刀口圆度，满足切割精细工件的要求。由上述公开的技术方案可见，本实用新型的可同时切割多片材料的内圆切片机的 切割机构，结构十分简单，操作方便，可满足切割精细工件的需要。
图1为切割机构结构示意图。图2为下张紧环结构示意图。图3为上张紧环结构示意图。
具体实施方式
参见图1、图2和图3，本实用新型所述的可同时切割多片材料的内圆切片机的切 割机构，包括上部敞口、设有周边2和托盘底3的旋转托盘4、下张紧环5、圆环切刀6、张紧压环 7、上张紧环8和调节螺栓9;所述下张紧环5的上表面设有下凹槽501，所述上张紧环8的下表面设有与下凹槽 501匹配的上凹槽801，上凹槽801设有内螺纹通孔802 ；下张紧环5叠在旋转托盘4上，圆环切刀6叠在下张紧环5上，上张紧环8叠在圆 环切刀6上，张紧压环7嵌在上凹槽801中，所述调节螺栓9旋在内螺纹通孔802中；下张紧环5、圆环切刀6和上张紧环8通过连接件10固定在旋转托盘4上；进一步，所述圆环切刀6的厚度为0. 32 0. 35mm ；优选的，所述圆环切刀6的内径为330 331mm ；优选的，所述圆环切刀6的外径为596 597mm。
权利要求可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，包括上部敞口、设有周边(2)和托盘底(3)的旋转托盘(4)，其特征在于，还包括下张紧环(5)、圆环切刀(6)、张紧压环(7)、上张紧环(8)和调节螺栓(9)；所述下张紧环(5)的上表面设有下凹槽(501)，所述上张紧环(8)的下表面设有与下凹槽(501)匹配的上凹槽(801)，上凹槽(801)设有内螺纹通孔(802)；下张紧环(5)叠在旋转托盘(4)上，圆环切刀(6)叠在下张紧环(5)上，上张紧环(8)叠在圆环切刀(6)上，张紧压环(7)嵌在上凹槽(801)中，所述调节螺栓(9)旋在内螺纹通孔(802)中；下张紧环(5)、圆环切刀(6)和上张紧环(8)通过连接件(10)固定在旋转托盘(4)上。
2.根据权利要求1所述的可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，其特征在 于，所述圆环切刀(6)的厚度为0. 32 0. 35mm。
3.据权利要求1所述的可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，其特征在于， 所述圆环切刀(6)的内径为330 331mm，所述圆环切刀(6)的外径为596 597mm。
专利摘要本实用新型涉及一种可同时加工多片的内圆切片机，提供了一种可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，包括上部敞口、设有周边和托盘底的旋转托盘、下张紧环、圆环切刀、张紧压环、上张紧环和调节螺栓，下张紧环的上表面设有下凹槽，上张紧环的下表面设有与下凹槽匹配的上凹槽，上凹槽设有内螺纹通孔，下张紧环叠在旋转托盘上，圆环切刀叠在下张紧环上，上张紧环叠在圆环切刀上，张紧压环嵌在上凹槽中，调节螺栓旋在内螺纹通孔中，下张紧环、圆环切刀和上张紧环通过连接件固定在旋转托盘上。本实用新型可同时切割多片材料的内圆切片机的切割机构，结构十分简单，操作方便，可满足切割精细工件的需要。
文档编号B23D17/00GK201644902SQ20102013520
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月18日 优先权日2010年3月18日
发明者张官友 申请人:上海安稷实业有限公司