一种氩弧焊接用焊接装置的制作方法

文档序号:3047133阅读:202来源:国知局
专利名称:一种氩弧焊接用焊接装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于焊接设备技术领域,具体涉及一种氩弧焊接用焊接装置。
背景技术
目前对于铝或铝合金等金属构件焊缝的焊接一般都采用氩弧焊接工艺,即在焊接过程中采用从焊枪喷嘴内喷出双曲线形柱状氩气流来实现对焊接熔池的保护。在目前的氩弧焊接工艺中,由于受氩气气流大小、形状、动态不稳定等因素的影响,不能实现对焊缝熔池和结晶过程的完全氩气保护,该焊接工艺焊接得到的焊缝质量存在不稳定现象,经常有空气中的有害气体进入焊缝熔池造成焊缝处产生焊接气孔等焊接缺陷,因此采用现有的氩弧焊接工艺制得的铝或铝合金等金属构件的合格率低下。目前对于加工精度要求高的铝或铝合金等金属构件,例如起滑动密封气体作用的杆状铝或铝合金等金属构件,如何提高其焊缝的焊接质量以提高产品的合格率还一直是困扰加工人员的一个技术难题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种氩弧焊接用焊接装置。为了实现以上目的,本实用新型所采用的技术方案是一种氩弧焊接用焊接装置, 包括一用于容纳氩气的壳体,所述壳体上设置有用于插入焊接构件的开孔,所述壳体上还设置有用于焊枪工作的工作窗口。进一步的,所述壳体为圆筒形,壳体的一端封闭,另一端设置有用于插入焊接构件的开孔,所述壳体的侧壁上设置有用于焊枪工作的工作窗口。所述壳体为圆筒形,壳体的两端均设置有封盖,其中一端的封盖上设置有用于插入焊接构件的开孔,所述封盖上靠近侧壁的位置还设置有氩气入口,所述壳体的侧壁上设置有用于焊枪工作的工作窗口。采用本实用新型提供的焊接装置,在焊接时,利用氩气的比重大于空气的性质,在该焊接装置的壳体的底部向壳体内充入氩气,充入一定时间以将壳体内的空气完全驱逐干净,之后继续向壳体内充入氩气,此时将待焊构件的焊接处插入到该焊接装置中,并将焊接处对准焊枪的工作窗口,之后将焊枪从工作窗口伸入到壳体内完成焊接工作。采用本实用新型可以保证整个焊接过程都在纯氩气气氛中进行,不会与空气接触,实现了对焊缝熔池的完全氩气保护,有效的提高了对焊缝熔池和结晶过程的氩气保护效果,从根本上避免了气孔等焊接缺陷的产生,极大的提高了焊缝质量,从而显著提高了焊接构件的合格率。

图1是本实用新型实施例1的结构示意图;图2是本实用新型实施例1的使用状态示意图;图3是本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1如图1所示,一种氩弧焊接用焊接装置,该焊接装置包括一用于容纳氩气的圆筒形壳体7,壳体7的一端封闭,另一端设置有用于插入焊接构件的开孔9,壳体7的侧壁上还设置有用于焊枪工作的工作窗口 3。本实施例提供的氩弧焊接用焊接装置的使用状态示意图见图2所示,在焊接时, 利用氩气的比重大于空气的性质,通过氩气管6在焊接装置的壳体7的底部向壳体7内充入氩气,充入一定时间以将壳体7内的空气完全驱逐干净,之后继续向壳体内充入氩气,此时将待焊的铝合金构件2的焊接处4通过开孔9插入到壳体7中,并将焊接处4对准焊枪 5的工作窗口 3,之后将焊枪5从工作窗口 3伸入到壳体7内完成焊接工作。采用本实用新型可以保证整个焊接过程都在纯氩气气氛中进行,不会与空气接触,实现了对焊缝熔池的完全氩气保护,有效的提高了对焊缝熔池和结晶过程的氩气保护效果,从根本上避免了气孔等焊接缺陷的产生,极大的提高了焊缝质量,从而显著提高了铝合金构件产品的合格率。实施例2如图3所示,一种氩弧焊接用焊接装置,该焊接装置包括一用于容纳氩气的圆筒形壳体7,壳体7的两端均设置有封盖12,其中一端的封盖12上设置有用于插入焊接构件的开孔9,封盖上靠近侧壁的位置还设置有氩气入口 11,壳体7的侧壁上设置有用于焊枪工作的工作窗口 3。
权利要求1.一种氩弧焊接用焊接装置,其特征在于包括一用于容纳氩气的壳体,所述壳体上设置有用于插入焊接构件的开孔,所述壳体上还设置有用于焊枪工作的工作窗口。
2.根据权利要求1所述的氩弧焊接用焊接装置,其特征在于所述壳体为圆筒形,壳体的一端封闭,另一端设置有用于插入焊接构件的开孔,所述壳体的侧壁上设置有用于焊枪工作的工作窗口。
3.根据权利要求1所述的氩弧焊接用焊接装置,其特征在于所述壳体为圆筒形,壳体的两端均设置有封盖,其中一端的封盖上设置有用于插入焊接构件的开孔,所述封盖上靠近侧壁的位置还设置有氩气入口,所述壳体的侧壁上设置有用于焊枪工作的工作窗口。
专利摘要本实用新型公开了一种氩弧焊接用焊接装置,该焊接装置包括一用于容纳氩气的壳体,所述壳体上设置有用于插入焊接构件的开孔,所述壳体上还设置有用于焊枪工作的工作窗口。采用本实用新型可以保证整个焊接过程都在纯氩气气氛中进行,不会与空气接触,实现了对焊缝熔池的完全氩气保护,有效的提高了对焊缝熔池和结晶过程的氩气保护效果,从根本上避免了气孔等焊接缺陷的产生,极大的提高了焊缝质量,从而显著提高了焊接构件的合格率。
文档编号B23K9/16GK201969990SQ201020693639
公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者于宝红, 胡广林, 郭福军, 魏丰收 申请人:平高集团有限公司, 河南平高电气股份有限公司
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