专利名称：针对于石墨烯层进行热切割的方法及系统的制作方法
技术领域：
本发明属于石墨烯技术领域。
背景技术：
石墨烯材料是近几年的研究热点，石墨烯材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等。利用石墨烯材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨烯电路结构、石墨烯芯片结构、石墨烯触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨烯材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。在当前的技术下，作为举例，比如说，利用机械刀片的方式进行切割，是一种简单易行的方式。但为了获得更加精确的切割精度，还需要有进一步的改进方案。另一方面，目前用于制备石墨烯材料的方式虽有多种，但针对于大尺度的石墨烯层来说，目前所采用的方案，大多是在金属层上通过化学气象沉积的方式，来生成石墨烯层。基于当前的石墨烯层和相应的衬底结构，可以发展出与其相对应的石墨烯层的切割方案。
发明内容
本发明的目的，是提供一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，以及对应的系统， 利用本发明能够更好地利用热切割的方式，来对石墨烯层进行切割处理。本发明提供一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，该系统包括有如下组成部分石墨烯层，它是包括有石墨烯组成部分的层结构；衬底层，它是用以分布前述石墨烯层的衬底结构；吸热层，它是针对于石墨烯衬底层来设置的，和前述的石墨烯衬底层进行连接、实现吸热物质布局的结构，用以在所述的衬底层受到加热处理的情况下对衬底层进行吸热处理。进一步，所述的吸热层，包括有贴着衬底层所设置的吸热腔体，以及在吸热腔体中所充入的液态吸热物质。进一步，所述的液态吸热物质，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属
其中之一。进一步，所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。进一步，所述的液态金属，为处于液态状况下的金属锂或者金属钠，或者金属锂和金属纳的混合液体。进一步，所述的衬底层，为前述吸热层所对应的吸热腔体的器壁。进一步，所述的衬底层，在对应着前述的吸热层，设置有向前述的吸热腔体中延伸的、结构相连接的散热凸起。进一步，所述的散热凸起，是和前述的衬底层为一体的结构，是向所述吸热腔体中延伸的条状、螺旋状、蜂窝状、锯齿状、网格状其中之一的散热结构。进一步，所述的衬底层，为金属材质的衬底层结构。进一步，所述的金属材质的衬底层结构，为金属铜、金属铝、金属铁其中之一的衬底结构。进一步，对应着所述的吸热腔体，设置有与其相连通的、液位高度高出衬底层300 所在的平面高度的高液位腔进一步，所述的热切割，是通过激光发生器所实现的激光切割，或者通过等离子体发生器所实现的等离子体切割。本发明还提供一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，该系统包括有如下组成部分石墨烯层，它是包括有石墨烯组成部分的层结构；衬底层，它是用以分布前述石墨烯层的衬底结构；上位吸热层，它是用以布局在所述的石墨烯层上方，从而在针对于石墨烯层进行热切割的情况下，通过石墨烯层和/或衬底层所进行的导热作用，对热切割的热量进行吸附的结构。进一步，所述的上位吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液体，以及对应着热切割所在的位置，设置有用以通过气流驱除液体物质的气体喷射结构。进一步，所述的上位吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液态二氧化碳。进一步，所述的上位吸热层，包括有吸热腔体，该吸热腔体包括有能够针对于前述的石墨烯层进行接触来吸收热量的接触型吸热面，对应着该接触型吸热面，在上位吸热腔体中设置有用以吸收热量的液态吸热物质。进一步，所述的液态吸热物质，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属
其中之一。进一步，所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。进一步，所述的液态金属，为处于液态状况下的金属锂或者金属钠，或者金属锂和金属纳的混合液体。进一步，所述的接触型吸热面，为分布在热切割位置点两侧的条状、环状结构。进一步，所述的热切割，是通过激光发生器所实现的激光切割，或者通过等离子体发生器所实现的等离子体切割。进一步，在所述的衬底层下方，设置有吸热层，它是针对于石墨烯衬底层来设置的，和前述的石墨烯衬底层进行连接、实现吸热物质布局的结构，用以在所述的衬底层受到加热处理的情况下对衬底层进行吸热处理。本发明还提供一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，该方法包括有如下步骤步骤1，设置具有石墨烯层的衬底层，对应着衬底层或石墨烯层两者至少其一设置用以吸收热切割石墨烯时热量的吸热层；
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步骤2，针对于石墨烯层进行热切割处理，其中在热切割的过程中，热量通过衬底层传输至吸热层，使得热量不会因为衬底层的导热而破坏掉周围的石墨烯结构；步骤3，在吸热层配合着衬底层和/或石墨烯层进行散热的过程中，完成针对于石墨烯层所进行的热切割处理。进一步，所述的衬底层，为金属材质的衬底层结构。进一步，所述的吸热层，包括有贴着衬底层所设置的吸热腔体，以及在吸热腔体中所充入的液态吸热物质。进一步，所述的液态吸热物质，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属
其中之一。进一步，所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。进一步，所述的衬底层，为前述吸热层所对应的吸热腔体的器壁。进一步，所述的衬底层，在对应着前述的吸热层，设置有向前述的吸热腔体中延伸的、结构相连接的散热凸起。进一步，所述的吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液体，以及对应着热切割所在的位置，设置有用以通过气流驱除液体物质的气体喷射结构。进一步，所述的吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液态二氧化碳。进一步，所述的吸热层，包括有吸热腔体，该吸热腔体包括有能够针对于前述的石墨烯层进行接触来吸收热量的接触型吸热面，对应着该接触型吸热面，在吸热腔体中设置有用以吸收热量的液态物质。进一步，在热切割的过程中，设置有用以停顿切割进程的切割间隔时间。进一步，所述的间隔间隔时间，是在热切割过程中，基于不会损伤周边石墨烯材料的散热速度的上限范围内，设置有切割间隔时间，通过该切割间隔时间，使得热切割石墨烯时所造成的热量能够由前述的吸热层在散热速度范围内进行散热。进一步，所述的热切割，是通过激光发生器所实现的激光切割，或者通过等离子体发生器所实现的等离子体切割。
图1是本发明所描述的热切割系统的结构示意图，为一种实施例。图2是本发明所描述的衬底层在设置有散热凸起情况下的示意图。图3是本发明所描述的热切割系统的结构示意图，为另一种实施例。
具体实施例方式在当前的技术条件下，对石墨烯材料的研究、制备与应用日益广泛。其中，通过金属材料衬底来基于气相沉积的方式生成石墨烯的方案，是用来制作大尺度石墨烯层的重要方法。针对于已经制作的薄层结构的石墨烯，有多种应用的方式，比如说，可以作为导电材料；所述的石墨烯为透明状态的话，还可以作为透明导电材料用以制作触摸屏等多种结构。另外，也可以利用薄层结构的石墨烯，来制作各种各样的导电线路。需要指出的是，用来作为导体的石墨烯结构，自身的厚度通常很薄，在进行机械加工的时候，如何进行精密的切割处理，对石墨烯的应用具有重要的影响。石墨烯材料的性能稳定，对这类材料的切割方式，主要有三种类型，一是采用机械的切割方式，比如，利用刀片来进行切割操作；二是采用化学成分腐蚀来进行切割的方式； 三是采用热切割的方式，利用快速加热的方式，使得切割部位的石墨烯材料被破坏掉，比如被挥发，或者被燃烧掉。热切割方式，作为典型的实施方案，首先是采用激光。利用激光的高强度和瞬间的加热性能，来对石墨烯进行切割处理。而且，利用激光进行热切割的方案，有助于将石墨烯的切割精度控制得更高，并且，也有助于利用机械力或者机器人的方式进行精密的切割操作。另外，通过等离子体发生器所实现的等离子体热切割方式，同样能够快速达到极高的温度，从数千度到上万度不等。通过控制等离子体的流量截面，来应用于热切割操作。下面对本发明的具体实施方式
，举例说明如下。参图1所示，这儿展示了本发明所描述的一个实施例。所述的热切割系统100，它包括有衬底层300，用以作为分布石墨烯层200的衬底结构。所述的石墨烯层200，是包括有石墨烯成份的物质层。它可以是纯净的石墨烯层，也可以是在其它材料表面上或者内部所形成的石墨烯层。在本实施例中，衬底层300的材质，是采用铜质材料来实现的薄层结构。需要指出的是，利用铜质材料所实现的薄层结构，能够便利地通过化学气相沉积的方式，生成大尺度的石墨烯薄膜。在衬底层300的下方，设置有吸热层400。在本实施例中，所述的吸热层400包括有吸热腔体410，在吸热腔体410中，容放有用以吸收热量的液态物质，称为液态吸热物质 430。在该实施例中，所述的液态吸热物质430是采用液态水来实现的。对应着所述的吸热层400，它的吸热腔体410的其中一个器壁，就是所述的衬底层 300的部分结构。在本实施例中，所述的衬底层300是水平放置的。于是，在吸热腔体410中所容放的液态吸热物质430，为了能够起到更加良好的吸热作用，适合将前述的液态吸热物质430 充满到前述的吸热腔体410中，并且和衬底层300充分接触。为实现该目的，在该实施例中，设置有高液位腔440。所述的高液位腔440，是通过和吸热腔体410相连接的管道来实现的，且该管道的高度，以及容放的液体的液位高度，高出衬底层300所在的平面高度。在本实施例中，所述的高液位腔440中，还可以用以实现向前述的吸热腔体410中注入液态吸热物质430。另外，如果液态吸热物质430的温度很高，会产生气泡的话，还可以通过高液位腔440将其气态成份导出。进一步，需要指出的是，对应着前述的吸热腔体410，还可以设置其它外接的冷却结构，作为举例，冷却的方式，可以采用更换液态吸热物质430的方式来实现。具体说来，可以设置两个高液位腔440，一个用以导出高温液体，一个用以导入低温液体。当然，也可以通过其它的管道形式来实现该功能。另外，也可以利用换热器的方式，利用其它的冷源来冷却前述的吸热腔体410中的液态吸热物质430。继续参图中所示，对应着所述的石墨烯层200，在本实施例中，采用激光发生器 110发出激光束111。利用激光束111所产生的瞬间高温，来对前述的石墨烯层200实现切割目的。另一方面，通过激光束111所产生的热量，还可以通过所述的衬底层300进行传输， 这种情况下，就可以基于吸热层400来快速吸收经由激光束110所发出的热量。通过这种降温功能，来减少激光束111在切割石墨烯层200的过程中，因高温而对周围石墨烯层200 的破坏作用，另外，也可以减少激光束111的热量对衬底层300的损伤。如前所述，本发明所描述的热切割系统100中，所述的衬底层300，适合作为前述吸热层400所对应吸热腔体410的吸热腔体器壁420，这样能够更便于导热。前述的液态吸热物质430，作为举例而非限定，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属其中之一。所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。所述的液态水，具有很大的热容，吸热能力强，成本低廉，而且对环境没有污染。所述的液态二氧化碳，能够在受热的情况下快速气化，从而带走更多的热量；而且液态二氧化碳的成本也较低，同样可以应用于本发明。在使用液态二氧化碳时，也可以主动通过气化二氧化碳的方式，来降低液态吸热物质整体的温度。进一步，前述的液态吸热物质，也可以采用所述的液态金属来实现。这种情况下， 就适合采用低熔点的金属或者低熔点的合金。作为典型的实施例，可以采用处于液态状况下的金属锂或者金属钠，或者金属锂和金属纳的混合液体。进一步，参图2所示，对应着所示的衬底层300，面向于前述的吸热层400，设置用以向前述的吸热腔体中延伸，而且结构相连接的散热凸起310，利用这些散热凸起310，能够将衬底层300所接收的热量更快的在吸热层400中的液态物质中散发出去。作为优选的实施例而非限定，这儿所述的散热凸起310，是和前述的衬底层300连为一体的结构，是向所述吸热腔体410中延伸的条状、螺旋状、蜂窝状、锯齿状、网格状其中之一的散热结构。这些结构形式，能够将衬底层300中所接收的热量更快地扩散出去。前面所描述的衬底层300，作为实施例而非限定，是通过金属铜来实现的。当然，也可以采用其它的金属材质来实现衬底层300。金属材质也有利于作为石墨烯气相沉积的衬底材料。前述的金属材质的衬底层结构，作为举例而非限定，可以采用金属铜、金属铝、金属铁其中之一的衬底结构。进一步，参图3所示，在本发明中，还提供另外一种实施例，在该实施例中，所述的吸热层，还包括有针对于石墨烯层，从石墨烯层的外侧直接进行热量吸附的相应结构。如图3所示，在本图所示的实施例中，对应在衬底层300上，设置有石墨烯层200。 并且，设置有激光发生器110，通过产生的激光束111的高温作用，来对石墨烯层200进行切割操作。对应在石墨烯层200的上方，紧贴着石墨烯层200的位置处，设置有上位吸热层 500。该上位吸热层500，它用以布局在所述的石墨烯层上方，是在针对于石墨烯层进行热切割的情况下，通过石墨烯层和/或衬底层所进行的导热作用，对热切割的热量进行吸附的结构。
需要指出的是，本实施例还可以与图1所示的实施例相结合，在衬底层300下方还
设置一套吸热层结构。在本实施例中，所述的上位吸热层500，它包括有液体喷射结构510，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的喷射流体511。在该实施例中，所喷射的液体为液态水。进而，对应着利用激光进行热切割所在位置，以及前述的液体喷射结构510的所在位置，还设置有用以通过气流来驱散液体物质的气体喷射结构520。所述的气体喷射结构520，作为实施例而非限定，直接喷射空气就可以了，它设置有喷射口，以及压缩气体用的气泵。在高压气体的喷射作用下，能够将液体喷射结构510所喷射的喷射流体511，利用高压气体的冲力将其冲散，从而提供激光束111的照射空间。所述的液态吸热物质，进一步，为液态水、液态有机溶液、液态二氧化碳其中之一。需要指出的是，当喷射的液体为液态二氧化碳的时候，因为二氧化碳非常便于气化，因此，就不用设置气体喷射结构了。另外，所述的上位吸热层，还可以通过类似于前面图1所示的结构来实现。这种情况下，它包括有吸热腔体。但在该实施例中，吸热腔体包括有能够针对于前述的石墨烯层进行接触的接触型吸热面，它通过平面结构即可实现，用以通过接触石墨烯层200的方式来吸收热量。对应着该接触型吸热面，在上位吸热层的吸热腔体中设置有用以吸收热量的液态物质。在使用时，将包括有吸热腔体的上位吸热层的接触型吸热面，贴近着所述的石墨烯层200进行置放，并且，贴近着热切割的加工位置附近进行置放，就可以了。和前面的实施例类似，所述的液态吸热物质，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属其中之一。作为优选的实施例，所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。所述的液态吸热物质采用液态金属时，作为举例而非限定，是处于液态状况下的金属锂或者金属钠，或者金属锂和金属纳的混合液体。在采用具有吸热腔体的上位吸热层时，所述的接触型吸热面，作为举例而非限定， 是分布在热切割位置点两侧的条状、环状结构，并且这些结构适合于位置移动；它具有平面结构，适合紧贴于石墨烯层进行置放。基于前面所描述的热切割系统，在本发明中，还提供了一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，该方法包括有如下步骤步骤1，设置具有石墨烯层的衬底层，对应着衬底层或石墨烯层两者至少其一设置用以吸收热切割石墨烯时热量的吸热层；步骤2，针对于石墨烯层进行热切割处理，其中在热切割的过程中，热量通过衬底层传输至吸热层，使得热量不会因为衬底层的导热而破坏掉周围的石墨烯结构；步骤3，在吸热层配合着衬底层和/或石墨烯层进行散热的过程中，完成针对于石墨烯层所进行的热切割处理。针对于吸热层的具体结构，参见前面所描述的实施例。进一步，在热切割的过程中，设置有用以停顿切割进程的切割间隔时间。设置该切割间隔时间的目的，是为了能够让热切割针对于石墨烯层200和衬底层300所施加的热量，和散热速度之间能够达到平衡，从而不会对邻近的石墨烯层200造成破坏，或者减少破坏。具体说来，所述的切割间隔时间，是在热切割过程中，基于不会损伤周边石墨烯材料的散热速度的上限范围内，设置有切割间隔时间，通过该切割间隔时间，使得热切割石墨烯时所造成的热量能够由前述的吸热层在散热速度范围内进行散热。比如说，在热切割的过程中，可以设定每热切割1秒钟，就要停止加热1秒钟，利用停止加热这一秒钟的时间，将热切割时所积蓄的热量通过自身的散热作用，以及吸热层的吸热作用，来进行热量扩散。当然，这儿所描述的切割间隔时间，可以根据实际需要进行设定。以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施例，亦均在本发明的保护范围之中。
权利要求
1.一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于该系统包括有如下组成部分石墨烯层，它是包括有石墨烯组成部分的层结构；衬底层，它是用以分布前述石墨烯层的衬底结构；吸热层，它是针对于石墨烯衬底层来设置的，和前述的石墨烯衬底层进行连接、实现吸热物质布局的结构，用以在所述的衬底层受到加热处理的情况下对衬底层进行吸热处理。
2.根据权利要求1所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的吸热层，包括有贴着衬底层所设置的吸热腔体，以及在吸热腔体中所充入的液态吸热物质。
3.根据权利要求2所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的液态吸热物质，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属其中之一。
4.根据权利要求3所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。
5.根据权利要求3所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的液态金属，为处于液态状况下的金属锂或者金属钠，或者金属锂和金属纳的混合液体。
6.根据权利要求2所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的衬底层，为前述吸热层所对应的吸热腔体的器壁。
7.根据权利要求2所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的衬底层，在对应着前述的吸热层，设置有向前述的吸热腔体中延伸的、结构相连接的散热凸起。
8.根据权利要求7所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的散热凸起，是和前述的衬底层为一体的结构，是向所述吸热腔体中延伸的条状、螺旋状、 蜂窝状、锯齿状、网格状其中之一的散热结构。
9.根据权利要求1所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的衬底层，为金属材质的衬底层结构。
10.根据权利要求9所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的金属材质的衬底层结构，为金属铜、金属铝、金属铁其中之一的衬底结构。
11.根据权利要求2所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于对应着所述的吸热腔体，设置有与其相连通的、液位高度高出衬底层300所在的平面高度的高液位腔
12.根据权利要求1所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的热切割，是通过激光发生器所实现的激光切割，或者通过等离子体发生器所实现的等离子体切割。
13.—种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于该系统包括有如下组成部分石墨烯层，它是包括有石墨烯组成部分的层结构；衬底层，它是用以分布前述石墨烯层的衬底结构；上位吸热层，它是用以布局在所述的石墨烯层上方，从而在针对于石墨烯层进行热切割的情况下，通过石墨烯层和/或衬底层所进行的导热作用，对热切割的热量进行吸附的结构。
14.根据权利要求13所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的上位吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液体，以及对应着热切割所在的位置，设置有用以通过气流驱除液体物质的气体喷射结构。
15.根据权利要求13所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的上位吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液态二氧化碳。
16.根据权利要求13所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的上位吸热层，包括有吸热腔体，该吸热腔体包括有能够针对于前述的石墨烯层进行接触来吸收热量的接触型吸热面，对应着该接触型吸热面，在上位吸热腔体中设置有用以吸收热量的液态吸热物质。
17.根据权利要求16所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的液态吸热物质，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属其中之一。
18.根据权利要求17所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。
19.根据权利要求17所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的液态金属，为处于液态状况下的金属锂或者金属钠，或者金属锂和金属纳的混合液体。
20.根据权利要求16所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的接触型吸热面，为分布在热切割位置点两侧的条状、环状结构。
21.根据权利要求13所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于所述的热切割，是通过激光发生器所实现的激光切割，或者通过等离子体发生器所实现的等离子体切割。
22.根据权利要求13所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的系统，其特征在于在所述的衬底层下方，设置有吸热层，它是针对于石墨烯衬底层来设置的，和前述的石墨烯衬底层进行连接、实现吸热物质布局的结构，用以在所述的衬底层受到加热处理的情况下对衬底层进行吸热处理。
23.—种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于该方法包括有如下步骤步骤1，设置具有石墨烯层的衬底层，对应着衬底层或石墨烯层两者至少其一设置用以吸收热切割石墨烯时热量的吸热层；步骤2，针对于石墨烯层进行热切割处理，其中在热切割的过程中，热量通过衬底层传输至吸热层，使得热量不会因为衬底层的导热而破坏掉周围的石墨烯结构；步骤3，在吸热层配合着衬底层和/或石墨烯层进行散热的过程中，完成针对于石墨烯层所进行的热切割处理。
24.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的衬底层，为金属材质的衬底层结构。
25.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的吸热层，包括有贴着衬底层所设置的吸热腔体，以及在吸热腔体中所充入的液态吸热物质。
26.根据权利要求25所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的液态吸热物质，为液态无机溶液或者液态有机溶液或者液态金属其中之一。
27.根据权利要求沈所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的液态无机溶液为液态水，或者液态二氧化碳。
28.根据权利要求25所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的衬底层，为前述吸热层所对应的吸热腔体的器壁。
29.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的衬底层，在对应着前述的吸热层，设置有向前述的吸热腔体中延伸的、结构相连接的散热凸起。
30.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液体，以及对应着热切割所在的位置，设置有用以通过气流驱除液体物质的气体喷射结构。
31.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的吸热层，它包括有液体喷射结构，用以向热切割的所在位置周围喷射吸热用的液态二氧化碳。
32.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的吸热层，包括有吸热腔体，该吸热腔体包括有能够针对于前述的石墨烯层进行接触来吸收热量的接触型吸热面，对应着该接触型吸热面，在吸热腔体中设置有用以吸收热量的液态物质。
33.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于在热切割的过程中，设置有用以停顿切割进程的切割间隔时间。
34.根据权利要求33所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的间隔间隔时间，是在热切割过程中，基于不会损伤周边石墨烯材料的散热速度的上限范围内，设置有切割间隔时间，通过该切割间隔时间，使得热切割石墨烯时所造成的热量能够由前述的吸热层在散热速度范围内进行散热。
35.根据权利要求23所述的一种针对于石墨烯层进行热切割的方法，其特征在于所述的热切割，是通过激光发生器所实现的激光切割，或者通过等离子体发生器所实现的等离子体切割。
全文摘要
本发明提供了一种针对于石墨烯层进行热切割的方法及系统，属于石墨烯技术领域。该系统包括有如下组成部分石墨烯层，它是包括有石墨烯组成部分的层结构；衬底层，它是用以分布前述石墨烯层的衬底结构；吸热层，它是针对于石墨烯衬底层来设置的，和前述的石墨烯衬底层进行连接、实现吸热物质布局的结构，用以在所述的衬底层受到加热处理的情况下对衬底层进行吸热处理。利用本发明能够更好地利用热切割的方式，来对石墨烯层进行切割处理。
文档编号B23K26/36GK102500896SQ20111032901
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者马宇尘 申请人:常州碳元科技发展有限公司