专利名称：铜铝复合焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种铜、铝材料的复合焊接方法。
背景技术：
铜铝复合材料在工业领域中应用较广，特别是在电力金具中，很多器件都用铜铝复合材料。通常将铜铝复合的方法是焊接，例如钎焊。但是，由于采用的焊料成分复杂，以及焊缝的质量差异，焊接成的各种铜铝复合材料在焊缝处的电阻会增加，阻碍电流通过，增加电能消耗，特别是在高电压、大电流的电力使用工况下，会对电气性能产生很明显影响，甚至影响电网的运行。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种焊缝电阻小的铜铝复合焊接方法。本发明的方法首先将待焊接的铜材清洗干净，然后将铜材放入硝酸银溶液中进行电镀，使铜材表面镀上均勻平整的薄银层，再将干净的铝材和铜材焊接面接触固定，以镀上的薄银层为钎料进行钎焊，焊接后再将铜材表面其余未焊接区域的薄银层酸洗干净，即完成铜、铝材复合焊接。根据实际情况，上述硝酸银溶液可以使用氧化银溶液代替。本发明使用了电镀在铜材上的银层作为钎料，钎焊后焊缝的电阻非常小，导电性好，在高电压、大电流的电力使用工况下可以明显改善电气性能，并且焊缝的连接强度高， 质量好，焊接方法简单。下面通过实施例进一步说明本发明。实施例首先将待焊接的铜材清洗干净，然后将铜材放入硝酸银溶液中进行电镀， 使铜材表面镀上均勻平整的薄银层，再将干净的铝材和铜材焊接面接触固定，以镀上的薄银层为钎料进行钎焊，焊接后再将铜材表面其余未焊接区域的薄银层酸洗干净，即完成铜、 铝材复合焊接。硝酸银溶液的浓度根据实际情况调整，只需能够在铜材表面覆盖产生肉眼可观察的薄银层即可。由于达到钎焊效果所需的薄银层厚度一般不用超过1丝米，所以硝酸银溶液的浓度不必过高，避免产生的薄银层过厚造成浪费。在铜材的电镀中，硝酸银溶液也可以使用氧化银溶液代替，同样可产生作为钎料的薄银层。
权利要求
1.一种铜铝复合焊接方法，其特征在于首先将待焊接的铜材清洗干净，然后将铜材放入硝酸银溶液中进行电镀，使铜材表面镀上均勻平整的薄银层，再将干净的铝材和铜材焊接面接触固定，以镀上的薄银层为钎料进行钎焊，焊接后再将铜材表面其余未焊接区域的薄银层酸洗干净，即完成铜、铝材复合焊接。
2.根据权利要求1所述的铜铝复合焊接方法，其特征为上述硝酸银溶液可以使用氧化银溶液代替。
3.根据权利要求1或2所述的铜铝复合焊接方法，其特征为铜材表面镀上的薄银层厚度不超过1丝米。
全文摘要
一种铜铝复合焊接方法，首先将待焊接的铜材清洗干净，然后将铜材放入硝酸银溶液中进行电镀，使铜材表面镀上均匀平整的薄银层，再将干净的铝材和铜材焊接面接触固定，以镀上的薄银层为钎料进行钎焊，焊接后再将铜材表面其余未焊接区域的薄银层酸洗干净，即完成铜、铝材复合焊接。本发明使用了电镀在铜材上的银层作为钎料，钎焊后焊缝的电阻非常小，导电性好，在高电压、大电流的电力使用工况下可以明显改善电气性能，并且焊缝的连接强度高，质量好，焊接方法简单。
文档编号B23K1/00GK102489808SQ201110394978
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日
发明者郑克力 申请人:郑克力