专利名称：安规陶瓷电容器引线粘锡装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电容生产设备，尤其涉及一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置。
背景技术：
在安规陶瓷电容器的生产过程中，需要首先将导线排布在载体纸带(即牛皮纸带)上，并通过美纹胶带(即高温胶带)进行固定后，再通过传动载体纸带传动导线进行后续的打线、插片、焊锡、涂装、固化等加工。在打线完成后，需要首先使用粘锡装置在导线的端部进行粘锡后，才能将陶瓷芯片焊接在引线端点上，完成插片加工；粘锡装置主要包括锡泵，锡泵的泵体将液体锡流输送到锡泵喷流内，然后液体锡流从锡泵喷流的喷嘴处喷出，粘附
在导线上，同时载体纸带带动导线移动，实现连续的粘锡。现在的粘锡装置如图I、图2所示，喷嘴都设置在锡泵喷流的顶部侧面，从喷嘴喷出的液体锡流成弧线运动落在导线端部，运动行程较长，容易将空气中的异物带入到液体锡流内；同时，由于喷嘴设置在锡泵喷流的顶部，这样位于锡泵喷流顶部的液体锡流会首先被喷出来，而锡棒溶解后会出现很多比重比液态锡小的锡渣、氧化物、锡灰等杂质，因此在进入锡泵喷流内后会首先被喷出来，粘附在引线上，导致产品黑线，使得产品与陶瓷芯片表面的银层无法焊接上或形成虚焊等品质不良。
发明内容
发明目的为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置，避免杂质粘附在引线端点部位上，提高产品良率。技术方案为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为
安规陶瓷电容器引线粘锡装置，包括锡泵，所述锡泵包括泵体、锡泵喷流和喷嘴，所述喷嘴设置在锡泵喷流的底端面上，且喷嘴竖直朝向产品粘锡部。上述装置相比现有技术，改变了喷嘴相对锡泵喷流的位置，使得浮在液体锡表面的杂质不会首先被喷出，粘附在产品的表面，引起产品的不良；另外由于喷嘴竖直朝向产品粘锡部，运动行程为最短行程，能够减少空气的异物混入；同时该装置在使用时，可以定期清理，由于杂质浮于液体锡表面，长期累积影响液体锡的纯度。优选的，所述喷嘴为两个，沿产品移动方向并排设置，这样产品经两次粘锡，粘锡更加均匀，引线的焊接品质更佳。有益效果本发明提供的安规陶瓷电容器引线粘锡装置，结构简单、使用方便，能够减少杂质粘附在引线上情况发生，提高产品质量。
图I为现有技术的正视结构示意 图2为现有技术的俯视结构不意 图3为本发明的正视结构示意图；图4为本发明的俯视结构示意 图5为图3中A-A向剖视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作更进一步的说明。如图3、图4、图5所示为一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置，包括锡泵，所述锡泵包括泵体I、锡泵喷流2和喷嘴3，所述喷嘴3设置在锡泵喷流2的底端面上，且喷嘴3竖直朝向产品4粘锡部；所述喷嘴3为两个，沿产品移动方向并排设置。如图I、图2所示，液体锡流5成弧线运动，喷到产品4上，本案的液体锡流5成直线运动，直接流到产品4上。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通技术人·员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.安规陶瓷电容器引线粘锡装置，其特征在于包括锡泵，所述锡泵包括泵体(I)、锡泵喷流(2)和喷嘴(3)，所述喷嘴(3)设置在锡泵喷流(2)的底端面上，且喷嘴(3)竖直朝向广品粘锡部。
2.根据权利要求I所述的安规陶瓷电容器引线粘锡装置，其特征在于所述喷嘴(3)为两个，沿产品移动方向并排设置。
全文摘要
本发明公开了一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置，包括锡泵，所述锡泵包括泵体、锡泵喷流和喷嘴，所述喷嘴设置在锡泵喷流的底端面上，且喷嘴竖直朝向产品粘锡部。本发明提供的安规陶瓷电容器引线粘锡装置，结构简单、使用方便，能够减少杂质粘附在引线上情况发生，提高产品质量。
文档编号B23K3/06GK102848042SQ201210259130
公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者赵德星, 董加银, 赵光涛, 唐田, 沈江, 赵光满 申请人:昆山微容电子企业有限公司