一种层叠陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电气配件领域，特别是涉及一种层叠陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]近年来，伴随着携带电话等移动机器的普及、作为个人电脑等的主要部件的半导体元件的高速化及高频化，对于搭载于此种电了机器中的叠层陶瓷电容器，为了满足作为旁通电容器的特性，小型、高容量化的要求不断提高。但存在以下技术问题:现有陶瓷电容器体积较大，提高电容量会导致占用电子产品的较大的空间，因此在减小器件体积时增加电容量成为技术难点，且现有射频用电容的馈入点及接地点设置在固定的位置，故在将天线安装至电路板时，只能安装于电路板特定位置，不能灵活设置。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种层叠陶瓷电容器，其设计合理，结构简单，解决了结构上连接缺失的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种层叠陶瓷电容器，包括内部电极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述内部电极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述夹有内部电极的陶瓷单元层的相应表面设有与所述内部电极形状契合的凹形区；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与所述内部电极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述外部电极上设有向外侧凸起的导片；所述外部电极的边缘还设有一系列向内凹陷的定位区。
[0005]优选的是，在同一层相邻的陶瓷单元层之间至少设有一个内部电极；所述内部电极为镍金属制成。
[0006]优选的是，所述陶瓷单元层的厚度为l~2mm ;所述外部电极上的镀层为镀铜层。
[0007]本发明的有益效果是:提供一种层叠陶瓷电容器，提高了介电常数，而且结构轻薄，同时也增强了电容器上的连接能力，满足了小型化而大容量的使用需求。
【附图说明】
[0008]图1是本发明一种层叠陶瓷电容器的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、内部电极；2、陶瓷层体；3、外部电极；4、基极；5、树脂层；6、镀层；7、镀层；8、定位区。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]请参阅附图1，本发明实施例包括: 一种层叠陶瓷电容器，包括内部电极1、陶瓷层体2和外部电极3 ;所述陶瓷层体2由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；该结构能够防尘绝缘，避免灰尘进入影响结构工作。所述内部电极3被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述陶瓷单元层2的厚度为1~2_，由于过于厚的陶瓷单元层不利于热量的散发。在同一层相邻的陶瓷单元层之间至少设有一个内部电极I ;所述内部电极I为镍金属制成；所述夹有内部电极I的陶瓷单元层的相应表面设有与所述内部电极形状契合的凹形区；使用特定的位置来固定内部电极，不仅能够增加散热的能力，而且还能够防止位移。所述外部电极3包覆于所述陶瓷层体2的外部侧面上；所述外部电极3并与所述内部电极I相连；所述外部电极包括基极4、树脂层5和镀层6 ;该镀层6为镀铜层。所述外部电极3上设有向外侧凸起的导片7;导片能够增加结构的外接能力，或者进行外部固定的作用。所述外部电极4的边缘还设有一系列向内凹陷的定位区8，定位区8用来进行外部定位或者是外部限位，都会起到一定的作用，防止电容器在安装限位过程中由于操作不当引起的位置移动。
[0011]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于:包括内部电极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述内部电极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述夹有内部电极的陶瓷单元层的相应表面设有与所述内部电极形状契合的凹形区；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与所述内部电极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述外部电极上设有向外侧凸起的导片；所述外部电极的边缘还设有一系列向内凹陷的定位区。2.根据权利要求1所述的一种层叠陶瓷电容器，其特征在于:在同一层相邻的陶瓷单元层之间至少设有一个内部电极；所述内部电极为镍金属制成。3.根据权利要求2所述的一种层叠陶瓷电容器，其特征在于:所述陶瓷单元层的厚度为l~2mm ;所述外部电极上的镀层为镀铜层。
【专利摘要】本发明一种层叠陶瓷电容器，包括内部电极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述内部电极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述夹有内部电极的陶瓷单元层的相应表面设有与所述内部电极形状契合的凹形区；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与所述内部电极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述外部电极上设有向外侧凸起的导片；所述外部电极的边缘还设有一系列向内凹陷的定位区。通过上述方式，提供一种层叠陶瓷电容器，提高了介电常数，而且结构轻薄，同时也增强了电容器上的连接能力，满足了小型化而大容量的使用需求。
【IPC分类】H01G4/30, H01G4/14, H01G4/232, H01G4/12
【公开号】CN105118672
【申请号】CN201510543447
【发明人】乔金彪
【申请人】苏州斯尔特微电子有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月31日