一种预成型焊料产生装置、给料机、组装系统及组装方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于为组装印刷电路板提供预成型焊料的预成型焊料产生装置，该装置包括：焊丝固定器和包括齿轮的切割装置，所述焊丝固定器用于固定焊丝，所述焊丝经由所述焊丝固定器被送入所述齿轮的第一齿位的齿孔中；所述切割装置用于通过与所述焊丝固定器之间的相对运动而使所述焊丝折断，所述齿轮转过一个齿位时所述第一齿位齿孔中的一段焊丝被折断，折下的每一段焊丝为一个预成型焊料。相应地，本发明还提出了一种给料机、组装系统及组装方法。应用本发明能够以较低成本产生预成型焊料。
【专利说明】一种预成型焊料产生装置、给料机、组装系统及组装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子组装(Electronic Assembly)【技术领域】,特别涉及应用于表面组 装技术(SMT, Surface Mounted Technology)中的预成型焊料产生装置,一种用于提供预成 型焊料的给料机，一种为印刷电路板组装电子元件的组装系统，一种用于为组装印刷电路 板提供预成型焊料的生产方法以及一种为印刷电路板组装电子元件的组装方法。
【背景技术】
[0002]表面组装技术(又称表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和 工艺，其适合于组装密度高、体积小、重量轻的电子产品。其中，贴片元件的体积和重量只有 传统插装元件的1/10左右，一般采用表面组装技术之后，电子产品体积能缩小40%飞0%，重 量减轻60%?80%。
[0003]随着SMT的发展，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)组装的复杂度在持 续增长。为了简化生产设备和生产流程，在PCB表面组装电子元件时，新兴的PCB组装技术 采用购买的预成型焊料(solder preform)替代原来的用模板印刷焊膏的技术,来实现将电 子元件焊接在印刷电路板上，这样就可以省去印刷机等附加的设备，也省去了印刷的工序。 但是，这需要从市场购买现成的预成型焊料，购买成本较高，并且如果PCB上使用的预成型 焊料数量太多，则组装成本也会过高。显然，此种方案不适合价格较低或者依靠价格在市场 上进行竞争的产品。
【发明内容】
[0004]为解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种预成型焊料产生装置、一种用于 提供预成型焊料的给料机、一种为印刷电路板组装电子元件的组装系统、以及一种为印刷 电路板组装电子元件的组装方法，能够以较低成本获得预成型焊料。
[0005]本发明实施例提出了一种用于为组装印刷电路板提供预成型焊料的预成型焊料 产生装置，一种用于为组装印刷电路板提供预成型焊料的预成型焊料产生装置，该装置包 括:焊丝固定器和包括齿轮的切割装置，所述焊丝固定器用于固定焊丝，所述焊丝经由所述 焊丝固定器被送入所述齿轮的第一齿位的齿孔中；所述切割装置用于通过与所述焊丝固定 器之间的相对运动而使所述焊丝折断，所述齿轮转过一个齿位时所述第一齿位齿孔中的一 段焊丝被折断，折下的每一段焊丝为一个预成型焊料。此装置以低成本的焊丝为原料，通过 简单的方式获得预成型焊料，简单易行。同时，此装置利用齿轮作为切割装置来生产预成型 焊料，生产效率高。需要说明的是，这里的“齿轮”并不需要是机械领域严格意义上的齿轮， 例如该齿轮的齿孔大小可不等。齿轮上也不一定需要布满齿孔。只要能够实现本发明目的 的类似齿轮的结构都可以称为“齿轮”。这里的“齿位”指的是齿轮中各个齿孔所对应的角 度位置。
[0006]在本发明一实施例中，所述切割装置还包括罩住所述齿轮齿孔的外壳，使得切下 的预成型焊料保留在所述齿孔中。此装置可以方便的收集所生产的预成型焊料，又无需增加另外的装置或部件。
[0007]在本发明一实施例中，所述外壳包括对应于所述齿轮的至少一个第二齿位的拾取 口 ；当所述齿轮中一个留有预成型焊料的齿孔转到所述第二齿位时，该齿孔中的预成型焊 料供外部设备通过所述拾取口拾取。此装置在生产预成型焊料的同时，还能供外部设备拾 取，使用很方便。
[0008]在本发明一实施例中，所述外壳还包括对应于所述齿轮的至少一个第三齿位的抛 弃口 ；当所述齿轮中一个留有预成型焊料的齿孔转到所述第三齿位时，该齿孔中的预成型 焊料从所述抛弃口漏出。此装置还考虑到预成型焊料被漏取的情况，可以随时将未被取出 的预成型焊料倒出，保证了预成型焊料的连续生产和提供。
[0009]本发明实施例还提出了一种给料机，包括:焊丝提供装置和上述任一种预成型焊 料产生装置；其中，所述焊丝提供装置用于经由所述焊丝固定器将所述焊丝送入所述切割 装置。此给料机以低成本的焊丝为原料，通过简单的方式生产预成型焊料，简单易行。
[0010]在本发明一实施例中，给料机进一步包括预成型焊料提供装置；其中:所述切割 装置将所得到的预成型焊料输送至所述预成型焊料提供装置；所述预成型焊料提供装置为 外部设备提供所述预成型焊料。此给料机可将所生产的预成型焊料保存在预成型焊料提供 装置中供外部设备使用，使用方便。
[0011]在本发明一实施例中，给料机进一步包括控制装置；其中:所述控制装置控制所 述焊丝提供装置通过所述焊丝固定器将所述焊丝送入所述齿轮的所述第一齿位的齿孔；所 述控制装置还控制所述齿轮转过一个齿位，使得被送入所述第一齿位的齿孔的一段焊丝折 断。此给料机可以实现预成型焊料生产过程的自动控制，减少人工的参与。
[0012]在本发明一实施例中，所述控制装置通过发出指令控制所述焊丝提供装置向所述 第一齿位的齿孔送入不同长度的所述焊丝，以获得需要的不同体积的预成型焊料。此给料 机可以自动控制所生产的预成型焊料的体积，能按实际组装电子元件的需求生产各种体积 的预成型焊料，进而能保证焊接质量。
[0013]本发明实施例还提出了一种为印刷电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统 包括:至少包含上述任一种预成型焊料产生装置的给料系统、置放机和回流炉，所述给料系 统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型焊料和助焊膏；所述置放机从所述给料系 统拾取电子元件并从所述给料系统中蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在 所述印刷电路板上，还从所述给料系统拾取预成型焊料并从所述给料系统中蘸取助焊膏， 然后将蘸取了助焊膏的预成型焊料放置在所述印刷电路板上；所述回流炉用于对来自所述 置放机的装有电子元件和预成型焊料的所述印刷电路板进行回流处理。此组装系统中可以 以低成本的焊丝为原料，通过简单的方式获得预成型焊料。
[0014]在本发明一实施例中，所述切割装置还包括罩住所述齿轮的外壳，使得被切下的 预成型焊料保留在所述齿孔中，所述外壳包括对应于所述齿轮的至少一个第二齿位的拾取 口 ；该生产方法进一步包括:通过反复执行所述步骤A，使所述齿轮中从所述第一齿位到所 述第二齿位的齿孔中均留有预成型焊料；当所述第二齿位的齿孔中的预成型焊料被外部设 备通过所述拾取口拾取走后，执行所述步骤A。此方法可以方便的收集所生产的预成型焊 料，又无需增加另外的装置或部件，在生产预成型焊料的同时，还能供外部设备拾取，使用 很方便。[0015]在本发明一实施例中，所述切割装置还包括罩住所述齿轮的外壳，使得被切下的 预成型焊料保留在所述齿孔中，所述外壳包括对应于所述齿轮的至少一个第二齿位的拾取 口 ；该生产方法进一步包括:反复执行所述步骤A，使所述齿轮中从所述第一齿位到所述第 二齿位的齿孔中除所述第二齿位的齿孔之外均留有预成型焊料；当外部设备要拾取预成型 焊料时，再次执行所述步骤A，使得所述第二齿位的齿孔中留有预成型焊料以供所述外部设 备通过所述拾取口拾取。此方法可以方便的收集所生产的预成型焊料，又无需增加另外的 装置或部件，在生产预成型焊料的同时，还能供外部设备拾取，使用很方便。
[0016]本发明实施例又提出了一种为印刷电路板组装电子元件的组装方法，该方法包 括:经由焊丝固定器将焊丝送入切割装置；通过所述切割装置和所述焊丝固定器之间的相 对运动而使所述焊丝折断，折下的每一段焊丝形成一个预成型焊料；提供待组装的电子元 件、生产的所述预成型焊料和助焊膏；拾取所述提供的电子元件并蘸取助焊膏，然后将蘸取 了助焊膏的电子元件放置在所述印刷电路板上，还拾取预成型焊料并蘸取助焊膏，然后将 蘸取了助焊膏的预成型焊料放置在所述印刷电路板上；对装有电子元件和预成型焊料的所 述印刷电路板进行回流处理。此组装方法可以低成本的焊丝为原料，通过简单的方式获得 预成型焊料，能以低成本完成电子元件的组装。
[0017]在本发明一实施例中，该组装方法进一步包括:根据实际需要的预成型焊料的体 积确定所述焊丝送入所述切割装置中的长度。此方法可以动态控制所生产的预成型焊料的 体积，能按实际组装电子元件的需求生产各种体积的预成型焊料，进而能保证焊接质量。
[0018]采用本发明实施例提供的预成型焊料产生装置、给料机、组装系统及生产方法，能 够以较低的成本产生预成型焊料。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]下面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，使本领域的普通技术人员 更清楚本发明的上述及其它特征和优点，附图中:
[0020]图1为依据本发明一实施例的预成型焊料产生装置的立体图；
[0021]图2为图1所示装置的另一立体图；
[0022]图3为依据本发明一实施例的给料机的组成结构示意图；
[0023]图4为依据本发明一实施例的预成型焊料产生装置的操作流程示意图；
[0024]图5为依据本发明一实施例的预成型焊料的生产流程示意图；及，
[0025]图6为依据本发明另一实施例的预成型焊料的生产流程示意图。
【具体实施方式】
[0026]下文将以明确易懂的方式通过对优选实施例的说明并结合附图来对本发明上述 特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0027]本发明实施例提出了一种用于为组装印刷电路板提供预成型焊料的预成型焊料 产生装置，该装置包括:焊丝固定器和切割装置，所述焊丝固定器用于固定经由所述焊丝固 定器被送入所述切割装置的焊丝；所述切割装置用于通过与所述焊丝固定器之间的相对运 动而使所述焊丝折断，折下的每一段焊丝即为一个预成型焊料。此装置以低成本的焊丝为 原料，通过简单的方式获得预成型焊料，简单易行。[0028]本发明实施例提出了一种新的装置，其使用成本很低的焊丝来生产预成型焊料。 图1示出了依据本发明一实施例的预成型焊料产生装置。如图1所示，该装置至少包括:焊 丝固定器I和切割装置2。切割装置2可以为一种齿轮装置，其包括齿轮4，还可以包括外 壳3。该预成型焊料产生装置的工作原理如下:
[0029]首先，焊丝5经过焊丝固定器I被送入切割装置2切割位的齿孔(所谓切割位就是 指齿轮4与焊丝固定器I相贴合的齿位)，焊丝固定器I在焊丝5被送入后用于固定焊丝5 以便于切割焊丝。这里，根据实际需求，可以设定不同的焊丝5进入切割装置2的长度，该 长度的最大值为齿孔的深度，即齿孔沿齿轮4中心轴方向的长度。这里，所谓齿位指的是齿 轮中各个齿孔所对应的角度位置，比如:一个有二十齿孔的齿轮，则齿轮每转过一个18° 的角度就转到了一个新的齿位。
[0030]然后，齿轮4转过一个齿位，由于焊丝固定器I和齿轮4之间的紧密贴合，焊丝5 被切断，进而有一段焊料被留在齿孔中，该段焊料的长度即为之前焊丝5进入切割装置2的 长度。
[0031]之后，焊丝5会被再次送入切割装置2的切割位的齿孔，齿轮4转过一个齿位之 后，焊丝5会被再次切出一段焊料，且该焊料被留在齿孔中。
[0032]如此往复，随着焊丝5的多次送入以及齿轮4的多次转动，会切割出多段焊料，而 这些焊料就是预成型焊料。
[0033]此装置利用齿轮作为切割装置来生产预成型焊料，生产效率较高。此装置可以方 便的收集所生产的预成型焊料，又无需增加另外的装置或部件。
[0034]通过以上描述可知，被依次切割出的多个预成型焊料被依次留在多个齿孔中，本 发明实施例提供的预成型焊料产生装置还提供了拾取口，以便操作人员或置放机等外部设 备能方便的拾取到所产生的预成型焊料。如图2所示，在外壳4上提供了一个拾取口 6。在 本发明一实施例中，拾取口 6与一个齿孔相对，进而从拾取口 6恰好可以拾取到该齿孔中的 预成型焊料。这里，拾取口 6可对应于齿轮4中除切割位(即齿轮4与焊丝固定器I相贴合 的齿位)之外的任一或任几个齿位。在本发明一实施例中，拾取口 6所在的齿位为与前述切 割位相差180°的齿位。
[0035]进一步的，本发明实施例提供的预成型焊料产生装置还提供了一个抛弃口，以便 当有预成型焊料未被成功拾取时，其可以从抛弃口漏出。如图2所示，在外壳4上提供了抛 弃口 7。在本发明一实施例中，抛弃口 7与一个齿位相对应，进而当某一未被成功拾取的预 成型焊料所在的齿孔转动到抛弃口 7时，该预成型焊料可以直接从抛弃口 7漏出。这里，抛 弃口 7可对应于齿轮4中除切割位和拾取口 6对应的齿位之外的任一或任几个齿位。在本 发明一实施例中，在齿轮4转动时，齿轮4的某一齿孔先经过拾取口 6，再经过抛弃口 7。
[0036]上述预成型焊料产生装置以焊丝为原料生产预成型焊料，因此，预成型焊料的生 产成本很低。在实际应用中，可以根据需求生产出特定体积的预成型焊料，置放机可将预成 型焊料放置在PCB的特定位置(比如需要加入较多焊膏的位置)，以满足焊膏印刷质量的要 求。此种装置在PCB组装系统中的应用可以以较低成本保证焊膏印刷质量。根据实际需要， 还可在PCB组装系统中使用多个本发明实施例提供的预成型焊料产生装置，每个装置所产 生的预成型焊料的体积可以相同或不同。这里，一个预成型焊料产生装置所能生产的预成 型焊料的体积与所用焊丝的粗细和焊丝送入切割装置的长度相关。[0037]在PCB组装系统中，通常包括焊膏印刷机、置放机和给料机，其中，焊膏印刷机用 于使用模板为PCB印刷焊膏，置放机用于从给料机拾取电子元件并放置在PCB上的对应位 置上。当本发明实施例提供的装置应用在PCB组装系统时，该装置生产预成型焊料所用的 焊丝可由给料机提供或者由操作人员手动送入，置放机可以直接从该装置拾取预成型焊 料，该装置产生的预成型焊料也可以以自动或手动的方式放入给料机，置放机再从给料机 拾取预成型焊料。
[0038]此外，该预成型焊料产生装置可以为独立的设备，也可以作为给料机的一个部件。 因此，本发明实施例还提出了一种给料机，如图3所示，该给料机至少包括:焊丝提供装置 301和前述的预成型焊料产生装置302，其中，焊丝提供装置301向预成型焊料产生装置302 送入焊丝(即提供焊丝的送料)，预成型焊料产生装置302按前述的方式以焊丝为原料生产 预成型焊料，这里就不再对预成型焊料产生装置302的组成结构的工作原理做赘述。需要 说明的是，图3中仅示出了给料机中与本发明相关的部件，对于给料机中现有的部件本文 就不再做描述。
[0039]在本发明一实施例中，预成型焊料产生装置302提供了拾取口，置放机等外部设 备可直接从预成型焊料产生装置302拾取预成型焊料。
[0040]在本发明一实施例中，给料机可进一步包括预成型焊料提供装置303，预成型焊料 产生装置302所生产的预成型焊料可以以自动或手动的方式被输送至预成型焊料提供装 置303，预成型焊料提供装置303提供了拾取口，置放机可从预成型焊料提供装置303拾取 预成型焊料。
[0041]上述的各种给料机实施例中，各个部件可以被手动操作也可被自动操作，当这些 部件被自动操作时，给料机可进一步包括用于为各个部件提供控制的控制装置304，该控制 装置304可以为给料机中新增的部件也可为给料机中现有的控制装置，该控制装置304可 以按设定的操作程序控制各个部件及其与外部设备之间的协同工作，具体控制方法下文会 有详述。此给料机可以实现预成型焊料生产过程的自动控制，可减少人工的参与。
[0042]基于以上实施例，本发明实施例还提供了一种上述预成型焊料产生装置的操作方 法，如图4所示，该方法包括如下步骤:
[0043]步骤401:通过焊丝固定器向切割装置送入预设长度的一段焊丝。
[0044]步骤402:使切割装置中的齿轮转过一个齿位，使得焊丝被切断，并且有一段预设 长度的焊料被留在齿孔中。
[0045]随着步骤401和402的反复执行，切割装置中的多个齿孔中已留有多段焊料，即多 个预成型焊料。
[0046]当切割装置上提供了拾取口时，当某一留有预成型焊料的齿孔转到拾取口对应的 齿位时，置放机可从拾取口拾取到一个预成型焊料。当切割装置上提供了抛弃口时，当某一 留有预成型焊料的齿孔转到拾取口对应的齿位时，其中的预成型焊料未被置放机拾取到， 则当该齿孔转到抛弃口对应的齿位时，该预成型焊料将从抛弃口漏出。
[0047]本发明一实施例中，预成型焊料产生装置由给料机提供动力和控制，其结构如图1 和2所示，置放机直接从预成型焊料产生装置的拾取口 6拾取预成型焊料，此时，预成型焊 料产生装置、给料机和置放机三者的协同操作方法流程如图5所示，该流程包括如下步骤:
[0048]步骤501:给料机控制焊丝5的送料和切割装置2中齿轮4的转动，通过焊丝5的多次送料和齿轮4的多次转动使齿轮4中从切割位到拾取口 6对应齿位的齿孔中全部填充 预成型焊料。这里操作人员可以手动操作，当操作人员发现齿轮4中从切割位到拾取口 6 对应齿位的齿孔中全部填充了预成型焊料时，令给料机停止送料并使齿轮4停止转动。
[0049]步骤502:当置放机从拾取口 6拾取走一个预成型焊料时，给料机控制焊丝5送料 并控制切割装置2中的齿轮4前进一个齿位。这里，当置放机拾取走一个预成型焊料时，可 以向给料机发出指令，给料机再使焊丝5送料，并发出指令给切割装置2，使齿轮4前进一个 齿位。
[0050]图6也示出了一种预成型焊料产生装置、给料机和置放机三者之间的协同操作方 法流程。如图6所示，包括如下步骤:
[0051]步骤601:给料机控制焊丝5的送料和切割装置2中齿轮4的转动，通过焊丝5的 多次送料和齿轮4的多次转动使齿轮4中从切割位到拾取口 6对应齿位的前一齿位的齿孔 中全部填充了预成型焊料(即从切割位到拾取口 6对应齿位的齿孔中除拾取口 6对应齿位 的齿孔以外全部填充了预成型焊料)。这里可以涉及操作人员的手动操作，当操作人员发现 齿轮4中从切割位到拾取口 6对应齿位的前一齿位的齿孔中全部填充了预成型焊料时，令 给料机停止送料并使齿轮4停止转动。
[0052]步骤602:当置放机要拾取预成型焊料时，给料机控制焊丝5送料并控制切割装置 2中的齿轮4前进一个齿位，置放机再从拾取口 6拾取一个预成型焊料。这里，当置放机要 拾取预成型焊料时，可以向给料机发出指令，给料机再使焊丝5送料，并发出指令给切割装 置2,使齿轮4前进一个齿位。
[0053]结合前述的给料机实施例和上述工作流程可知，给料机中的控制装置可以为给料 机中的焊丝提供装置、预成型焊料产生装置和置放机之间的协同工作提供控制，给料机中 的焊丝提供装置可向预成型焊料产生装置送入焊丝，而预成型焊料产生装置可以作为给料 机的一个部件也可以作为独立的设备。
[0054]在本发明一实施例中，所述预成型焊料的长度与所述焊丝被送入所述第一齿位的 齿孔的长度有关；所述控制装置通过发出指令使所述焊丝提供装置向所述第一齿位的齿孔 送入不同长度的所述焊丝，以获得不同体积的预成型焊料。这样，给料机可以自动控制所生 产的预成型焊料的体积，能按实际组装电子元件的需求生产各种体积的预成型焊料，进而 能保证焊接质量。
[0055]基于上述实施例，本发明实施例还提出了一种为印刷电路板组装电子元件的组装 系统，该组装系统包括:至少包括上述任一种预成型焊料产生装置的给料系统、置放机和回 流炉，所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型焊料和助焊膏；所述置放 机从所述给料系统拾取电子元件并从所述给料系统中蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的 电子元件放置在所述印刷电路板上对应的位置，还从所述给料系统拾取预成型焊料并从所 述给料系统中蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的预成型焊料放置在所述印刷电路板上对 应的位置；所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件和预成型焊料的所述印刷电 路板进行回流处理。本发明中使用的上述置放机和回流炉都是表面组装领域广泛使用的现 有设备，故在此不再详细说明其结构。此组装系统中可以以低成本的焊丝为原料，通过简单 的方式获得预成型焊料，以保证焊接质量。
[0056]基于上述组装系统，本发明实施例还提出了一种为印刷电路板组装电子元件的组装方法，该方法包括生产预成型焊料的阶段和组装电子元件的阶段，其中生产预成型焊料 的阶段包括:经由焊丝固定器将焊丝送入切割装置；通过所述切割装置和所述焊丝固定器 之间的相对运动而使所述焊丝折断，折下的每一段焊丝形成一个预成型焊料；组装电子原 元件的阶段包括:提供待组装的电子元件、生产的所述预成型焊料和助焊膏；拾取所述提 供的电子元件并蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在所述印刷电路板上， 还拾取预成型焊料并蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的预成型焊料放置在所述印刷电路 板上对应的位置；对装有电子元件和预成型焊料的所述印刷电路板进行回流处理。此组装 方法可以低成本的焊丝为原料，通过简单的方式获得预成型焊料，能以低成本完成电子元 件的组装，且能保证焊接质量。其中，根据实际需要的预成型焊料的体积确定所述焊丝送入 所述切割装置中的长度，因此可以动态控制所生产的预成型焊料的体积，能按实际组装电 子元件的需求生产各种体积的预成型焊料，进而能保证焊接质量。
[0057]上文通过附图和优选实施例对本发明进行了详细展示和说明，然而本发明不限于 这些已揭示的实施例，本领域技术人员从中推导出来的其他方案也在本发明的保护范围之 内。
【权利要求】
1.一种用于为组装印刷电路板提供预成型焊料的预成型焊料产生装置，该装置包括: 焊丝固定器(I)和包括齿轮(4)的切割装置(2)，所述焊丝固定器(I)用于固定焊丝(5)，所述焊丝(5)经由所述焊丝固定器(I)被送入所述齿轮(4)的第一齿位的齿孔中；所述切割装置(2)用于通过与所述焊丝固定器(I)之间的相对运动而使所述焊丝(5)折断，所述齿轮(4)转过一个齿位时所述第一齿位齿孔中的一段焊丝被折断，折下的每一段焊丝为一个预成型焊料。
2.根据权利要求1所述的预成型焊料产生装置，其中，所述切割装置(2)还包括罩住所述齿轮(4)齿孔的外壳(3)，使得折下的预成型焊料保留在所述齿孔中。
3.根据权利要求2所述的预成型焊料产生装置，其中，所述外壳(3)包括对应于所述齿轮(4)的至少一个第二齿位的拾取口(6);当所述齿轮(4)中一个留有预成型焊料的齿孔转到所述第二齿位时，该齿孔中的预成型焊料供外部设备通过所述拾取口(6)拾取。
4.根据权利要求3所述的预成型焊料产生装置，其中，所述外壳(3)还包括对应于所述齿轮(4)的至少一个第三齿位的抛弃口(7);当所述齿轮(4)中一个留有预成型焊料的齿孔转到所述第三齿位时，该齿孔中的预成型焊料从所述抛弃口(7)漏出。
5.一种给料机，包括焊丝提供装置(301)和根据权利要求1-4中任一项所述的预成型焊料产生装置；其中，所述焊丝提供装置(301)用于经由所述焊丝固定器(I)将焊丝(5)送入所述切割装置(2)中。
6.根据权利要求5所述的给料机，其中，该给料机进一步包括预成型焊料提供装置 (303);所述切割装置(2)将所得到的预成型焊料输送至所述预成型焊料提供装置(303);所述预成型焊料提供装置(303)为外部设备提供所述预成型焊料。
7.根据权利要求5所述的给料机，进一步包括控制装置(304);其中:所述控制装置(304)控制所述焊丝提供装置(301)通过所述焊丝固定器(I)将所述焊丝(5)送入所述齿轮(4)的所述第一齿位的齿孔； 所述控制装置(304)还控制所述齿轮(4)转过一个齿位，使得送入所述第一齿位的齿孔的一段焊丝折断。
8.根据权利要求7所述的给料机，其中，所述控制装置(304)通过发出指令控制所述焊丝提供装置(301)向所述第一齿位的齿孔送入不同长度的所述焊丝，以获得需要的不同体积的预成型焊料。
9.一种为印刷电路板组装电子元件的组装系统，该组装系统包括:至少含有权利要求 1-5中任一项所述的预成型焊料产生装置的给料系统、置放机和回流炉，所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型焊料和助焊膏；所述置放机从所述给料系统拾取电子元件并从所述给料系统中蘸取助焊膏，然后将蘸取了助焊膏的电子元件放置在所述印刷电路板上，从所述给料系统拾取预成型焊料并从所述给料系统中蘸取助焊膏，将蘸取了助焊膏的预成型焊料放置在所述印刷电路板上；所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件和预成型焊料的所述印刷电路板进行回流处理。
10.一种为印刷电路板组装电子元件的组装方法，该方法包括:经由焊丝固定器将焊丝(5)送入切割装置(2)；通过所述切割装置(2)和焊丝固定器(I)之间的相对运动而使所述焊丝(5)折断，折下的每一段焊丝形成一个预成型焊料；提供待组装的电子元件、生产的所述预成型焊料和助焊膏；拾取所述提供的电子元件并蘸取助焊膏，将蘸取了助焊膏的电子元件放置在所述印刷电路板上，拾取预成型焊料并蘸取助焊膏，将蘸取了助焊膏的预成型焊料放置在所述印刷电路板上；对装有电子元件和预成型焊料的所述印刷电路板进行回流处理。
11.根据权利要求10所述 的组装方法，进一步包括:根据实际需要的预成型焊料的体积确定所述焊丝(5)送入所述切割装置(2)中的长度。
【文档编号】B21F11/00GK103567325SQ201210270509
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月31日 优先权日:2012年7月31日
【发明者】胡毓, 龚艺华, 沈明, 陆世俊 申请人:西门子公司