专利名称：一种半导体引线框架自动收料机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种自动收料装置，具体涉及一种半导体引线框架自动收料机构。
背景技术：
目前，半导体器件引线框架经切断冲床切断后，一般靠手工接料，然后再经矫平机手动矫平，最少需要3名操作人员，这样不但工作效率不高，而且极大的浪费人力成本。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种结构简单，节省人力，高效率的半导体弓I线框架自动收料机构。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种半导体引线框架自动收料机构，其特征在于，所述收料机构包括用于传送半导体引线框架的传送带，在所述传送带的一端设有上开口式的收料盒，所述收料盒的盒体内底面的形状与半导体引线框架的形状相适配，在所述收料盒的盒体上端至少一个侧面设有喇叭口，在所述盒体的至少一个侧面设有用于取料的豁口。其中优选的技术方案是，所述的收料盒为板式，或为框架式，或网状结构。进一步优选的技术方案是，所述收料盒的一个侧面为可移动式的侧面。进一步优选的技术方案还有，所述可移动式的侧面为插接式结构。进一步优选的技术方案还有，所述收料盒与传送带相对的一面为开口端。进一步优选的技术方案还有，所述收料盒的盒体一侧面透明体，或在所述收料盒的盒体一侧面上设有透明窗口，在所述透明体或透明窗口上设有刻度尺。本实用新型的优点和有益效果在于该半导体引线框架自动收料机构输送带自动收料与自动矫平机集成在一起，冲床将引线框架切断后，经输送带直接进矫平机直至收料结束，期间只需要一个人操作，替代了之前需要3个人操作才能完成的工作，工作效率得到了显著提高。工作效率方面例如之前每台设备正常生产能力为200万只/早、中班(16小时)，目前能达到250万只/早、中班(16小时)，提高了工作效率。
图1是本实用新型半导体引线框架自动收料机构的示意图。图中1、传送带；2、收料盒；2_1、喇叭口 ；2_2、可移动式的侧面；2_3、开口端；2-4、透明窗口 ；2-5、刻度尺；3、豁口。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图1所示，本实用新型是一种半导体引线框架自动收料机构，该收料机构包括用于传送半导体引线框架的传送带1，在所述传送带I的一端设有上开口式的收料盒2，所述收料盒2的盒体内底面的形状与半导体引线框架的形状相适配，在所述收料盒2的盒体上端的一个侧面设有喇叭口 2-1，在所述盒体的至少一个侧面设有用于取料的豁口 3。在本实用新型中优选的实施方案是，所述的收料盒2为板式，或为框架式，或网状结构。在本实用新型中进一步优选的实施方案是，所述收料盒2的一个侧面为可移动式的侧面2-2。在本实用新型中进一步优选的实施方案还有，所述可移动式的侧面2-2为插接式结构。在本实用新型中进一步优选的实施方案还有,所述收料盒2与传送带I相对的一面为开口端2-3。在本实用新型中进一步优选的实施方案还有，所述收料盒2的盒体一侧面透明体，或在所述收料盒的盒体一侧面上设有透明窗口 2-4，在所述透明体或透明窗口上设有刻度尺2-5。该半导体引线框架自动收料机构在使用时，框架有冲床冲压成形并被切断，由传送机构将切断后的框架传送到矫平机中将其表面矫平，然后通过传送带将其传送到上开口式的收料盒内。由于收料盒的底面形状与被切断后的框架表面形状相同，且侧边与地面垂直，因此框架可以整齐地落入到收料盒内。另外在收料和的一侧设置了取料口，这样当盒内框架填满后，可以方便的将其取出来。再有在盒体的一侧设置了透明面或透明窗口，可以便与随时观察盒内框架的填充情况，还有将合体的一侧面设置成可移动的板面，这样可以便于盒体收纳各种规格的框架。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种半导体引线框架自动收料机构，其特征在于，所述收料机构包括用于传送半导体引线框架的传送带，在所述传送带的一端设有上开口式的收料盒，所述收料盒的盒体内底面的形状与半导体引线框架的形状相适配，在所述收料盒的盒体上端至少一个侧面设有喇叭口，在所述盒体的至少一个侧面设有用于取料的豁口。
2.如权利要求1所述的半导体引线框架自动收料机构，其特征在于，所述的收料盒为板式，或为框架式，或网状结构。
3.如权利要求2所述的半导体引线框架自动收料机构，其特征在于，所述收料盒的一个侧面为可移动式的侧面。
4.如权利要求3所述的半导体引线框架自动收料机构，其特征在于，所述可移动式的侧面为插接式结构。
5.如权利要求4所述的半导体引线框架自动收料机构，其特征在于，所述收料盒与传送带相对的一面为开口端。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的半导体引线框架自动收料机构，其特征在于，所述收料盒的盒体一侧面透明体，或在所述收料盒的盒体一侧面上设有透明窗口，在所述透明体 或透明窗口上设有刻度尺。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体引线框架自动收料机构，该收料机构包括用于传送半导体引线框架的传送带，在传送带的一端设有上开口式的收料盒，收料盒的盒体内底面的形状与半导体引线框架的形状相适配，在收料盒的盒体上端至少一个侧面设有喇叭口，在盒体的至少一个侧面设有用于取料的豁口。该半导体引线框架自动收料机构输送带自动收料与自动矫平机集成在一起，冲床将引线框架切断后，经输送带直接进矫平机直至收料结束，期间只需要一个人操作，替代了之前需要3个人操作才能完成的工作，工作效率得到了显著提高。
文档编号B21D43/20GK202910212SQ20122057842
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者何仲辉 申请人:江苏三鑫电子有限公司