专利名称：一种改进的无铅焊锡丝及其助焊剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种改进的无铅焊锡丝及其助焊剂。
背景技术：
无铅焊锡丝现已广泛被用于焊接中，但现有的无铅焊锡丝其不耐高温，导致焊锡容易脱落，大大减少使用寿命。而助焊剂是焊接过程中起到辅助焊接的效果，因此直接影响整个焊锡的使用寿命与焊接质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可有效改善助焊剂飞溅的缺陷，无需清洗的改进的无铅焊锡丝及其助焊剂。本发明是通过以下技术方案来实现的:一种改进的无铅焊锡丝，包括Zn:3 12，Ag:0 1.5,Bi:0.5 2.5，In:0 5.0,P:0.005 0.02,Ni:0.01-0.05，CU:0.5 0.6，Ga:0.004 0.01，余量为 Sn。作为优选的技术方案，对上述无铅焊锡丝内加入重量为0.002-0.15的P，还可添加0.02左右的Ge或Ga或它们的组合物。
作为优选的技术方案，所述无铅焊锡丝内还包括加入20% -25%的钨和70% -75%银，作为优选的技术方案，所述助焊剂质量百分比为2 3%。作为优选的技术方案，所述助焊剂包括有机酸活性剂、卤代物活性剂、高沸点醇类溶剂、耐热性树脂、助溶剂、有机胺氢卤化物。作为优选的技术方案，所述有机酸活性剂至少为6个碳原子以上的一元或二元有机酸。作为优选的技术方案，所述卤代物活性剂为溴代物和氯代物的混合物。本发明的有益效果是:本发明可耐900度以上的无铅焊锡材料，并在助焊剂中加入松香及有机酸的混合溶液，可有效改善助焊剂飞溅的缺陷，无需清洗，其具有良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡，按客户所需订制松香含量％，焊接不飞溅，助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象，绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。
具体实施例方式实施例1包括Zn:3 12，Ag:0 2.5，Bi:0.5 2.5，In:0 5.0，Ρ:0.005 0.02，Ni:
0.01-0.05，CU:0.5 0.6，Ga:0.004 0.01，余量为 Sn。其中，对上述无铅焊锡丝内加入重量为0.002-0.15的P，还可添加0.02左右的Ge或Ga或它们的组合物。经上述百分比制得的焊料在焊接时可耐800度的高温，具有防飞溅免清洗的效果O实施例2包括Zn:4 13，Ag:1 2.6，Bi:0.7 2.8，In:0 6.0，P:0.004 0.03，Ni:
0.02-0.06，CU:0.6 0.7，Ga:0.005 0.02，余量为 Sn。其中，对上述无铅焊锡丝内加入重量为0.002-0.25的P，还可添加0.03左右的Ge或Ga或它们的组合物。经上述百分比制得的焊料在焊接时可耐880度的高温，更具有防飞溅免清洗的效
果O其中，所述无铅焊锡丝内还包括加入20% -25%的钨和70% -75%银，所述助焊剂质量百分比为2 3%。所述助焊剂包括有机酸活性剂、卤代物活性剂、高沸点醇类溶剂、耐热性树脂、助溶剂、有机胺氢齒化物。所述有机酸活性剂至少为6个碳原子以上的一元或二元有机酸。所述卤代物活性剂为溴代物和氯代物的混合物。本发明可耐800度以上的无铅焊锡材料，并在助焊剂中加入松香及有机酸的混合溶液，可有效改善助焊剂飞溅的缺陷，无需清洗，其具有良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡，按客户所需订制松香含量％，焊接不飞溅，助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象，绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1.一种改进的无铅焊锡丝，其特征在于:包括Zn:3 12，Ag:0 2.5，Bi:0.5 2.5，In:0 5.0，P:0.005 0.02，Ni:0.01-0.05，CU:0.5 0.6，Ga:0.004 0.01，余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的改进的无铅焊锡丝，其特征在于:对上述无铅焊锡丝内加入重量为0.002-0.15的P，还可添加0.02左右的Ge或Ga或它们的组合物。
3.根据权利要求1所述的改进的无铅焊锡丝，其特征在于:所述无铅焊锡丝内还包括加入20% -25%的钨和70% -75%银。
4.一种用于如权利要求书所用的助焊剂，其特征在于:所述助焊剂质量百分比为2 3%。
5.根据权利要求4所述的助焊剂，其特征在于:所述助焊剂包括有机酸活性剂、卤代物活性剂、高沸点醇类溶剂、耐热性树脂、助溶剂、有机胺氢卤化物。
6.根据权利要求5所述的助焊剂，其特征在于:所述有机酸活性剂至少为6个碳原子以上的一元或二元有 机酸。
7.根据权利要求5所述的助焊剂，其特征在于:所述卤代物活性剂为溴代物和氯代物的混合物。
全文摘要
本发明公开了一种改进的无铅焊锡丝及其助焊剂，包括Zn3～12，Ag0～2.5，Bi0.5～2.5，In0～5.0，P0.005～0.02，Ni0.01-0.05，CU0.5～0.6，Ga0.004～0.01，余量为Sn；本发明可耐900度以上的无铅焊锡材料，并在助焊剂中加入松香及有机酸的混合溶液，可有效改善助焊剂飞溅的缺陷，无需清洗，其具有良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡，按客户所需订制松香含量％，焊接不飞溅，助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象，绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣极少。
文档编号B23K35/24GK103212919SQ201310115019
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日
发明者蔡科彪 申请人:宁波市鄞州品达电器焊料有限公司