平板激光叠焊工艺的制作方法
【专利摘要】平板激光叠焊工艺，包括如下步骤：A、在作为基板的平板的焊接平面上加工一排凸点，凸点的排列方向与焊接件的长度方向一致；B、将焊接件放置于凸点上，使焊接件的长度与凸点的排列方向一致，并使凸点顶端形成的焊接部位与焊接件的焊接面接触；C、利用激光焊接机施焊，焊接时，利用激光照射凸点顶端的焊接部位，并且使凸点顶端的焊接部位处于激光照射的中心区域，使凸点与焊接件熔接，完成焊接。相比于现有的激光焊接工艺，本发明在基板上加工多个凸点，能够有效提高焊接完成后的金属平板的平整度，同时，由于焊接件与凸点接触部分靠近热影响区中心的面积比一般的激光焊接工艺大，从而增加了熔接的深度，增加了焊接强度。
【专利说明】平板激光叠焊工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种激光焊接工艺，尤其涉及一种针对厚度较小的板材的激光叠焊工艺。
【背景技术】
[0002]激光焊接由于精度高且不需要焊料而广泛使用在对焊接精度要求较高的环境。目前在平板金属尤其是较薄铝平板进行激光焊接时往往存在以下问题:由于金属型材较薄，在受到激光加热熔化时，热影响区的应力减少，热影响区尤其靠近激光源的区域由于受到重力或者焊接件外力的影响，会产生较大程度变形，同时，热影响区向外辐射的部分区域也会产生一定程度的弯曲变形，这样导致激光焊接过后的薄铝平板的平整度不能达到产品标准。在利用激光焊接加工显示器背板的生产过程中，上述缺陷尤为明显，具体的是，在显示器背板加工时，需要将固定LED灯的铝条焊接在铝基板上，受到焊接形变的影响，施焊后的铝基板由于形变量较大，很有可能连条状的LED灯都难以安装在铝条上。
[0003]为了克服上述缺陷，目前的做法是在激光焊接之前对金属平板进行预处理；先将金属平板在焊接面反向扭弯一定的弧度，如此在激光焊接时，金属平板的弯曲变形与预处理获得的弯曲变形互相抵消，使焊接过后的金属平板趋于平整，但是，由于难以预测金属平板在焊接时的变形程度，导致最终的平整度仍然达不到要求，此外，由于激光一般只照射在铝基板和焊接件的接触位置，受到热影响区辐射规律的影响，一般此情况下热辐射区都会存在局限性，导致影响熔焊深度，最终影响焊接的牢固性。
【发明内容】
[0004]针对现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种平板激光叠焊工艺，其能够保证金属平板具有较高的平整度。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0006]平板激光叠焊工艺，包括如下步骤:
[0007]A、在作为基板的平板的焊接平面上加工一排凸点，凸点的排列方向与焊接件的长
度方向一致；
[0008]B、将焊接件放置于凸点上，使焊接件的长度与凸点的排列方向一致，并使凸点顶端形成的焊接部位与焊接件的焊接面接触；
[0009]C、利用激光焊接机施焊，焊接时，利用激光照射凸点顶端的焊接部位，并且使凸点顶端的焊接部位处于激光照射的中心区域，使凸点与焊接件熔接，完成焊接。
[0010]凸点的宽度小于焊接件的宽度。
[0011]凸点在平板上等间距的排列。
[0012]步骤A中，凸点采用冲压工艺加工成型。
[0013]凸点的高度为0.03-0.15mm。
[0014]凸点的高度为0.06mm。[0015]激光与平板的焊接平面的夹角为10-25°。
[0016]凸点的长度与相邻两凸点间距的比值为0.1-0.75。
[0017]本发明的有益效果在于:
[0018]相比于现有的激光焊接工艺，本发明在基板上加工多个凸点，能够有效提高焊接完成后的金属平板的平整度，同时，由于焊接件与凸点接触部分靠近热影响区中心的面积比一般的激光焊接工艺大，从而增加了熔接的深度，增加了焊接强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明激光焊接工艺的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本发明做进一步描述:
[0021]如图1所示，本发明的平板激光焊接工艺，包括如下步骤:
[0022]A、取一金属平板10作为基板，利用冲压工艺，在基板的背离焊接平面的一侧实施冲压工艺形成多个凸点11，该多个凸点在基板的焊接平面上等间距的排成一排，且凸点的排列方向与焊接件的长度方向一致；需要注意的是，应当根据具体的工件焊接要求，将凸点加工在基板的焊接平面与焊接件20对应的位置上；
[0023]B、将焊接件放置于凸点上，焊接件的长度与凸点的排列方向一致，确保凸点顶端形成的焊接部位与焊接件的焊接面接触；凸点的宽度要小于焊接件的宽度，在凸点的边缘与焊接件的焊接面之间形成一个缝隙，当然，该缝隙不能太宽，其需要保证激光能够照射到凸点上；
[0024]C、利用激光焊接机施焊，焊接时，利用激光30照射凸点顶端的焊接部位，并且使凸点顶端的焊接部位处于激光照射的中心区域，使凸点与焊接件熔接，完成焊接；在激光照射于凸点上时，凸点受热变软，应力减少，由于凸点处的厚度比基板其他部位的厚度小，且凸点处于激光照射的中心区域，在相同温度受热的情况下，凸点处的形变速率比基板其他部位的形变速率大，最终，当凸点与焊接件熔接完成后，基板还未发生形变或仅产生了较小的形变量，从而，有效的提高了基板焊接后的平整度；同时，由于激光是直接照射在凸点上的，热影响区以凸点为中心向外辐射，使焊接件与凸点接触部分靠近热影响区中心的面积比一般的激光焊接工艺大，从而增加了熔接的深度，最终能够提高焊接的牢固性。
[0025]本发明中，凸点的宽度小于焊接件的宽度，使得凸点在熔接时能够充分填补凸点边缘与焊接件边缘形成的空隙，使焊点的外观更为美观，并且能够使焊接件的表面与金属平板的焊接面充分的贴合。凸点等间距的排列，使焊点在金属平板上等间距的分布，焊接应力分布均匀的同时，能够进一步的减小焊接变形度。
[0026]根据焊接需要以及焊接件的形状，上述的相邻两凸点之间的距离也可以不相等。
[0027]本发明中，可以将激光的焊接角度，即激光的照射方向与平板的焊接平面之间的夹角为10-25°，在该照射角度范围内，可以尽可能的增大熔接的深度，其中，在进行显示器背板加工过程中对铝条和铝基板施焊时，焊接角度为16度时，熔接的深度和焊接的强度最佳。
[0028]本发明的上述激光焊接工艺，不仅可以应用于显示器背板生产加工过程中铝条与铝基板的焊接，也可以应用于其他的平板激光焊接中。
[0029]表1
[0030]
【权利要求】
1.平板激光叠焊工艺，其特征在于，包括如下步骤: A、在作为基板的平板的焊接平面上加工一排凸点，凸点的排列方向与焊接件的长度方向一致； B、将焊接件放置于凸点上，使焊接件的长度与凸点的排列方向一致，并使凸点顶端形成的焊接部位与焊接件的焊接面接触； C、利用激光焊接机施焊，焊接时，利用激光照射凸点顶端的焊接部位，并且使凸点顶端的焊接部位处于激光照射的中心区域，使凸点与焊接件熔接，完成焊接。
2.如权利要求1所述的平板激光叠焊工艺，其特征在于，凸点的宽度小于焊接件的宽度。
3.如权利要求1所述的平板激光叠焊工艺，其特征在于，凸点在平板上等间距的排列。
4.如权利要求1所述的平板激光叠焊工艺，其特征在于，步骤A中，凸点采用冲压工艺加工成型。
5.如权利要求1所述的平板激光叠焊工艺，其特征在于，凸点的高度为0.03-0.15_。
6.如权利要求5所述的平板激光叠焊工艺，其特征在于，凸点的高度为0.06_。
7.如权利要求1所述的平板激光叠焊工艺，其特征在于，激光与平板的焊接平面之间的夹角为10-25。。
8.如权利要求1所述的平板激光叠焊工艺，其特征在于，凸点的长度与相邻两凸点间距的比值为0.1-0.75。
【文档编号】B23K26/21GK103692091SQ201310535491
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】陈文平, 凃任善, 苏冬才 申请人:佛山智强光电有限公司