专利名称：一种数控机床导轨结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用在机床上的导轨结构，尤其涉及一种数控机床导轨结构。
背景技术：
导轨的作用主要是对运动部件起支撑和导向作用，也就是支撑运动部件(如刀架、工作台等)，并保证运动部件在外力作用下，能准确按照规定方向运动。因此，导轨的性能及制造精度对机床加工精度、承载能力等有着很大影响。数控机床对导轨的要求主要有以下几方面:(I)精度保持性好精度保持性是指导轨能否长期保持原始精度。导轨的磨损是影响精度保持性的主要因素，另外，还与导轨的支撑件(如床身)的材料及结构形式有关。数控机床的精度保持性要求比普通机床要高的多，应采用摩擦系数小的滚动导轨、静压导轨或塑料导轨。(2)导向精度高导向精度是指机床的运动部件沿导轨移动时与有关基面之间的相互位置的准确性。无论空载还是加工，导轨都应具有足够的导向精度。这是对导轨的基本要求。为了保证导轨的导向精度，各种机床对于导轨本身的精度都有具体的规定或标准。(3)良好的摩擦特性数控机床导轨的摩擦系数要小，而且动、静摩擦因数尽量应接近，以减小导轨热变形和摩擦阻力，不但使运动轻便平稳，而且低速、无爬行。另外，导轨结构工艺性也要好，以便于制造和装配、检验、调整和维修，而且有较为合理的导轨润滑、防护设施等。机床导轨按其接触面间的摩擦性质可以分为滑动导轨、滚动导轨和静压导轨三种。直线滚动导轨和镶粘塑料的滑动导轨是数控机床上常用。(4)足够的刚度机床各运动部件所受的外力，最后都由导轨面来承受，若导轨受力后变形过大，不仅导向精度被破坏了，而且导轨的工作条件也恶化了。导轨的刚度主要取决于导轨类型、尺寸大小、结构形式、导轨与机床本身的连接方式、表面加工质量、导轨材料等。数控机床的导轨截面积通常较大，有时还需要用辅助导轨在主导轨外来提高刚度。为了满足轨道的上述要求，现有技术中一般采用塑料导轨软带，其通常的设置方式一般都是在导轨基体上设置上沟槽，在沟槽的底面上粘结上导轨软带，由于导轨软带与粘结层配合的平面较为光滑，在导轨软带受力时，会出现导轨软带滑动脱落的现象。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种数控机床导轨结构，以解决现有技术中在导轨软带受力时，会出现导轨软带滑动脱落的现象的问题。为了实现以上目的，本实用新型采用如下技术方案:一种数控机床导轨结构，包括导轨基座，导轨基座的上表面上开设有设置沟槽，设置沟槽的槽底上设置有导轨软带，导轨软带与槽底之间设置有两者粘结在一起的粘结层，导轨软带的两侧与设置沟槽的两侧壁之间具有间隙，导轨软带的上表面高于导轨基座的上表面，所述的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形。所述的设置沟槽的深度为0.5 1.0mm。所述的粘结层的厚度为0.05 0.1mm。所述的导轨软带的厚度为0.1 2.5mm。本实用新型的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形，在粘接导轨软带时，粘结层的表面上会产生吻合嵌入凹槽内的凸起，凸起与凹槽配合形成机械卡扣结构，导轨软带不易与粘结层发生相对滑移，不会出现导轨软带滑动脱落的现象的问题。
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
一种数控机床导轨结构的实施例，在图1中，其导轨基座I的上表面上开设有设置沟槽，在设置沟槽的槽底上设置有导轨软带3，导轨软带3与槽底设置有粘结层2，粘结层2将导轨软带3粘结在设置沟槽的槽底上，导轨软带3的两侧与设置沟槽的两侧壁之间具有间隙，导轨软带3的上表面高于导轨基座的上表面，在导轨软带3与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形。本实施例中的设置沟槽的深度为1.0mm ;本实施例的粘结层的厚度为0.1mm ;本实施例的导轨软带的厚度为2.5mm。在其它实施例中设置沟槽的深度可以为0.5mm ;粘结层的厚度可以为0.05mm ;导轨软带的厚度可以为0.1mm。本实施例中的导轨软带的材料是以聚四氟乙烯为机体，加入青铜粉、石墨、二硫化钥等填充药混合烧结，并做成软带状，其设置工艺为:首先将导轨基体的上表面加工至表面粗糙度3.2 1.6，有时为了起定位作用，在导轨基体的上表面加工处0.5 Imm深的设置凹槽，用丙酮或金属清洗或汽油清洗设置凹槽的槽底后，用胶黏剂粘合导轨软带，加压初固化I至2h后再合拢到配对的固定导轨或专用夹具上施以一定的压力，并在室温固化24h，清除余胶，然后打开油槽并进行精加工。
权利要求1.一种数控机床导轨结构，其特征在于:包括导轨基座，导轨基座的上表面上开设有设置沟槽，设置沟槽的槽底上设置有导轨软带，导轨软带与槽底之间设置有两者粘结在一起的粘结层，导轨软带的两侧与设置沟槽的两侧壁之间具有间隙，导轨软带的上表面高于导轨基座的上表面，所述的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形。
2.根据权利要求1所述的数控机床导轨结构，其特征在于:所述的设置沟槽的深度为.0.5 L Omm0
3.根据权利要求1或2所述的数控机床导轨结构，其特征在于:所述的粘结层的厚度为 0.05 0.1mm。
4.根据权利要求3所述的数控机床导轨结构，其特征在于:所述的导轨软带的厚度为.0.1 2.5mmο
专利摘要本实用新型公开了一种数控机床导轨结构，包括导轨基座，导轨基座的上表面上开设有设置沟槽，设置沟槽的槽底上设置有导轨软带，导轨软带与槽底之间设置有两者粘结在一起的粘结层，导轨软带的两侧与设置沟槽的两侧壁之间具有间隙，导轨软带的上表面高于导轨基座的上表面，所述的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形。本实用新型的导轨软带与粘结层配合的表面上布设有凹槽，凹槽的横截面为三角形，在粘接导轨软带时，粘结层的表面上会产生吻合嵌入凹槽内的凸起，凸起与凹槽配合形成机械卡扣结构，导轨软带不易与粘结层发生相对滑移，不会出现导轨软带滑动脱落的现象的问题。
文档编号B23Q1/01GK203062250SQ201320063718
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月5日 优先权日2013年2月5日
发明者李蒙, 马军涛, 刘云鹏 申请人:焦作大学