一种弹簧式铆接定位装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种弹簧式铆接定位装置，该装置包括：基体1、定位盘2、定位柱3、弹簧4、螺母5。定位装置采用机械装配结构，便于其中零部组件的安装拆卸，并且使用了弹簧结构，使定位装置能适用于不同长度的空心铆钉，在一定程度上实现了通用性，产品结构简单，安装使用维护方便，成本低，功能稳定可靠，应用实践证明工作效率能得到显著提高。
【专利说明】一种弹簧式铆接定位装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及铆接装配领域，具体涉及一种能为空心铆钉铆接提供可靠平台的弹簧式铆接定位装置。
【背景技术】
[0002]在小工件铆接装配生产中，由于应用行业、应用专业和装配结构的特殊性，一般铆接设备的厂家无法提供相配套的铆接定位工装及平台，需由使用单位自行研制。目前航天电子单机中应用的铆接装配结构，即是把空心铆钉、翼状焊片等铆装零件铆接安装到板材上，为电阻、电容等电子元器件提供稳定牢靠的焊接点，采用旧式(一般形式)的铆接定位装置一旦安装后，将难于更换，给生产带来可靠性低、可操作性差等不利因素，旧式的铆接定位工装难以满足定位准确、操作便捷的要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型目的在于解决空心铆钉铆接装配过程中，铆钉安放便捷并准确定位的问题，有效提高铆接装配可操作性，提出一种弹簧式的组合铆接定位装置。
[0004]该装置包括:基体1、定位盘2、定位柱3、弹簧4、螺母5。所述的定位盘2装配到基体I的圆槽中，定位柱3由下至上穿过基体I和定位盘2的中心孔径，然后弹簧(4)送入基体I内的竖直沟道，最后把螺母5旋入基体I内螺纹。所述的弹簧式铆接定位装置采用45#钢材通过机加工制成，并经表面发蓝处理；其中定位盘由于承受铆接时铆头的冲击压力，需要经过淬火处理使硬度达到HRC46?HRC50 ;所述的螺母5装配到基体I螺纹内，为弹簧4提供弹力支撑点，螺母采用外购标准件。
[0005]由于充分利用了弹簧的伸缩特性，在铆钉安装后的初始状态下，铆头碰撞定位柱的过程中，定位柱受较小压力即能及时回缩，而铆接装配结束后定位柱恢复原状态；和其他单一圆盘式等铆接定位装置相比，该结构能提高铆接装配效率，并且使铆接板材安装更牢靠稳固。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是弹簧式铆接定位装置的初始状态剖面示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图和实施示例对本发明作进一步详细的说明
[0008]弹簧式铆接定位装置是一种可以起铆钉及铆接孔定位、板材固定的功能组件，产品结构简单，安装维护方便，其弹簧结构仅需IN?2N的压力即可制动，不会给铆头正常运动带来阻力，因此不影响铆接铆头的正常工作。如图1所示是本实用新型装置的初始状态示意图。该装置包括:基体1、定位盘2、定位柱3、弹簧4、螺母5。所述的基体I采用45#钢材机加工制成，其上半部分为主工作台，下半部分的圆柱结构嵌入相应的铆接设备底面，使基体I得到固定；所述的定位盘2由上至下嵌入基体I的中心圆槽内；所述的定位柱3和弹簧4先后由下至上嵌入基体I中心圆沟道内；所述的螺母5可采用标准件，装配到基体I内螺纹，装配后保证弹簧4充分变形，使定位柱3突出最大高度。所述的弹簧4在基体I的竖直沟道内竖直安放并紧顶住定位柱3，保证定位柱初始状态达到设计最高点，工作状态下受力可自由上下运动。所述的基体I在铆接装配时覆盖铆接板材的80%以上，铆接板材安放平稳。
[0009]使用本装置进行空心铆钉铆接操作时，工作状态下定位柱3受压回缩，为保证其正常弹起，需采取适当的润滑措施；若有特殊要求需要提高或降低定位柱突出高度时，只需换用不同杆长的定位柱即可。
[0010]本实用新型虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本实用新型，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。
【权利要求】
1.一种弹簧式铆接定位装置，其特征在于，包括:基体(I)、定位盘(2)、定位柱(3)、弹簧(4)、螺母(5)，所述的定位盘(2)装配到基体(I)的圆槽中，定位柱(3)由下至上穿过基体(I)和定位盘(2)的中心孔径，然后弹簧(4)送入基体(I)内的竖直沟道，最后把螺母(5)旋入基体(I)内螺纹。
2.根据权利要求1所述的一种弹簧式铆接定位装置，其特征在于:所述的弹簧(4)在基体(I)的竖直沟道内竖直安放并紧顶住定位柱(3)，保证定位柱初始状态达到设计最高点，工作状态下受力可自由上下运动。
【文档编号】B21J15/44GK203610600SQ201320600688
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】严云虎, 于恩泽, 罗炯卉, 冯翠萍 申请人:上海航天设备制造总厂