一种smt回流焊夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMT回流焊夹具，包括底板，其特征在于所述的底板的中间两侧设置底座，所述的底座之间设置翻板，所述的翻板上设置卡扣，本实用新型所述的一种SMT回流焊夹具，方便正反两面进行回流焊操作，结构简单，使用方便。
【专利说明】—种SMT回流焊夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMT【技术领域】，具体涉及一种SMT回流焊夹具。
【背景技术】
[0002]SMT是电子电路表面组装技术(表面贴装技术,Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%?60%，重量减轻60%?80%，可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%?50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。目前在进行回流焊操作时，当焊接完一面，需要将电路板拆下来翻转后再重新安装到夹具上进行另一面的焊接，十分麻烦、效率低。
【发明内容】
[0003]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是:
[0004]一种SMT回流焊夹具，包括底板，其特征在于所述的底板的中间两侧设置底座，所述的底座之间设置翻板，所述的翻板上设置卡扣。
[0005]作为优选，所述的底座上设置与翻板两端凸起配合的圆孔。
[0006]作为优选，所述的底板的四个角上设置圆柱。
[0007]作为优选，所述的翻板上设置矩形孔。
[0008]作为优选，所述的矩形孔处安装电路板。
[0009]作为优选，所述的电路板通过卡扣锁紧。
[0010]作为优选，所述的卡扣两边设置高度不等的凸起。
[0011]本实用新型所述的一种SMT回流焊夹具具，弥补了现有技术的不足，结构简单、使用方便、提高了焊接效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。
[0014]如图所示，一种SMT回流焊夹具，包括底板1，其特征在于:所述的底板I的中间两侧设置底座3，所述的底座3之间设置翻板6，所述的翻板6上设置卡扣4，所述的底座3上设置与翻板6两端凸起配合的圆孔，所述的底板I的四个角上设置圆柱2，所述的翻板6上设置矩形孔7，所述的矩形孔7处安装电路板5，所述的电路板5通过卡扣4锁紧，所述的卡扣4两边设置高度不等的凸起。
[0015]实际使用时，将需要焊接的电路板安装到翻板上，并通过卡扣锁紧，卡扣两边设置高度不等的凸起，可根据电路板的厚度选择使用，锁紧后先进行一面的焊接，完成后直接将翻板翻转过来再进行另一面的焊接，小圆柱用于支撑翻板，本实用新型所述的一种SMT回流焊夹具具，弥补了现有技术的不足，结构简单、使用方便、提高了焊接效率。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种SMT回流焊夹具，包括底板(1)，其特征在于:所述的底板(I)的中间两侧设置底座(3 )，所述的底座(3 )之间设置翻板(6 )，所述的翻板(6 )上设置卡扣(4 )。
2.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊夹具，其特征在于所述的底座(3)上设置与翻板(6)两端凸起配合的圆孔。
3.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊夹具，其特征在于所述的底板(I)的四个角上设置圆柱(2)。
4.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊夹具，其特征在于所述的翻板(6)上设置矩形孔(7)。
5.根据权利要求4所述的一种SMT回流焊夹具，其特征在于所述的矩形孔(7)处安装电路板(5)。
6.根据权利要求1或5所述的一种SMT回流焊夹具，其特征在于所述的电路板(5)通过卡扣(4)锁紧。
7.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊夹具，其特征在于所述的卡扣(4)两边设置高度不等的凸起。
【文档编号】B23K3/08GK203726036SQ201320855528
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】李明锁, 刘水波 申请人:天通精电新科技有限公司