用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法
【专利摘要】本发明提供一种用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法。电子元件切脚装置包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，激光发射器设置在Z轴马达组件上，Z轴马达组件设置在X轴马达组件上，Z轴马达组件可带动激光发射器上下移动以调整引脚的切割高度，X轴马达组件可带动激光发射器左右移动以切割引脚，通过控制器可控制激光发射器的移动。与现有技术相比，本发明通过激光来切断电子元件的引脚不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提高了切割效率。
【专利说明】用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子元件加工设备，特别涉及一种利用激光进行切割的电子元件切脚装置及使用方法。
【背景技术】
[0002]在某些电子元件的生产过程中，通常需要对电子元件的引脚进行部分切除，以便于电子元件在线路板的插件、焊锡，并免于焊锡后对过长引脚的切除工序，以提高电路板加工的效率和自动化程度。因此，电子元件的切脚工序对其后续的使用非常重要。目前，一般使用冲压切断机构进行切脚工作，即通过冲压机构来切断电子元件的引脚，但是，存在以下缺陷:
[0003]使用冲压机构来切断电子元件的引脚会给电子元件带来冲击力，从而容易导致电子元件受到损害，且每切断一个引脚需要冲压机构往复运动一次，效率较低。
【发明内容】
[0004]本发明目的在于提供一种用激光进行切割的电子元件切脚装置，以解决现有技术中的电子元件切脚装置使用冲压机构来切断电子元件的引脚会给电子元件带来冲击力，从而容易导致电子元件受到损害，且每切断一个引脚需要冲压机构往复运动一次，效率较低的技术性问题。
[0005]本发明的另一目的在于提供上述的用激光进行切割的电子元件切脚装置的使用方法，以解决现有技术中的电子元件切脚装置使用冲压机构来切断电子元件的引脚会给电子元件带来冲击力，从而容易导致电子元件受到损害，且每切断一个引脚需要冲压机构往复运动一次，效率较低的技术性问题。
[0006]本发明目的通过以下技术方案实现:
[0007]—种用激光进行切割的电子元件切脚装置，包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，所述X轴马达组件包括X轴马达、X轴传动丝杆和X轴移动支座，X轴马达设置在所述切脚机主体上，X轴马达与X轴传动丝杆连接，所述X轴传动丝杆穿设在所述X轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述切脚机主体上设有可容所述X轴移动支座滑动的导轨，所述Z轴马达组件包括Z轴马达、Z轴传动丝杆和Z轴移动支座，所述Z轴马达设置在所述X轴移动支座上，所述Z轴马达与Z轴传动丝杆连接，Z轴传动丝杆穿设在Z轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述X轴移动支座上设有可容所述Z轴移动支座滑动的导轨，所述激光发射器设置在所述Z轴移动支座上，所述切脚机主体上设有可容电子元件排布的槽孔，所述振动选料机的出口与所述槽孔连接，所述控制器分别与所述X轴马达、Z轴马达连接。本发明通过激光来切断电子元件的引脚不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提闻了切割效率。
[0008]在本发明优选的实施例中，所述控制器与所述激光发射器连接。通过控制器可对激光发射器的工作时间和频率进行设定。
[0009]在本发明优选的实施例中，所述X轴传动丝杆水平设置，所述Z轴传动丝杆竖直设置。X轴传动丝杆可用于带动激光发射器左右运动以切割电子元件的引脚，Z轴传动丝杆可用于带动激光发射器上下运动以调整激光发射器的高度，从而可调整引脚的切割高度。
[0010]在本发明优选的实施例中，还包括控制面板，所述控制面板与所述控制器连接。通过控制面板可控制X轴马达和Z轴马达的运动及激光发射器的工作时间和频率。
[0011]在本发明优选的实施例中，还包括收料装置，所述收料装置设置在所述槽孔一端的下方。收料装置可用于收集切割好的电子元件。
[0012]在本发明优选的实施例中，还包括控制主柜，所述切脚机主体、所述振动选料机、所述收料装置和所述控制面板设置在所述控制主柜上。
[0013]上述的用激光进行切割的电子元件切脚装置的使用方法，包括以下步骤:
[0014]先将待切割的电子元件放入振动选料机中进行排序，振动选料机再将排序后的电子元件推入槽孔中，通过控制器使Z轴马达运动从而带动激光发射器上下移动至合适高度，再打开激光发射器，同时通过控制器使X轴马达运动从而带动激光发射器左右移动以切割电子元件的引脚。
[0015]与现有技术相比，本发明有以下有益效果:
[0016]1.本发明通过激光来切断电子元件的引脚不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提高了切割效率；
[0017]2.本发明可以根据需要调整引脚的切割高度，本发明可以在电子元件制造方面和电子电路板制造生产方面广泛应用，特别适用于敏感电子元器件的切脚工作。
[0018]当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明的用激光进行切割的电子元件切脚装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本发明主要针对现有的电子元件切脚装置使用冲压机构来切断电子元件的引脚会给电子元件带来冲击力，从而容易导致电子元件受到损害，且每切断一个引脚需要冲压机构往复运动一次，效率较低的缺陷，对电子元件切脚装置的结构进行了重新设计，主要采用激光来切断电子元件的引脚，不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提高了切割效率。
[0021]以下结合本发明的优选实施例对本发明做进一步的描述。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1，本发明的用激光进行切割的电子元件切脚装置，包括控制器、振动选料机1、切脚机主体6、激光发射器12、X轴马达组件和Z轴马达组件，X轴马达组件包括X轴马达5、X轴传动丝杆7和X轴移动支座9，X轴马达5设置在切脚机主体6上，X轴马达5与X轴传动丝杆7连接，X轴传动丝杆7穿设在X轴移动支座9的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，切脚机主体6上设有可容X轴移动支座9滑动的导轨，Z轴马达组件包括Z轴马达10、Z轴传动丝杆8和Z轴移动支座11，Z轴马达10设置在X轴移动支座9上，Z轴马达10与Z轴传动丝杆8连接，Z轴传动丝杆8穿设在Z轴移动支座11的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，X轴移动支座9上设有可容Z轴移动支座11滑动的导轨，激光发射器12设置在Z轴移动支座11上，切脚机主体6上设有可容电子元件排布的槽孔13，振动选料机I的出口与槽孔13连接，激光发射器12正对着槽孔13，控制器分别与X轴马达5、Z轴马达10连接。本发明通过激光来切断电子元件的引脚不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提高了切割效率。
[0024]在本发明中，振动选料机I可从市场上购买到。
[0025]在本实施例中，控制器与激光发射器12连接。通过控制器可对激光发射器12的工作时间和频率进行设定。激光发射器12也可以不与控制器连接，即可通过手动控制激光发射器12的开与关。
[0026]在本实施例中，X轴传动丝杆7水平设置，Z轴传动丝杆8竖直设置。X轴传动丝杆7可用于带动激光发射器12左右运动以切割电子元件的引脚，Z轴传动丝杆8可用于带动激光发射器12上下运动以调整激光发射器的高度，从而可调整引脚的切割高度。
[0027]在本实施例中，本发明的电子元件切脚装置还可包括控制面板3，控制面板3与控制器连接。通过控制面板3可控制X轴马达5和Z轴马达10的运动及激光发射器12的工作时间和频率。
[0028]在本实施例中，本发明的电子元件切脚装置还可包括收料装置4，收料装置4设置在槽孔13 —端的下方。收料装置4可用于收集切割好的电子元件。
[0029]在本实施例中，本发明的电子元件切脚装置还可包括控制主柜2，切脚机主体6、振动选料机1、收料装置4和控制面板3设置在控制主柜2上。
[0030]实施例2
[0031]本发明还提供上述的用激光进行切割的电子元件切脚装置的使用方法，包括以下步骤:
[0032]先将待切割的电子元件放入振动选料机中进行排序，振动选料机再将排序后的电子元件推入槽孔中，当槽孔中排布的电子元件到达一定数量之后(排布的电子元件个数可依需要而定)，通过控制面板设置使控制器驱动Z轴马达运动从而带动激光发射器上下移动至合适高度(激光发射器的高度可根据引脚的切割高度而定)，再打开激光发射器(可以在控制面板中设定，也可以手动控制)，同时通过控制面板设置使控制器驱动X轴马达运动从而带动激光发射器左右移动以切割电子元件的引脚。切割好的电子元件由振动选料机推入收料装置中。
[0033]本发明通过激光来切断电子元件的弓I脚不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提高了切割效率。本发明可以根据需要调整引脚的切割高度，本发明可以在电子元件制造方面和电子电路板制造生产方面广泛应用，特别适用于敏感电子元器件的切脚工作。
[0034]以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，所述X轴马达组件包括X轴马达、X轴传动丝杆和X轴移动支座，X轴马达设置在所述切脚机主体上，X轴马达与X轴传动丝杆连接，所述X轴传动丝杆穿设在所述X轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述切脚机主体上设有可容所述X轴移动支座滑动的导轨，所述Z轴马达组件包括Z轴马达、Z轴传动丝杆和Z轴移动支座，所述Z轴马达设置在所述X轴移动支座上，所述Z轴马达与Z轴传动丝杆连接，Z轴传动丝杆穿设在Z轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述X轴移动支座上设有可容所述Z轴移动支座滑动的导轨，所述激光发射器设置在所述Z轴移动支座上，所述切脚机主体上设有可容电子元件排布的槽孔，所述振动选料机的出口与所述槽孔连接，所述控制器分别与所述X轴马达、Z轴马达连接。
2.如权利要求1所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，所述控制器与所述激光发射器连接。
3.如权利要求1所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，所述X轴传动丝杆水平设置，所述Z轴传动丝杆竖直设置。
4.如权利要求1所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，还包括控制面板，所述控制面板与所述控制器连接。
5.如权利要求4所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，还包括收料装置，所述收料装置设置在所述槽孔一端的下方。
6.如权利要求5所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，还包括控制主柜，所述切脚机主体、所述振动选料机、所述收料装置和所述控制面板设置在所述控制主柜上。
7.如权利要求1-6中任意一项所述的用激光进行切割的电子元件切脚装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤: 先将待切割的电子元件放入振动选料机中进行排序，振动选料机再将排序后的电子元件推入槽孔中，通过控制器使Z轴马达运动从而带动激光发射器上下移动至合适高度，再打开激光发射器，同时通过控制器使X轴马达运动从而带动激光发射器左右移动以切割电子元件的引脚。
【文档编号】B23K26/08GK103921003SQ201410152750
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2014年4月16日
【发明者】杭海梅, 荣雪琴 申请人:苏州工业职业技术学院