气源热泵制冷式可控硅整流弧焊的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及弧焊机，具体涉及一种气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，包括一电源控制系统，电源控制系统包括微型处理器系统、整流模块，整流模块包括至少一个IGBT单元，IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子；IGBT单元上设有一温度传感器，温度传感器连接微型处理器系统；还包括一用于散热的制冷模块，制冷模块固定安装于IGBT单元至少一侧，制冷模块设有制冷剂进口、制冷剂出口；制冷剂进口、制冷剂出口分别连接至气源热泵。本实用新型通过采用制冷模块对IGBT单元进行冷却，弧焊机工作状态下，IGBT单元的温升明显，通过对IGBT单元的温度调控，可以有效的保证弧焊机处于正常的工作状态，散热能力较强，允许承载较大的功率。
【专利说明】气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接【技术领域】，尤其涉及弧焊机。
【背景技术】
[0002]现有的弧焊机往往采用水冷式，从而实现弧焊机的冷却，从而保证弧焊机的工作稳定性，然而传统水冷式的冷却方式，需要连接冷却水管路，容易导致水资源的浪费，不够节能环保。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，以解决上述技术问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，包括一壳体，所述壳体内设有一电源控制系统，其特征在于，所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块，所述整流模块包括至少一个IGBT单元，所述IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，所述控制端子连接所述微型处理器系统；
[0006]所述IGBT单元上设有一温度传感器，所述温度传感器连接所述微型处理器系统；
[0007]还包括一用于散热的制冷模块，所述制冷模块固定安装于所述IGBT单元至少一侦牝所述制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ；所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别连接至气源热泵。
[0008]本实用新型通过采用制冷模块对IGBT单元进行冷却，弧焊机工作状态下，IGBT单元的温升明显，通过对IGBT单元的温度调控，可以有效的保证弧焊机处于正常的工作状态，散热能力较强，允许承载较大的功率。本实用新型通过气源热泵从而实现制冷剂的循环利用，有效的实现节能环保，当制冷剂冷却IGBT单元后，具有一定的温升，通过气源热泵进行能量的转换，将高温能量转换为低温能量，继续用于循环降温。
[0009]所述制冷模块与所述IGBT单元之间设有一绝缘层。
[0010]所述制冷模块与IGBT单元之间设有绝缘层，使制冷模块不带电，从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性，提高弧焊机的安全性。
[0011]所述绝缘层位于所述制冷模块的外壁上。本实用新型通过制冷模块的外壁上均设有绝缘层，从而提高制冷模块的绝缘强度。
[0012]所述绝缘层可以是一电磁屏蔽层。
[0013]所述绝缘层还可以是一陶瓷层。
[0014]所述绝缘层的厚度不大于5mm。以防绝缘层的厚度过大，影响冷却效果。
[0015]进一步，所述温度传感器埋设在所述IGBT单元内。从而提高温度传感器的检测精度。
[0016]进一步，所述温度传感器埋设在所述IGBT单元内，并且距离所述IGBT单元外壁大于1mm，小于5mm。以便满足安全性，和监测的准确性。
[0017]所述制冷模块边部固定有一热继电器，所述热继电器的传感器部分与所述制冷模块紧密接触，所述热继电器的信号输出端连接所述微型处理器系统。在IGBT单元温度较高时，会造成制冷模块温度较高，所述热继电器检测到制冷模块温度过高时，切断IGBT单元电流，或者降低IGBT单元电流，以降低IGBT单元温度，保障弧焊机安全工作。
[0018]所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别通过铜管连接至所述气源热泵的制冷端。本实用通过铜管实现制冷剂的输送，受温度的影响冷热形变小，可以有效的保证制冷剂的输送。
[0019]所述制冷模块内设有制冷剂传输的传输通道，所述传输通道的外壁到制冷模块与所述IGBT单元连接处的宽度不大于3cm。从而保证制冷模块的制冷效果。
[0020]所述传输通道呈“U”型，所述“U”型传输通道包括两个相互平行的线型通道、一个半圆型的弧形通道，所述半圆型的弧形通道两端分别固定连接所述水平通道，以构成所述“U”型传输通道；
[0021]所述两个线型通道的距离不小于2cm。
[0022]本实用新型通过控制制冷模块内传输通道的结构，从而保证制冷均匀性。
[0023]所述制冷模块的两个端面设有夹持水冷模块主体用的卡槽。
[0024]所述卡槽的横截面呈圆弧形的卡槽，所述卡槽的内径为2-6_，优选4mm。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型的水冷模块的一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
[0027]参照图1，气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，包括一壳体，壳体内设有一电源控制系统，电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块，整流模块包括至少一个IGBT单元，IGBT单元设有一控制端子、一整流输出端子，控制端子连接微型处理器系统；IGBT单元上设有一温度传感器，温度传感器连接微型处理器系统；还包括一用于散热的制冷模块1，制冷模块I固定安装于IGBT单元至少一侧，制冷模块I设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ；制冷剂进口、制冷剂出口分别连接至气源热泵。本实用新型通过采用制冷模块I对IGBT单元进行冷却，弧焊机工作状态下，IGBT单元的温升明显，通过对IGBT单元的温度调控，可以有效的保证弧焊机处于正常的工作状态，散热能力较强，允许承载较大的功率。本实用新型通过气源热泵从而实现制冷剂的循环利用，有效的实现节能环保，当制冷剂冷却IGBT单元后，具有一定的温升，通过气源热泵进行能量的转换，将高温能量转换为低温能量，继续用于循环降温。本实用新型通过微型处理器系统感应到温度传感器检测到的温度超过IGBT单元的正常工作情况下的温度范围时，输出信号给予控制端子，停止IGBT单元的工作，防止损坏。
[0028]制冷模块I与IGBT单元之间设有一绝缘层2。制冷模块I与IGBT单元之间设有绝缘层2，使制冷模块I不带电，从而增强IGBT单元相对于外部的绝缘性，提高弧焊机的安全性。绝缘层2位于制冷模块I的外壁上。本实用新型通过制冷模块I的外壁上均设有绝缘层2，从而提高制冷模块I的绝缘强度。绝缘层2可以是一电磁屏蔽层。绝缘层2还可以是一陶瓷层。绝缘层2的厚度不大于5mm。以防绝缘层2的厚度过大，影响冷却效果。
[0029]进一步，温度传感器埋设在IGBT单元内。从而提高温度传感器的检测精度。进一步，温度传感器埋设在IGBT单元内，并且距离IGBT单元外壁大于1mm，小于5mm。以便满足安全性，和监测的准确性。
[0030]制冷模块I边部固定有一热继电器，热继电器的传感器部分与制冷模块I紧密接触，热继电器的信号输出端连接微型处理器系统。在IGBT单元温度较高时，会造成制冷模块I温度较高，热继电器检测到制冷模块I温度过高时，切断IGBT单元电流，或者降低IGBT单元电流，以降低IGBT单元温度，保障弧焊机安全工作。
[0031]制冷剂进口、制冷剂出口分别通过铜管连接至气源热泵的制冷端。本实用通过铜管实现制冷剂的输送，受温度的影响冷热形变小，可以有效的保证制冷剂的输送。
[0032]制冷模块I内设有制冷剂传输的传输通道3，传输通道3的外壁到制冷模块I与IGBT单元连接处的宽度不大于3cm。从而保证制冷模块I的制冷效果。传输通道3呈“U”型，“U”型传输通道3包括两个相互平行的线型通道、一个半圆型的弧形通道，半圆型的弧形通道两端分别固定连接水平通道，以构成“U”型传输通道3 ;两个线型通道的距离不小于2cm。本实用新型通过控制制冷模块I内传输通道3的结构，从而保证制冷均匀性。制冷模块I的两个端面设有夹持水冷模块主体用的卡槽4。卡槽4的横截面呈圆弧形的卡槽，卡槽的内径为2_6mm，优选4mm。
[0033]壳体内埋设有一射频芯片，射频芯片内设有一存储模块，壳体外表面设有一射频识别标志的标识区域，标识区域的外轮廓与射频芯片的外轮廓相匹配，标识区域与射频芯片的距离不大于5cm。存储模块内存有弧焊机参数信息。本实用新型将采用射频芯片代替传统的铭牌，信息存储量大。标识区域便于用于知晓射频芯片的埋设位，便于进行无线射频识别。
[0034]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，包括一壳体，所述壳体内设有一电源控制系统，其特征在于，所述电源控制系统包括一微型处理器系统、一整流模块，所述整流模块包括至少一个叩81单元，所述叩81单元设有一控制端子、一整流输出端子，所述控制端子连接所述微型处理器系统； 所述I⑶！'单元上设有一温度传感器，所述温度传感器连接所述微型处理器系统； 还包括一用于散热的制冷模块，所述制冷模块固定安装于所述1681单元至少一侧，所述制冷模块设有一制冷剂进口、一制冷剂出口 ；所述制冷剂进口、所述制冷剂出口分别连接至气源热泵。
2.根据权利要求1所述的气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述制冷模块与所述1681单元之间设有一绝缘层，所述绝缘层的厚度不大于5皿。
3.根据权利要求2所述的气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述绝缘层位于所述制冷模块的外壁上。
4.根据权利要求1所述的气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述温度传感器埋设在所述1部1单元内。
5.根据权利要求1所述的气源热泵制冷式可控硅整流弧焊机，其特征在于，所述制冷模块内设有制冷剂传输的传输通道，所述传输通道的外壁到制冷模块与所述叩81单元连接处的宽度不大于3(3111。
【文档编号】B23K9/32GK204248205SQ201420664590
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】施桂兴, 张明洋, 曹允池 申请人:上海施威焊接产业有限公司