1.一种短路环组配装置，用于将短路环装配并成型至芯片组合上，包括上模、与上模对应设置的下模，以及设置在下模上的弯折冲头，其特征在于：还包括与下模弹性连接的浮顶，以及设置在上模与下模之间的脱料板，所述脱料板上设置预弯斜面，所述浮顶用于当上模朝向下模运动时，将具有两自由端的待成型短路环压入芯片组合，所述脱料板的预弯斜面用于将待成型短路环的其中一个自由端预弯折，所述弯折冲头用于将预弯折的自由端弯折成型以形成闭合的短路环。
2.根据权利要求1所述的短路环组配装置，其特征在于，所述浮顶的顶面未被压缩前位于上模和脱料板的顶面之间，预弯折自由端和形成闭合的短路环时，所述浮顶的顶面与脱料板的顶面齐平。
3.根据权利要求1所述的短路环组配装置，其特征在于，所述脱料板的工作行程小于浮顶的工作行程。
4.根据权利要求1所述的短路环组配装置，其特征在于，所述浮顶通过弹簧与下模连接，且设置在上模与下模之间。
5.根据权利要求1所述的短路环组配装置，其特征在于，所述弯折冲头的顶面为平面。
6.根据权利要求1所述的短路环组配装置，其特征在于，所述待成型短路环的两自由端一长一短，预弯折的自由端为较长的自由端，所述较长的自由端弯折成型后与所述预弯斜面脱离。
7.根据权利要求1所述的短路环组配装置，其特征在于，所述预弯斜面的顶端低于脱料板的顶面。
8.根据权利要求1所述的短路环组配装置，其特征在于，所述预弯斜面的底端与所述弯折冲头在下模或上模上的正投影相切。