技术总结
本发明涉及一种短路环组配装置，用于将短路环装配并成型至芯片组合上，包括上模、与上模对应设置的下模，以及设置在下模上的弯折冲头，还包括与下模弹性连接的浮顶，以及设置在上模与下模之间的脱料板，所述脱料板上设置预弯斜面，浮顶用于当上模朝向下模运动时，将具有两自由端的待成型短路环压入芯片组合，脱料板的预弯斜面用于将待成型短路环的其中一个自由端预弯折，弯折冲头用于将预弯折的自由端弯折成型以形成闭合的短路环。本发明借助设置浮顶以及在脱料板上设置预弯斜面，使得短路环可分次弯折，进而保证短路环的成型精度，同时由于可在一个装置中完成多次弯折变形，无需为短路环的成型提供多个设备，从而可降低设备成本。
技术研发人员：刘振德;张强;张云;熊春英;郭小军
受保护的技术使用者：深圳市鸿源浩进科技有限公司
文档号码：201510369126
技术研发日：2015.06.29
技术公布日：2017.01.11