短路环组配装置的制作方法

本发明涉及一种冲压装置，特别是涉及一种用于对短路环进行冲压组配至相关元件上的组配装置。

背景技术：

短路环是应用在电机等设备中的元件，可用于减少因交流电产生的交变磁通而引发的设备振动。短路环一般由呈n形的杆状材料穿插在芯片上，再由组配装置对杆状材料的两自由端冲压弯折变形，从而形成环状并包绕在芯片上。

目前的组配装置一次冲压难以使n形精确形成环形，导致形成的短路环不能正常实现其功能。还有的组配装置分两次成型，第一步先在一组配装置上预弯变形n形杆状材料的两自由端，第二步在另外一组配装置上使预弯的n形杆状材料形成环形，然而这种方式操作烦琐，效率低下，且需要提供两套组配装置，成本较高。

技术实现要素：

基于此，有必要针对短路环组配精度及效率不高的问题，提供一种短路环组配装置。

一种短路环组配装置，用于将短路环装配并成型至芯片组合上，包括上模、与上模对应设置的下模，以及设置在下模上的弯折冲头，还包括与下模弹性连接的浮顶，以及设置在上模与下模之间的脱料板，所述脱料板上设置预弯斜面，所述浮顶用于当上模朝向下模运动时，将具有两自由端的待成型短路环压入芯片组合，所述脱料板的预弯斜面用于将待成型短路环的其中一个自由端预弯折，所述弯折冲头用于将预弯折的自由端弯折成型以形成闭合的短路环。

上述短路环组配装置借助设置浮顶以及在脱料板上设置预弯斜面，使得短路环可分次弯折，进而保证短路环的成型精度，同时由于可在一个装置中完成多次弯折变形，无需为短路环的成型提供多个设备，从而可降低设备成本，也 提高了短路环的成型效率。

在其中一个实施例中，所述浮顶的顶面未被压缩前位于上模和脱料板的顶面之间，预弯折自由端和形成闭合的短路环时，所述浮顶的顶面与脱料板的顶面齐平。

在其中一个实施例中，所述脱料板的工作行程小于浮顶的工作行程。

在其中一个实施例中，所述浮顶通过弹簧与下模连接，且设置在上模与下模之间。

在其中一个实施例中，所述弯折冲头的顶面为平面。

在其中一个实施例中，所述待成型短路环的两自由端一长一短，预弯折的自由端为较长的自由端，所述较长的自由端弯折成型后与所述预弯斜面脱离。

在其中一个实施例中，所述预弯斜面的顶端低于脱料板的顶面。

在其中一个实施例中，所述预弯斜面的底端与所述弯折冲头在下模或上模上的正投影相切。

附图说明

图1-图3为一实施例的短路环组配装置用于装配和成型短路环的过程中短路环和芯片组合的不同状态的结构示意图；

图4-图6为一实施例的短路环组配装置于装配短路环的过程中不同状态的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供的短路环组配装置用于将待成型的短路环装配至芯片组合上并最终形成闭合的短路环。芯片组合可以是马达芯片的叠加组合，也可以是其他设备例如继电器等设备中需要使用短路环的芯片组合。

为便于清楚地介绍本发明的短路环装配及成型过程，将组配过程分成三个阶段。

第一个阶段，如图1中所示，待成型的短路环10被压入芯片组合20。其中芯片组合20具有上表面21和相对的下表面22。待成型的短路环10呈η形，具 有顶部11和由顶部11两侧向下延伸的两个自由端12、13，其中两个自由端12、13一长一短，均从芯片组合20的上表面21被压入穿过芯片组合20露出至芯片组合20的下表面22。图中所示实施例为自由端12比自由端13长。顶部11与芯片组合20的上表面21接触。

第二个阶段，如图2中所示，待成型的短路环10的自由端12被预弯折。该自由端12朝向自由端13弯折一定角度，使得自由端12与自由端13之间的间距变小，且自由端12具有接触芯片组合20的下表面22的趋势。

第三个阶段，如图3中所示，自由端12被弯折成型形成闭合的短路环100。其中自由端12弯折与自由端13搭接在一起形成闭合的环状，且自由端12与芯片组合20的下表面22接触。

如图4中所示，本发明一实施例提供的短路环组配装置包括上模30、与上模30对应设置的下模40。上模30与下模40可相对运动，本实施例中，上模30可朝向或者远离下模40移动。

下模40上设置弯折冲头50。弯折冲头50用于弯折成型待成型的短路环10中的被预弯折的自由端12，使待成型的短路环10形成闭合的短路环100，即形成如图3和图6中所示的状态。

上模30与下模40之间还设有一脱料板60，所述脱料板60上设置预弯斜面601。脱料板60在短路环装配及成型过程用于配合上模30一起压持芯片组合20，预弯斜面601则用于将待成型短路环的其中一个自由端12预弯折，形成如图2和图5中所示的状态，即自由端12被弯折一定角度而朝向自由端13。

下模40上还弹性连接一浮顶70，所述浮顶70用于当上模30朝向下模40运动时，将具有两自由端12、13的待成型短路环10压入芯片组合20，即形成如图1和图4中所示的状态。

以下再结合图4-图6对本发明提供的短路环组配装置的组配短路环的过程作出说明。首先，芯片组合20置于上模30与下模40之间，并被浮顶70的顶面701托持。待成型的短路环10被置于芯片组合20的待压入位置。接着，上模30朝向下模40运动，上模30压在芯片组合20的上表面21上，使得待成型短路环10的顶部11与芯片组合20的上表面21接触，自由端12、13均穿过并 露出在芯片组合20的下表面22。

如图5中所示，随着上模30的进一步向下运动，浮顶70被压缩，且自由端12被脱料板60的预弯斜面601阻挡，而使得自由端12朝向自由端13弯折，直至脱料板30的顶面602压持芯片组合20的下表面22。

然后，上模30进一步向下运动，并压持芯片组合20使得脱料板60和浮顶70进一步朝向下模40运动，并最终如图6中所示，使弯折冲头50的顶面501抵持预弯折的自由端12，使该自由端12弯折成型以形成闭合的短路环100，此时自由端12与自由端13搭接形成闭合环，且自由端12与芯片组合20的下表面22接触。

本发明借助设置浮顶以及在脱料板上设置预弯斜面，使得短路环可分次弯折，进而保证短路环的成型精度，同时由于可在一个装置中完成多次弯折变形，无需为短路环的成型提供多个设备，从而可降低设备成本，也提高了短路环的成型效率。

如图4中所示，所述浮顶70的顶面701未被压缩前位于上模30和脱料板60的顶面602之间，如图5和图6中所示，预弯折自由端12和形成闭合的短路环100时，所述浮顶70的顶面701与脱料板60的顶面602齐平。可以理解，由于浮顶70在脱料板60之前移动，所述脱料板60的工作行程小于浮顶70的工作行程。

进一步地，所述浮顶70通过弹簧71与下模40连接，且设置在上模30与下模40之间。

所述弯折冲头50的顶面501为平面，从而可使自由端12弯折成型的过程中受力更为均匀饱满，使自由端12更好的与芯片组合20的下表面22接触。

如图6中所示，自由端12弯折成型后与所述预弯斜面601脱离。预弯斜面601的顶端低于脱料板60的顶面602。

进一步地，所述预弯斜面601的底端与所述弯折冲头50在下模或上模上的正投影相切，如此设置，使弯折冲头50可在弯折成型预弯折的自由端12时，与预弯折的自由端12的接触面积更大，使自由端12的弯折成型的精度更好，以保障短路环的组配成型良率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。