1.一种表面被覆切削工具，包括：
基材；以及
在所述基材上形成的覆膜，
所述覆膜包括包含多个α-Al2O3的晶粒的α-Al2O3层，
所述α-Al2O3层包括在厚度方向上位于基材侧并且厚度为1μm的下层部分，以及位于与所述基材侧相对的表面侧并且厚度为2μm的上层部分，并且
对于沿着包括所述α-Al2O3层的表面的法线的平面切割所述α-Al2O3层而获得的截面，当通过场发射型扫描电子显微镜对所述截面进行电子束背散射衍射分析从而指定所述晶粒各自的晶体取向，并且基于所述晶体取向制作彩色图时，
在所述彩色图中，
在所述上层部分中，(001)面的法线方向相对于所述α-Al2O3层的表面的法线方向在±10°之内的晶粒所占据的面积为90％以上，并且
在所述下层部分中，(001)面的法线方向相对于所述α-Al2O3层的表面的法线方向在±10°之内的晶粒所占据的面积为50％以下。
2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具，其中
所述α-Al2O3层的应力分布在厚度方向上发生变化，
所述α-Al2O3层的表面侧具有压缩残余应力，并且
所述α-Al2O3层的基材侧具有拉伸残余应力。
3.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中
所述应力分布具有
第一区域，其中由所述表面侧向着所述基材侧，所述压缩残余应力的绝对值连续增加，以及
相对于所述第一区域位于所述基材侧的第二区域，其中在所述第二区域中，由所述表面侧向着所述基材侧，所述压缩残余应力的绝对值连续降低并转变为所述拉伸残余应力，并且随后所述拉伸残余应力的绝对值连续增加，并且
所述第一区域和所述第二区域是连续的，其中所述压缩残余应力的绝对值为最大值的中间点介于所述第一区域和所述第二区域之间。
4.根据权利要求2或3所述的表面被覆切削工具，其中
所述α-Al2O3层的所述压缩残余应力的绝对值为1000MPa以下，并且所述α-Al2O3层的所述拉伸残余应力的绝对值为2000MPa以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面被覆切削工具，其中
所述覆膜包括位于所述基材和所述α-Al2O3层之间的第一中间层，并且
所述第一中间层为TiCN层。
6.根据权利要求5所述的表面被覆切削工具，其中
所述覆膜包括位于所述第一中间层和所述α-Al2O3层之间的第二中间层，
所述第二中间层为TiCNO层或TiBN层，并且
所述第二中间层的最大厚度与最小厚度之差为0.3μm以上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的表面被覆切削工具，其中
所述覆膜包括位于最外表面的表面层，并且
所述表面层为TiC层、TiN层或TiB2层。