技术总结
根据本发明的表面被覆切削工具(10)包括基材(11)和在基材上形成的覆膜(12)。该覆膜具有包含多个α‑Al2O3的晶粒的α‑Al2O3层(16)。所述α‑Al2O3层包括在厚度方向上位于基材侧并且厚度为1μm的下层部分(16B)，以及位于与所述基材侧相对的表面侧并且厚度为2μm的上层部分(16A)。对于沿着包括所述α‑Al2O3层的表面的法线的平面切割所述α‑Al2O3层而获得的截面，当通过FE‑SEM对所述截面进行EBSD分析从而指定所述晶粒各自的晶体取向，并且基于所述晶体取向制作彩色图时，在所述彩色图中，在所述上层部分中，(001)面的法线方向相对于所述α‑Al2O3层的表面的法线方向在±10°之内的晶粒所占据的面积为90％以上，并且在所述下层部分中，所述面积为50％以下。
技术研发人员：今村晋也;阿侬萨克·帕索斯;出谷隆典;金冈秀明
受保护的技术使用者：住友电工硬质合金株式会社
文档号码：201580004244
技术研发日：2015.08.28
技术公布日：2017.05.10