技术总结
本发明涉及一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法，该水洗助焊膏包括以下重量百分比的组分：1‑(3‑氨基丙基)咪唑松香盐40‑50％、EO‑PO‑EO嵌段共聚物15‑30％、聚乙二醇油酸酯13‑25％、卤素活化剂5‑8％、气相二氧化硅0.2‑2％、氢化蓖麻油0.2‑2％、缓蚀剂0.05‑2％。本发明所制备焊锡膏具有如下特性：(1)抗热坍塌性能好；(2)微细焊点熔锡效果好；(3)焊后残留物可使用蒸馏水清洗；(4)助焊活性高。本发明的焊锡膏可应用于电脑、手机等电子产品的焊接，通过焊后残留物彻底清洗达到高可靠性的效果，可使用蒸馏水作为清洗剂，更加环保。
技术研发人员：罗礼伟;郑序漳
受保护的技术使用者：厦门市及时雨焊料有限公司
文档号码：201611186140
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.03.22