技术总结
LED晶圆激光装置，属于激光加工技术领域，采用两组激光发射器，分别形成两组单独的激光束，将分出的两束光分别经反光镜、扩束镜、聚焦镜、保护镜，使两束光斑相距5mm以内，并最终聚焦后到达待加工LED晶圆表面切割线预留位置，LED晶圆只须移动一次，即可达到高度两次加工的目的，大大提升了切割加工效率。
技术研发人员：肖和平;陈亮;曹来志;马祥柱;杨凯
受保护的技术使用者：扬州乾照光电有限公司
文档号码：201620494103
技术研发日：2016.05.27
技术公布日：2016.12.07