1.一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，其特征在于：该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架、工艺封头振料盘、工艺封头送料器、工艺封头支架、工艺封头振料器和工艺封头安装装置，所述工艺封头机架的上平板上安装有工艺封头振料盘，工艺封头振料盘的出料口设有工艺封头送料器，工艺封头送料器下方的工艺封头机架上设有工艺封头支架，工艺封头支架的上平板上安装有工艺封头振料器，工艺封头送料器安装于工艺封头振料器上，工艺封头机架上还安装有工艺封头安装装置。
2.根据权利要求1所述的电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，其特征在于：所述工艺封头安装装置包括安装支架、工艺封头滑台气缸、工艺封头安装板、工艺封头升降气缸、第一升降板、第二升降板、升降连接柱、工艺封头电机、工艺封头联轴器、工艺封头转轴、固定塞安装盘和工艺封头固定塞，所述安装支架固定于工艺封头机架的上平板上，安装支架的横梁下平面安装有工艺封头滑台气缸，工艺封头滑台气缸的滑台上安装有工艺封头安装板，工艺封头安装板下平面安装有工艺封头升降气缸，工艺封头升降气缸的活塞杆上安装有第一升降板，第一升降板和其下方的第二升降板通过四根升降连接柱固定，第二升降板上平面安装有工艺封头电机，工艺封头电机的电机轴穿过第二升降板且通过工艺封头联轴器驱动工艺封头转轴转动，工艺封头转轴下端安装有固定塞安装盘，固定塞安装盘下平面安装有工艺封头固定塞，工艺封头固定塞呈倒锥形，工艺封头固定塞位于工艺封头送料器的出料口上方，工艺封头固定塞上可装有工艺封头。